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57件 - メーカー・取り扱い企業
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6件 - カタログ
51件
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…
径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク ・0.35〜1.27mmピッチBGA50,...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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大型基板～極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…
リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品（0402／0603サイズ...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…
■スマートフォン、タブレットに便利なアンダーフィルの設定対応が可能 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSM…
る⽅式により、部品に 直接コ ンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークす る最も効率的に作業が⾏えます。 【特⻑】 ○イージ ーセレクトモード（POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現） ○コンタクトレスクリーニング ○Z軸の⾃動制御 ○3点ヒーターによ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正
株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ
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【デモ動画＆解説資料公開中！】リワークシステム「RD-500V」
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402…
対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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変種変量生産にフレキシブルに対応！お客様のニーズに適した製造プロセスを…
が可能。 小ロットから大ロットまで変種変量生産にフレキシブルに対応いたします。 SMT実装サービスでは、高精度、高機能な実装設備を保有し、0402サイズの 小型チップ部品から、 BGA、QFN等の底面電極部品まで実装可能です。 ご用命の際は、是非お問い合わせください。 【サービス内容】 ■SMT実装サービス ■挿入部品組立サービス ■基板試験サービス ■装置製造サー...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続 に適用ピッチ : 0.4 mm...
メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.
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プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。
ムを有してます。 ・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク ・１個のチップから交換致します。 ・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応。 ・0.2mm×0.1mmチップ交換できます。 ・半導体再利用。既存基板から必要な部品を取り外し、再利用可能です。 ●部品の在庫・購買 ・数10社のルートに...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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BGA・CSPの非破壊検査を実現！高品質の追求として、検査基準を細かく…
ロー後の目視確認が出来ない製品の品質を維持するために 『X線検査』にて確認を行います。 高品質の追求として、検査基準を細かく設定。 製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し 確認を行っております。 【特長】 ■X線TV検査装置（ソフテックス製 WORK-LEADER 90）により、 高解...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー
新の装置です。 金ワイヤからの置き換えが急速に進んでいる銅ワイヤでのプロセス自動最適化をQuick-Suiteがサポート。 最大限の生産性と最適化の工数削減を実現。ボンディングが難しいとされる QFN、PPF、μPPFなどにも対応しています。 【特長】 ■ 画像認識性を高める自動調整機能付き照明システム ■ シングル2倍レンズ光学系 ■ SHTLとNSOLのオートリカバリー機能によるMTBA...
メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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3次元ステレオ式インラインX線検査装置ILX-1100/2000
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現し…
だ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイビット
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どんな払い出し状態でも実装！基板1枚からでも短納期で対応いたします
スや基板はマックドライにて（湿度1％）管理 ■窒素発生装置によりN2雰囲気の安定した条件の下でリフローを行っている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■マウンターラインで実装しBGA・QFN等、はんだ付け状態を目視できない部品は 全数X線検査を実施し、次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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チェンジキットにより様々なデバイスへ対応し、高速処理を実現する高速移し…
50NL/min ■対応トレイ：Jedec Standard Tray ■対応チューブ：Plastic,Metal Single Tube ■適応デバイス：SOP QFJ DIP SOJ QFN etc. ■処理能力：MAX CYCLE 0.35 sec/IC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所
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お客先様のニーズに対応し、高品質、低価格、短納期、大規模生産をご提供致…
模生産をご提供致します。 製品仕様と納入指定工場に対し、台湾工場および中国工場から、最適な生産対応で供給致します。 ■主な生産品目(リードフレームタイプ) IC用：QFP/SOIC/QFN/SOIC等 ディスクリート＆パワー用：TO系/IGBT/IPM/カシメ等 モールドインサート成形：車載向けLED/赤外センサー等 産業、車載等向けパワーモジュール用：銅ベース(ベースプレー...
メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社
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サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします…
それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも 対応可能ですので、ぜひご相談ください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【X線検査での不良例】 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現...12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度...
メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社
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はんだペースト印刷＆リボール装置 リボコン RBC Series
部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…
リボコン RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方形標準対応可能） デバイスの表面が平らでない、3mm以下...
メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…
■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置
ザインを一新して新登場！ 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ...
メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…
さ 310mm 奥行き 450mm ○重量：9kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…
【応用例】 ■QFN（銅＋エポキシモールド）：45μm、53μm、63μm、75μm、88μm、105μm ■ハイブリッド基板とセラミックパッケージ（アルミナ）：30μm、45μm、53μm、63μm、88μm ...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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プリント基板の小径孔をUVレザーで加工！バリエーションのあるレーザーマ…
■EMC Laser Marking ・製品搬送方式：カーセットto カーセットマガジンシステム ・対応製品：多様なBGAアプリケーション及びleadパッケージ ・マーキング能力：QFN 0.6×0.3 ■Substrate Marking ・製品搬送方式：スタックorカーセットマガジン ・対応製品：多様な種類のPKG基板 ・マーキング精度：＋/－100um ■2...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部
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MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応
【仕様】 ■供給・収納 ・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス ・種類：QFP、QFN、BGA、CSP 他 ・サイズ：2×2mm～ ■測定 ・同時測定数：2~96 ■温度測定 ・温度：‐40℃～＋125℃標準 ‐55℃～＋150℃オプション ・分解能：0.1℃ ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック
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柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応！メタルを基盤にした長寿命ダイ…
μm、17μm ■光センサーコミュニケーション（ガラス）：15μm、17μm、20μm、25μm、30μm、45μm ■LTCC（ソフトアルミナ）：20μm、25μm、30μm、35μm ■QFN（銅＋エポキシーモールディング）：70μm、80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…
ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 価格も明記しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■リワークとはなにか？ ■リボールとはなにか？ ■多種多様なニーズに応...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！小型軽量！性能・…
mm D:20mm 40g ○電源コード：1.5m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
は難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット：20,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・5面検査 ・ダイサ...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…
● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ：SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目 〇 銅などがむき出しになっているリード欠陥 〇 マーキング、外観欠陥検査 〇 2台のカメラによる５面、２D/3Dリード、パッド検査 〇 表...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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大判パネルダイシング装置『ATD Model 7100 XLA』
ガラス板やPCBへ応用可能！24"×18"までの大判パネルダイシング！
ードが簡単。メンテナンスも容易に行うことができます。 モニターは回転式で調整可能、USBハブ付です。 【特長】 ■24"×18"までの大判パネル ■応用：ガラス板、PCB、銅付FR4、QFNなど ■チャックはユーザ仕様 ■クランプあり/なし対応 ■テープあり/なし処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機
【対象製品】 ■ディスクリート半導体（SOT、SOD、SOなど） ■IC（QFN、DFN） ■電子部品 ■フィルター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 上野精機株式会社
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高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS550/700ご…
仕様： ●対応パッケージサイズ：0.8x0.8mm - 10x10mm ●パッケージ：MO/TO、QFN、SOIC、BGA等 ●入力：トレー、ウェハー、テープ、チューブ等 ●出力：テープ、リール（オプション：トレー、チューブ、バルク、デュアルテープ） ●筐体寸法：1800x1200x960m ...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供！
【仕様 (NX1032XS)】 ■対象デバイス：QFP, TSOP, CSP, WLCSP, BGA, QFN, PLCC, LGA, PGA ■デバイスサイズ：最小3×3～最大50×50 (リードピッチ0.4ｍｍ以上) ※ソケットサイズ、ソケットピッチにより変更になる ■ソケット...
メーカー・取り扱い企業： ミクナスファインエンジニアリング株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク！新しい技術で新…
リヒーター］ ○PH-400 ○PH-3100A 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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リワークシステム『極小部品（0402）リワークへの課題』技術資料
リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等…
熱方式 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…
・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【パッケージラインアップ】 ■DIP ■SHDIP ■QFP ■TQFP ■LQFP ■QFN,BGA（試作ライン） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 九州日誠電氣株式会社
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デンオン機器 リワークシステム ＲＤ-５００Ｖ QFN等対応
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部…
1台でカバーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料！
リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプ…
多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を 備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0…
産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チッ...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応…
対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チッ...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料！
リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプ…
下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小型基板、0402部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！全てのSMT部品が1…
通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳しくはお問...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で！オールインワ…
通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳しくはお問...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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