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348件 - メーカー・取り扱い企業
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PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
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MCU付きモータ/PFCコントローラ『QFP-48パッケージ』
保護機能内蔵！iMOTION IMC300ファミリーの新パッケージバリ…
ローラーは完全に独立して作動し、またモーション コントロールエンジンの制御インターフェースに接続されているため、 機能を追加することが可能。 IMC300シリーズに、新たなパッケージ (QFP-48) が加わりました。 『QFP-48パッケージ』は、ピン数が少ないため、スペースに制約のある 設計でも使用できます。 【特長】 ■柔軟なアプリケーション要求に応える多ピンパッケー...
メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFP内部のワ…
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 ワイヤーの2ndボンディングの打痕まで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
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マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮…
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 内部のチップパターンまで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
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基板のQFPリードとチップ部品のはんだ付け強度を測定！ 選べる4種の先…
QFP リードフック SJ-QFP-01は、基板にはんだ付けされたQFPリードの引張強度試験向きの治具です。 チップせん断治具 SJ-TIP-01/02/03/04は、基板にはんだ付けされたチップ部品のせん断強度を測定するための治具です。 0.25mm/0.5mm/2mm/4mmの4種の先端幅からお選びいただけます。 【特徴】 ■様々なJIS/IEC規格に一部準拠した強度測定が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イマダ
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QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7...
メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン （フルタカ電気株式会社
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QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ
QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。 HQPCK100SD （100ピン）...
メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン （フルタカ電気株式会社
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モーターコントローラー『iMOTION IMC300ファミリー』
保護機能内蔵！アプリケーションにおける柔軟性を最大限に高めています
ァミリーの高効率モーター制御機能に加え、 マイクロコントローラーを組み合わせて、アプリケーションにおける 柔軟性を最大限に高めています。 また、IMC300シリーズに、新たなパッケージ(QFP-48)が加わりました。 QFP-48パッケージは、ピン数が少ないため、スペースに制約のある設計 でも使用できます。 【特長】 ■新世代モーションコントロールエンジン(MCE 2.0)...
メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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全力で試作やります！QFP 0.5mm pitchを手半田で対応
フラックスを追加しないQFP 0.5 mm pitch手半田
特設サイトのリンクから動画をご覧頂くとお分かり頂けますが、フラックスを足すことなく半田をしています。 フラックスを足すことで、作業効率は上がりますが、フラックス残渣は、絶縁性を著しく低下させ、イオンマイグレーション発生の原因ともなり得ます。 この影響を排除するには、フラックス量を極力減らすことが重要になりますが、そこには高い技術が必要です。 当社では、最適な半田品質を維持する為に、最...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シナノセイケン 「基板設計～部品実装」
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0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…
■0402・BGAのリワーク対応 アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 対応しています。 また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 実装の内容や周辺部品の状態に合わせ...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介…
般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置・配線します。 問題は、BGAの内側にある電源ピンの場合です。 この場合、パスコンは裏面に配置します。 ここで、疑問が出てくるのは、 「QFPなどのICの場合、一般的に裏面配置を避けるべきなのに、なぜBGAは裏面に配置するのか」という点です。 パターンの引き出し方については以下の動画にてご説明しておりますので、こちらをご確認下さい。...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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ICを回路に組み込む為に使用！様々なパッケージやピン配列に対応した製品
可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP...
メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…
【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ ■検...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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マイクロコントローラーソケットの世界市場：DIP、BGA、QFP、SO…
市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 マイクロコントローラーソケット市場の種類別（By Type）のセグメントは、DIP、BGA、QFP、SOP、SOICを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、産業用、家庭用電化製品、自動車、医療機器、軍事および防衛を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ご要望に応じた高品質な基板実装を提供いたします！
【対象部品】 ■A line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■B line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■C line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社メディックス
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ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビ…
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。...
メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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