• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • CCIT対応多機能リークテスター Multi-Q 製品画像

    CCIT対応多機能リークテスター Multi-Q

    1台の装置でバイアル、シリンジ、医療機器、ピロー包装、パウチ包装等に対…

    Sepha社Multi-Qは、一台で複数用途のリーク試験を実施出来る多機能リークテスターです。アタッチメントの取り換えにより、バイアル、シリンジ、アンプル、ピロー包装、パウチ包装、四方/三方シール包装、MAP(ガス置換包装)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー

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