QFP | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり印刷工法に対応

ソルダーペーストでは難しかった　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。今までにない運用方法　　光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。　　QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。さまざまなメーカーの…

【実装能力・精度】＜表面（SMT）実装＞ ■精度・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など ■対応サイズ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機・5.0mm～20...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

製造サービス

製造サービス＜国内製造＞ ◆どの切り口からでも対応致します◆

板サイズ最小　50(W) × 50(L) × 1(t) mm　／　最大　460(W) ×510(L) × 3(t) mm ●高精度、高密度実装を実現・極小チップ最小 0402 ・QFP 最小ピンピッチ 0.2mm ・BGA 最小ボ−ルピツチ 0.25mm ●半田付け・環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使用した製品が規制対象)に対応して、鉛フリ−対応のリフロー炉、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ロッキー

パルスコントロール LSI　PCD4600シリーズ

ステッピングモータのコントロールに適したローコスト版！

最近のCPU事情を考慮し、8ビットパラレルバスと4線式シリアルバスのどちらでも使用できますので、使用できるCPUの選択肢が広がります。 2軸タイプで10×10ｍｍ、４軸タイプで14×14ｍｍと、QFPタイプでは業界最小のパッケージを採用。ステッピングモータの多軸コントローラを“小型”で“安価”に“早く”開発できます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：日本パルスモーター株式会社

プローブピンの先端接触部を半田転写から守る異方性導電シート

半導体パッケージの導通確認時のはんだボールダメージ、はんだ転写を防止。…

不要 ■1cm2あたり15000点の多点にてコンタクト形成されており接触安定性が向上 ■多点の面接触となるためPKG電極（はんだBALL含）への接触痕軽減 ■3つのサイズ展開より、QFN、SON、QFP、WLCSPなど様々なパッケージへ対応 ※詳しくは、PDFダウンロードより資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社本社

【事業紹介】0201対応予定！基板実装サービス

各種検査装置導入！高精度・高密度・多品種の実装ニーズにフレキシブルに対…

々小型・軽量・高性能化する電子機器に迅速に対応するため、カメラの基板製造で培った技術をさらに磨くとともに、チップマウンターや検査装置の新鋭設備導入を推進しています。 CSP、BGA、QFP、0402、0603など、微細チップ部品にも対応します。また、FPC基板実装の実績も多数あり、高い技術力と徹底した品質管理、基板設計から実装までのトータルな対応で幅広い実装ニーズにお応...

メーカー・取り扱い企業：シナノカメラ工業株式会社

テストソケット、テストプローブ(ケルビン接続)

お客様の要求仕様に！一方のピンで電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整…

電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整。当社の全ての製品と同様、エンジニアがお客様の要求仕様に合わせた調整を行っております。【ケルビンソケット仕様】 ■ICの種類：QFN,QFP,BGA ■IC寸法：2×2～20×20mm2 ■最小ピッチ：0.30mm ■製品寿命（ピン）：>200,000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シー・シー・ピー・ジャパン

プリント基板実装

製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案！熟練の職人が丁寧に作…

タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。また、3D画像検査、ICT検査、機能検査等、様々な検査方法に対応しており、ケース組み込み等の組立、加工にも対応いたします。【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タケハラ電子

ICテストソケット

お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！

•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続に適用ピッチ : 0.4 mm...

メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.

はんだ接合強度試験用ステージ『SJS-100N-L/S』

5°と90°で切り換えて使用！はんだ接合強度試験の基板固定用ステージの…

『SJS-100N-L/S』は、最大荷重100Nまで対応のはんだ接合強度試験用ステージです。 QFPリードやチップ部品などのはんだ接合強度測定に好適。 X方向・Y方向にサンプル位置の微調整が可能です。アタッチメントの向きを調整し、45度と90度のはんだ接合強度試験ができます。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イマダ

イメージセンサ用高精度６面２次元外観検査装置

検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…

【主要諸元】 ■対象デバイス：CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ（3×3～40×40mm） ■対象端子：DIP，QFP，SOP，LCC，LGA，PGA ■対象トレイ：JEDECトレイ（薄型、厚型） ■サイクルタイム：2sec／pcs 【検査項目】 ■寸法検査　・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ＢＧＡマイクロスコープ

BGA接合部、QFPリード裏側も丸見え。特殊プリズムで半田の表面を直接…

特殊プリズムにより、従来直接観察のできなかった、BGAチップの下側もはっきり観察できます。観察対象により、プリズムを交換。 BGA観察用とQFPリード観察用の2種類のプリズムを同梱した標準セット。まずは無料貸出サンプルで実際にその効果をご確認ください。...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品実績NO.1

【検査項目】 ■BGA／CSP 　・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径　　全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP 　・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、　　リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN 　・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

ます。〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA）、イメージセンサ、センサ製品　等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度　等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 ■計測取り込み時間...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

引張強度試験機　多機能型

引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で…

接着強度　・ハンダボールの接合強度　・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度　・加熱ステージによるシェア強度 ◆プルテスト　・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度　・QFP等のリード端子のハンダ付け強度　・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定　・ランドパットの引き剥がし ◆ピールテスト　・電子部品用キャリアテープの接着強度　・粘着テープや保護フィ...

