プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

ICテストソケット

お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！

•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続 に適用ピッチ : 0.4 mm...

メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.

MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応

【仕様】 ■供給・収納 　・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス 　・種類：QFP、QFN、BGA、CSP　他 　・サイズ：2×2mm～ ■測定 　・同時測定数：2~96 ■温度測定 　・温度：‐40℃～＋125℃標準　‐55℃～＋150℃オプション 　・分解能：0.1℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック

自動テーピング装置　AT468

半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…

● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ：SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目 　〇 銅などがむき出しになっているリード欠陥 　〇 マーキング、外観欠陥検査 　〇 2台のカメラによる５面、２D/3Dリード、パッド検査 　〇 表...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ダイソータ・テストハンドラ『LT-evo』

テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機

【対象製品】 ■ディスクリート半導体（SOT、SOD、SOなど） ■IC（QFN、DFN） ■電子部品 ■フィルター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 上野精機株式会社

【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0…

産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チッ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社