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14件 - メーカー・取り扱い企業
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42件 - カタログ
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PR深部体温の上昇を検知し知らせることで、熱中症を未然に防ぐウェアラブルデ…
暑熱下のリスクを検知して、熱中症になる前にアラームとLEDとバイブレーションでお知らせする ウェアラブルデバイスです。 通信・充電不要、使い捨てによる使いやすさに非常に好評をいただいております。 新モデル「熱中対策ウォッチ カナリアPlus」は旧モデル「熱中対策ウォッチ カナリア」からお客様からの声を反映した新モデルとなります。 主な変更点 ・バイブレーション機能の追加 ・3~4...
メーカー・取り扱い企業: Biodata Bank株式会社
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PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機!
『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機(+溶接機) ■コンパクトなボディで現場加工...
メーカー・取り扱い企業: 大陽工機株式会社 本社
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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…
AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度:±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能(長尺のサブストレートやリール供給な...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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充実のラインアップ!工作物のバリ・カエリ取り、R付け及び重切削から仕上…
『Eddy-Plus』は、クリアランスコントロール機構を標準装備しており、 研磨時間延長も同時に実現する渦流バレル研磨機です。 バレル槽は固定槽と底部回転槽からなり、回転槽を高速回転させることにより、 研磨 槽内に投入された研磨石は遠心力を与えられ、外壁方向に流動し、 固定槽に沿って立ち上がります。 研磨だけの単能機、選別機付き、全自動の3タイプを用意。 ご予算・作業ニーズなど...
メーカー・取り扱い企業: 河新株式会社 洗浄機・洗浄剤│バレル研磨機材│ブラスト機材│研磨材 販売及び受託加工
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12インチウェハも対応!ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…
K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。 優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで 加熱することなくバンプボンディングが可能です。 独自設計の市場最小ク...
メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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Zeta Plus(TM) 吸着デプスフィルターECシリーズ
微量金属、微量コロイド除去用、エレクトロニクス・ファインケミカル業界用…
Zeta Plus(TM) 吸着デプスフィルターECシリーズは、ろ材自体がゼータ電位による吸着能力を持っており、通常のフィルターではほとんど除去不可能と考えられる様々な微細粒子、コロイド等を取り除きます。 【特長】 ・エレクトロニクス業界で問題視されている微量金属(Na、Fe、Cr、Al等)、微量コロイドをろ過により除去が可能 ・ゼータ電位の吸着作用による高い粒子捕捉能力 ・低溶出性 ...
メーカー・取り扱い企業: スリーエムジャパン株式会社 フィルター製品事業部
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ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」
高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…
ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質...
メーカー・取り扱い企業: ファスフォードテクノロジ株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…
K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。 ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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VOLLMERの効率性と経済性をお届け!研磨加工と放電加工の統合
『VHybrid 260』は高効率の超硬工具研磨とPCD 工具放電加工、 両方の作業を柔軟に1台の機械で実現した製品です。 革新的な研磨機と高性能放電加工機を統合。 短時間で両機能を切り替えることができます。 それぞれの工具の要件に応じて、両方のプロセスを組み合わせ、 経済性に優れたコンプリート加工を実現することも可能です。 【特長】 ■非常に堅牢でコンパクトな構造 ■...
メーカー・取り扱い企業: フォルマー・ジャパン株式会社
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乾燥器・サンドブラスター・洗浄機・研磨機などを掲載しております!
当カタログは、特殊塗料、特殊塗料関連機器の製造・販売・輸出入および 各種製品開発を行っているカーベック(有限会社ブレイヴオート)製品を 掲載したカタログです。 槽内容量2160リッターでバイクフレーム等の大型パーツにも余裕で 対応できる乾燥器シリーズ『CV-1800WR Plus』をはじめ、 ハイパワーモーターを搭載したホイール回転研磨機『MAXPIN』などを 掲載しております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ブレイヴオート
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日々発展する半導体アプリケーションに対応!
当社では、Besi社のダイアタッチシステムを取り扱っております。 日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し 進化を続けております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダー ■ソフトソルダーダイボンダー ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードし...
メーカー・取り扱い企業: Woyton Technologies株式会社
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プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リバティー
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広範囲のWで使えるパソコン用電源
WER;DIGITAL PLATINUM POWER SUPPLY;PLATINUM POWER SUPPLY;GOLD POWER SUPPLY;BRONZE POWER SUPPLY;80 PLUS STANDARD POWER SUPPLYがあります。 ...
メーカー・取り扱い企業: PRIME TECH SOLUTIONS Co., LTD PRIME TECH (Shanghai) Co., LTD
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度:±1µm @ 3s ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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