メーカー・取り扱い企業：西進商事株式会社

モーター制御IC『iMOTION IMC100デバイス』

外付けのオペアンプやコンパレーターが不要！センサーレス、またはホールセ…

プションでブーストまたはトーテムポールと並列に接続することができる可変速ドライブを高効率で制御するためのモーターコントロールICファミリーです。このたび、同シリーズに新パッケージ「QFP-48」が加わりました。ピン数が多いため、IMC100は柔軟なアプリケーション要求に完璧に対応。内蔵スクリプトエンジンは、顧客固有のスクリプトを実行でき、アプリケーションの柔軟性を...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

【部品調達お任せ】回路設計・量産まで一貫対応『基板実装サービス』

【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能！基板仕様…

【実装スペック】 ■実装可能部品 0603、0402、BGA（0.4mm）、 QFP　手実装・手はんだも対応 ■実装可能サイズ（シート外形） Min.：50×50mm Max.：510×460mm 対応ロット：1～数百台【設備概要】実装機（高速マウンターほ...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

マウンター「KE-3010A、KE-3020VA」

次代を担う対応力！高い汎用性でお応えする高速フレキシブルマウンタ

さらなる進化を遂げた新型KEシリーズ登場。柔軟な高速高品質電動ラインの構築を実現。レーザ認識では、0402 極小部品から33.5mm 角までのPLCC、SOP、QFP など様々な部品形状の認識が可能。レーザ認識は、電極の形や光沢などの部品のばらつきに影響されず、安定した認識と搭載を実現します。【特徴】 ○高い認識力と高品質を誇るJUKI独自のレーザ認...

メーカー・取り扱い企業：ＪＵＫＩ株式会社

自動IC外観検査機『TVM-1000』

高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置！塗装はご希望色、SUS対応等ご…

『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の検査を行います。また、機能選択により、良品トレイに良/不良品を検...

メーカー・取り扱い企業：株式会社藤堂製作所営業所

HOLT社アビオニクス用コントローラ HI-8582/83

HI-8582/83はARINC429バスに直結可能

ブルラベル認証　　・オンチップ 16ラベルメモリ（各レシーバ）　　・32ｘ32FIFO （トランシーバ・レシーバ）　　・セルフテストモード　　・パッケージ： 52ピン　QFP（プラスチック）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…

【事例】 ■BGA：基板側はんだボール・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展 ■QFP：基板側はんだ接合部・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

基板回路設計・基板実装

高い品質とフレキシブルな納期！安定したサービスを継続的にお約束

社では、基板実装を承っております。試作・少量多品種に特化した設備完備。バッチ式高速マウンターやインサーキットテスタ－完備で量産も対応します。また、チップ部品はもちろん、BGAやQFP等多ピンのICや複雑な形状の部品も実装可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■100％自社工場生産で織り込む伝統手法の品質造り ■約28000種560万点に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社相信

新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース

【対象デバイス（視野サイズ:□45×45mm）】 ■QFP、SOP：3×3～30×30mm ■BGA、LGA：3×3～35×35mm ■QFN：3×3～12×12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

CHAL　極細熱電対素線

早い応答速度が必要な時や微小な温度変化、微小部分の温度測定に！極細熱電…

ます。（２）熱電対のタイプはK・T・J・E・Rの5種類をそろえております。（３）熱電対自体の熱容量が小さいので、応答速度が速く、微小な温度変化も高精度に測定できます。（４）QFPやチップ部品、フリップチップなどの極小部品の電極等に付着できます。（５）アクセサリーとして接着剤や耐熱テープも用意しております。又、当社ではテフロン被覆極細熱電対、表面温度測定用貼...

