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18件 - メーカー・取り扱い企業
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リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…
■スマートフォン、タブレットに便利なアンダーフィルの設定対応が可能 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSM…
る⽅式により、部品に 直接コ ンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークす る最も効率的に作業が⾏えます。 【特⻑】 ○イージ ーセレクトモード（POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現） ○コンタクトレスクリーニング ○Z軸の⾃動制御 ○3点ヒーターによ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正
株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ
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設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続 に適用ピッチ : 0.4 mm...
メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.
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ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー
新の装置です。 金ワイヤからの置き換えが急速に進んでいる銅ワイヤでのプロセス自動最適化をQuick-Suiteがサポート。 最大限の生産性と最適化の工数削減を実現。ボンディングが難しいとされる QFN、PPF、μPPFなどにも対応しています。 【特長】 ■ 画像認識性を高める自動調整機能付き照明システム ■ シングル2倍レンズ光学系 ■ SHTLとNSOLのオートリカバリー機能によるMTBA...
メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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3次元ステレオ式インラインX線検査装置ILX-1100/2000
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現し…
だ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイビット
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12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現...12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度...
メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社
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自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…
【応用例】 ■QFN（銅＋エポキシモールド）：45μm、53μm、63μm、75μm、88μm、105μm ■ハイブリッド基板とセラミックパッケージ（アルミナ）：30μm、45μm、53μm、63μm、88μm ...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応
【仕様】 ■供給・収納 ・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス ・種類：QFP、QFN、BGA、CSP 他 ・サイズ：2×2mm～ ■測定 ・同時測定数：2~96 ■温度測定 ・温度：‐40℃～＋125℃標準 ‐55℃～＋150℃オプション ・分解能：0.1℃ ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック
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柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応！メタルを基盤にした長寿命ダイ…
μm、17μm ■光センサーコミュニケーション（ガラス）：15μm、17μm、20μm、25μm、30μm、45μm ■LTCC（ソフトアルミナ）：20μm、25μm、30μm、35μm ■QFN（銅＋エポキシーモールディング）：70μm、80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…
● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ：SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目 〇 銅などがむき出しになっているリード欠陥 〇 マーキング、外観欠陥検査 〇 2台のカメラによる５面、２D/3Dリード、パッド検査 〇 表...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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大判パネルダイシング装置『ATD Model 7100 XLA』
ガラス板やPCBへ応用可能！24"×18"までの大判パネルダイシング！
ードが簡単。メンテナンスも容易に行うことができます。 モニターは回転式で調整可能、USBハブ付です。 【特長】 ■24"×18"までの大判パネル ■応用：ガラス板、PCB、銅付FR4、QFNなど ■チャックはユーザ仕様 ■クランプあり/なし対応 ■テープあり/なし処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機
【対象製品】 ■ディスクリート半導体（SOT、SOD、SOなど） ■IC（QFN、DFN） ■電子部品 ■フィルター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 上野精機株式会社
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デンオン機器 リワークシステム ＲＤ-５００Ｖ QFN等対応
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部…
1台でカバーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0…
産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チッ...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆Best TCO ～小フットプリント、品種切替え時間短縮～ ◆Best Quality ～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応 ～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 ～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～ ◆高精度小チップピックアップ ～□0.15～8.0mmまで対応～...IC・LSI向けエポキシ...
メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…
んだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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