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Plastronics QFNソケット
携帯機器やパワー系デバイスで数多く採用されるQFN,BCCデバイスに対応した超小型のソケットをご紹介致します。300種類以上の標準ラインナップにより、あらゆるQFN,BCCデバイスの用途にお応え致します。用途により、クラムシェルタイプとオープント...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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Plastronics H-pinコンタクトソケット
高電流アプリケーションに対応するため、新シリーズ品をリリースしました。 H-pinはバーンイン、そして既存のQFNソケットのクラムシェルBody(ケース）を流用し、コストダウンも可能にしました。H-pinはQFN,LGA,BCC等、0.4ｍｍピッチまで対応が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応
●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止めによって取付けられ、半田...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
LAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET →HIGH FREQUENCY CONTACT PIN →STANDARD LEAD TYPE →QFN ○BURN-IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE ・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE ・BGA/LGA ・FBGA ・BGA ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンプラス半導体機器
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お客様の要求仕様に！一方のピンで電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整…
ピンで 電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整。 当社の全ての製品と同様、エンジニアがお客様の要求仕様に合わせた 調整を行っております。 【ケルビンソケット仕様】 ■ICの種類：QFN,QFP,BGA ■IC寸法：2×2～20×20mm2 ■最小ピッチ：0.30mm ■製品寿命（ピン）：>200,000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シー・シー・ピー・ジャパン
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Plastronics RCスプリングソケット
●コンパクトな垂直接触コンタクト構造 ●HighSpeedテストとBurn-inで使用可能 ●常時接触コイル構造により、コンタクトの低インダクタンス化を実現 ●GAやQFN等、パッドタイプのデバイスに優れた性能を発揮...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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カスタムも充実！ケルビン測定ソケットやカスタムソケットなどをラインアッ…
東洋電子技研株式会社で取り扱っている『デバイス検査用ICソケット』を ご紹介します。 BGA、LGA、QFNなどの様々なICチップに対応する「カスタムソケット」や MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とする「POP用 ソケット」などをラインアップ。 テストターゲットの機器によ...
メーカー・取り扱い企業： 東洋電子技研株式会社 本社・工場
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「ICソケット」をはじめ、「電池ホルダ」など！豊富なラインアップを掲載…
【掲載製品（抜粋）】 ＜ICソケット＞ ■BAGソケット ■QFP QFN SOIP ソケット ＜電池ホルダ＞ ■コイン電池ホルダ ■円筒形電池ホルダ ＜ソケット、ヘッダ＞ ■丸ピンヘッダ、ソケット ■カスタムソケット ＜LANコネクタ＞ ■RJ45コネ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャズテック
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