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PR高い接着性で剥がれ対策や防水・防塵のニーズに対応。専用の成形機で、大量…
当社は、ホットメルト樹脂(低圧成形用ポリエステル樹脂)を使った インサート成形技術を提供しています。 PI、PBT、ガラエポ基板や、金属などに高い接着性を持つグレードの樹脂をラインアップし、 ケーブルコネクタなどの防水性・防塵性が必要とされる用途に活用可能。 細部への充填も可能で、部品の小型化や薄肉化、軽量化にも貢献します。 成形機メーカーと開発した専用機により、大量生産のニーズ...
メーカー・取り扱い企業: 三陽工業株式会社 営業部
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PR世界中で使用されているOBD診断/開発ツール。使いやすい包括的機能を提…
『Silver Scan Tool』は、デスクトップ・ノートパソコンで動作する OBDII、EOBDおよびHD-OBD診断を実行するためのソフトウェアです。 インストールして登録が完了次第すぐに使用可能。 v0202またはv0404ドライバを持つSAE J2534 PassThruデバイスのほか、 RP1210 APIを使用するデバイスもサポートしています。 オプションにより、計...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas
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高硬度!防眩性と耐傷つき性に優れたスプレー塗装を用いたAG処理剤【技術…
『ハニセラン PI-200』は、高硬度で、防眩性と耐傷付き性に優れたAG(アンチグレア)スプレーコート剤です。 化学強化ガラス等すべてのガラスに塗布可能。 AR/AF膜との密着性も良好。 ヘイズ値のコントロ...
メーカー・取り扱い企業: ハニー化成株式会社
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液晶ポリマー(LCP)への無電解銅めっき:トップLECSプロセス
高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理!高密着性が確…
従来のマイクロ波帯では、耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板(FR-4材など)やガラス布基材ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリイミド(PI)フィルムなどがプリント配線板の材料として使用されていました。 トップLECSプロセスは、新素材のLCP(液晶ポリマー)専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いない...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっきプロセスと薬品カタ…
水平連続搬送装置用 めっきプロセス 印刷回路(プリンテッドエレクトロニクス)用 めっきプロセス セミアディティブ(SAP)工法用 めっきプロセス 微細回路配線用 めっきプロセス ポリイミド(PI)用 めっきプロセス 微細独立回路基板の無電解ニッケル/金めっきプロセス MID用無電解めっきプロセス ◆電子部品・機能部品向けの表面処理 無電解ニッケル・無電解複合めっき薬品 マグネ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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抗ウイルス・抗菌塗料
PIコートは優れた抗ウイルス性などにより、生活環境におけるウイルス感染の拡大を防ぎます。...カタログをご確認ください。...
メーカー・取り扱い企業: 日本化材株式会社
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