メーカー・取り扱い企業：名古屋科学機器株式会社

部品実装

バラ部品・リールカット部品も対応可！手付け・マウンター実装等、ご要望に…

手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望にお応えします。ご用命の際はお気軽にご相談ください。【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装（0.4ピッチ） ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

断面観察によるはんだのクラック率測定

ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実…

■BGAのはんだ接合部　-ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部　-正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部　-リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

ヒートガン熱風機「ホットストリームS」100.863

工業用ドライヤー。ヒーター部、送風機一体型コンパクト設計。

gで軽量・コンパクトで細かな作業が可能です。 ●無段階温度調節可能。 ●一体型ツールスタンド付き。 ●軽量で楽に作業ができ、風量も充分。 ●コストパフォーマンスに優れています。 ●大型のQFP、PLCCの取り外しにも対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業：東京アイデアル株式会社

株式会社相信　事業紹介

PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信

】 ○表画実装装置（チップマウンター）：JUKI KE2020／KE2050 →小型化、多ピン化が進む表面実装部品を数十ミクロンの精度で実装 →ビジョンセンサとレーザーセンサの併用でBGAやQFPを確実に、　定形のチップ部品をスピーディーに実装 →現在2台のマウンターを連結して運用 ○VPSリフロー炉：テクノアルファ VP1000 →フッ素系溶剤（ガルデン）を加熱して発生した蒸気...

メーカー・取り扱い企業：株式会社相信

バウンダリスキャンテスト JTAG (CORELIS)

BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。

BGA, QFPが多数搭載されている場合、テストピンを十分に立てることが出来ない為、ファンクションテストが一般的に実施されております。しかし、不良原因を十分に特定することは困難な為、CORELIS社のバウンダリス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニューリー・土山

高品位レーザメタルマスク

半田ペーストの抜け性の良さを実現

【特徴】 ■短納期対応！ ■ファインピッチQFP対応が可能！ ■なめらかな開口部断面 □その他詳細についてはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

ICのリード浮き、BGAのボール浮きを電気的に検出しませんか？

TAKAYA独自のICオープンテストシステム

※詳細機能はカタログにてご覧いただけます※ TAKAYAのフライングプローブテスタには、独自開発のセンサプローブを用いて、 BGA, QFP, SOJなどのICリード浮き不良、ハンダ不良を高速検出するシステムを搭載できます。 IC本体にダメージを与えることなく、狭ピッチICのリード浮き不良や、BGAのボール浮き不良を電気的に検出...

メーカー・取り扱い企業：タカヤ株式会社事業開発本部

特殊改造【事例紹介】

難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。

板にて中間層のパターン断線及び、8層基板の　4層目からジャンパー線を引き出しフィルターを交える作業に成功［PC⇔USB接続仕様のICチェッカーを製作したい］ ○メモリーコントローラ(QFP)の交換を可能にするためICソケットを用意 ○USBメモリーに搭載するため、ソケット実装用基板を製作 ○メモリーコントローラを外し、そのフットプリントと基板間を　全ピンジャンパー線で接続 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

試作基板.com　部品実装サービス

部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。大手メーカー様の30…

マスク用ガーバーデータ ◆部品実装の対応範囲をご紹介◆ ・ディスクリートアキシャル・ラジアル・異型部品　　　　　・SMD（面実装）　　　搭載最小チップ　0603サイズ以上　　QFP ピッチ　0.4mm以上　　BGA/LGA　ピッチ：0.4mm以上・寸法：5～45mm 　　コネクタ　0.4mm以上　　トランジスタ・CSP・SOP　ピッチ：0.4mm以上・寸法：5～...

メーカー・取り扱い企業：マツイ電子株式会社

カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』

ワーク搬送部を共通化！検査内容に合ったテストユニットを提案！カメラモジ…

容に合わせて、様々なテストユニットの提案も可能。「DX1533」をはじめ、「DX1327」、「DX2299」といったテストユニットをご採用いただいています。 CSP/BGA/QFN/QFPなど、他のパッケージにつきましてはご相談のもとご提案させていただきます。【特長】 ■様々なワーク・検査内容にあわせてテストユニットの構成が可能 ■ワーク搬送部を共通化 ■ハンドラ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

手載せ実装

基板実装のプロ集団！鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…

ケイ・オール独自の図面を使い正確な『手載せ実装』を行っております。 0402チップからQFP・コネクタ・BGAなどの実装も可能です。航空宇宙、防衛関係の実績を多数保有。はんだ条件により、作業台はもちろん、工具なども識別し、整った環境で作業を行っております。【特...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

高精密リードフレーム加工サービス

お客先様のニーズに対応し、高品質、低価格、短納期、大規模生産をご提供致…

価格、短納期、大規模生産をご提供致します。製品仕様と納入指定工場に対し、台湾工場および中国工場から、最適な生産対応で供給致します。 ■主な生産品目(リードフレームタイプ) IC用：QFP/SOIC/QFN/SOIC等ディスクリート＆パワー用：TO系/IGBT/IPM/カシメ等モールドインサート成形：車載向けLED/赤外センサー等産業、車載等向けパワーモジュール用：銅ベ...

