【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置！

『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な 卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。 実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。 チップ部分の0.5m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

Q：エレクトロフォーミング(電鋳)技術とは？ A：半導体技術と電気めっき技術を組み合わせて微細な構造の製品を造り出す技術です。 　　弊社は、感光性の樹脂にパターン成型を通して露光を行い架橋させて精製した支柱を用い、ニッケルめっきを行うことで微細な製品を製造しています。 Q：アスペクト比とは？ A：微細加工では、穴または溝幅の寸法と製品の厚みの関係を表します。 　　板厚÷穴径＝アスペクト比で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

CODACA社　高電流パワー/SMDインダクターシリーズ

CODACA社　高電流パワー/SMDインダクターシリーズ ・ISO9…

■特長 ・SHENZEN CODACA社製　高電流パワー/SMDインダクター ・ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001取得、AEC-Q200準備中 ・CSCFシリーズ例 　Inductance：0.50μH~65.0μH（±20%）at 100kHz 0.1V 　Saturation Current：2.60A~100A　D...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社 横浜テックセンター

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

Q：エレクトロフォーミング(電鋳)技術とは？ A：半導体技術と電気めっき技術を組み合わせて微細な構造の製品を造り出す技術です。 　　弊社は、感光性の樹脂にパターン成型を通して露光を行い架橋させて精製した支柱を用い、ニッケルめっきを行うことで微細な製品を製造しています。 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

株式会社ハマダテクノス　会社案内

電子デバイス及びICタグの開発・製造は当社へお任せください！

って半導体後工程を担う中で、数多くの知識と ノウハウを蓄積し、多様化するお客様のニーズにお応えしてきました。 今後も、全社的な「モノづくり革新運動」に取り組み、業務の効率化ならびに 「品質Q・コストC・工期D」を徹底的に改善し、品質方針に掲げた お客様に満足・信頼される製品作りのため日々努力を重ねて参ります。 【事業内容】 ■電子デバイスのパッケージング及び各種実装 ■製造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス