低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術

PR高い接着性で剥がれ対策や防水・防塵のニーズに対応。専用の成形機で、大量…

当社は、ホットメルト樹脂(低圧成形用ポリエステル樹脂)を使った インサート成形技術を提供しています。 PI、PBT、ガラエポ基板や、金属などに高い接着性を持つグレードの樹脂をラインアップし、 ケーブルコネクタなどの防水性・防塵性が必要とされる用途に活用可能。 細部への充填も可能で、部品の小型化や薄肉化、軽量化にも貢献します。 成形機メーカーと開発した専用機により、大量生産のニーズ...

メーカー・取り扱い企業： 三陽工業株式会社 営業部

OPIE2024_ポジショニングEXPOに出展と製品のご紹介

PR高精度で1軸～多軸構成、高機能コントローラ、グラナイト製品などを統合し…

【OPIE 2023 ポジショニングEXPO】に出展いたします。 日時：4月24日(水)〜26日(金)　10時～17時 場所：パシフィコ横浜 ブース番号：E-32 【出展製品例】 • 6軸位置決めヘキサポッドステージ • レーザー加工や計測機などに好適なXY＋Z位置決めシステム • エアベアリング：XY軸ステージと回転ステージ • 高速高加速リニアモーターステージ • ナノメ...

メーカー・取り扱い企業： ピーアイ・ジャパン株式会社 本社

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の…

LCDパネルは高画質化と低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世代COF技術が不可欠となりつつある。 ...当リボートは次世代COF時代を迎えたテープサブストレート。その開発の背景、動向、そして次世代COF技術となるNewエッチング、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

Ｈ８マイコンキット

Ｈ８マイコンキット

応 ★ RS232通信2ポート（ドライバ/レシーバIC搭載 ★ RENESAS製エミュレーター E7,E8,E10をそのまま使用能 ★標準でシリアルEEPROM搭載！ AT24C256N-10PI-2.7 ★CPU：HD64F3687H ★20MHzクロック実装 ★ROM：56Kbyte ★RAM：4Kbyte ★汎用入出力 45本（内ポート8の3本はオンボードデバッグ用に占有）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津川製作所 本社工場

フレキシブルプリント回路基板

顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標で…

片面タイプ、両面タイプ、多層板、方銅に両方通、基材1~1/2mil PI；銅 1/3 oz~1oz、Adhesive or none of Adhesive、coverlay : 1/2mil～1 mil...

メーカー・取り扱い企業： 唐威科技股份有限公司

EMI対策

電源信号に対してPI解析を実施、動作不良になりうる原因を調査・対策を実…

伝送線路シミュレーションとＥＭＩ抑制支援ツールを駆使したプリント基板設計技術...EMI抑制設計支援ツールである、DEMITASNX を使用し、基板試作前の段階でパスコン追加などの対策を実施する事が可能です。 【解析種別】 ・電源－GND間の共振解析 キャパシタの自動配置、または手動配置にて、 　共振を抑制の為の設計を致します。 ・IRドロップ解析 DC電圧降下を測定し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所