メーカー・取り扱い企業：日本フイルコン株式会社

スプレーフラクサ装置『VIS-400』

サーボスイング方式のスプレー塗布機構によりムラのないフラックス塗布が可…

クサ装置です。超低圧微量塗布可能なスプレーガンを採用。サーボモーターの高速スイング制御の併用により均一なフラックス塗布を実現します。さらに超至近距離からのフラックス塗布機構の採用により、QFP, SOP等の部品高さによる死角を無くし、リード裏へのフラックス塗布が可能になる等、塗布効率を大幅に向上します。【特長】 ■ムラのないフラックス塗布が可能 ■超低圧微量塗布可能なスプレーガ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

LED照明『LEDエッジ型バックライト』

薄型コンパクト設計！半導体・リードフレームの外観・寸法検査に適していま…

『LEDエッジ型バックライト』は、薄型コンパクト設計のバックライトとして均一な照明です。当製品は、半導体・リードフレームの外観・寸法検査や、電子部品・QFP・SOPの寸法・形状検査にご利用いただけます。【特長】 ■薄型コンパクト設計のバックライトとして均一な照明 ■寸法検査や形状検査に利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケンコー・トキナー本社

テーピングマシン

ＩＣパッケージをエンボスキャリヤーテープ或いは紙粘着テープに封止する為…

●トレー及びチューブ兼用対応機 ●適用パッケージ：QFP/TSOP/PLCC/SOJ/SOP ●適用テープ　（1）エンボステープ：12/16/24/32/44/56 mm巾　（2）紙粘着テープ：32 mm巾 ●インデックスタ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社藤堂製作所営業所

高性能　はんだ印刷用メタルマスク　ＰＲＯマスク／ナノマスク

実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク

減 ■はっ水性：はんだ抜け性を向上させるために撥水・撥油性を改善　【対応部品例】　　● CHIP：0402、0603 　　● CSP：0.3mm、0.4mm pitch 　　● QFP：0.4mm pitch 　　● コネクタ：0.4mm pitch ■詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

電子部品用包装資材　チップトレイ

液晶ドライバなど電子部品を検査・搬送する為のトレイです

【特徴】 ○本体及びフタとも各コーナーはR形状にて袋破れを少なくしてあります。 ○多くのオープン品がありますのでお問い合わせください。最小ロットは、100個からご注文を承ります。 ○SOP・QFP・CSPなどのチップ以外の物の搭載も可能なタイプが製作できます。 ○ウエハーチップのほか、プリズム、レンズ、CSP、水晶など、種々のチップ部品に使用されます。 ○特注品の金型は、共通の外枠を使...

メーカー・取り扱い企業：東洋樹脂株式会社

高密度実装用レーザメタルマスク（高品位）

レーザマスク開口壁面の平滑化技術により、抜群の抜け性を実現/0402,…

メタルマスクと同等の短納期 ■品質に対する信頼が高く、多くのお客様に対する納入実績がある ■レーザ加工後の後処理により、なめらかな壁面形状を実現 ■0.03mm～0.05mmのファインピッチQFP対応が可能 □その他詳細についてはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

リワークシステムＲＤ-５００Ｖ　デンオン機器

リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

ートフォン、タブレットに便利なアンダーフィルの設定対応が可能 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

全自動プログラミングハンドラ『PH-M100A』

電子機器・車載メーカーに！【量産向けモデル】16ソケット書込みの全自…

グラマ：8個書きプログラマ MODEL508PH　2台搭載 ■対象デバイス：eMMC,NAND,Flash内蔵マイコン,NOR Flash, シリアルFlash 他 ■対象パッケージ：SOP,QFP,BGA,SON,TSOP等各種パッケージ対応 ■搬送能力：UPH=900（MAX） ■供給形式：対象トレイ：JEDEC（サイズ315.8mm×135.8mm）20枚 ■装置制御：シーケンサ...

メーカー・取り扱い企業：ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

高機能　4軸モーションコントロールIC 「MCX514」

新たな補間機能を追加し、より使い易く、より多彩な補間を実現できます。

○自動原点出し ○スプリットパルス機能 ○I2Cシリアルインターフェイスバス ○同期動作　各軸4セット ○タイマー　各軸1個 ○最高ドライブ速度：8Mpps ○パッケージ：144ピンQFP ○電源電圧：3.3V±10% ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ノヴァエレクトロニクスモーションコントロール事業部