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269件 - メーカー・取り扱い企業
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MCU付きモータ/PFCコントローラ『QFP-48パッケージ』
保護機能内蔵!iMOTION IMC300ファミリーの新パッケージバリ…
ローラーは完全に独立して作動し、またモーション コントロールエンジンの制御インターフェースに接続されているため、 機能を追加することが可能。 IMC300シリーズに、新たなパッケージ (QFP-48) が加わりました。 『QFP-48パッケージ』は、ピン数が少ないため、スペースに制約のある 設計でも使用できます。 【特長】 ■柔軟なアプリケーション要求に応える多ピンパッケー...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7...
メーカー・取り扱い企業: フルタカパーツオンライン (フルタカ電気株式会社
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QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ
QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。 HQPCK100SD (100ピン)...
メーカー・取り扱い企業: フルタカパーツオンライン (フルタカ電気株式会社
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全力で試作やります!QFP 0.5mm pitchを手半田で対応
フラックスを追加しないQFP 0.5 mm pitch手半田
特設サイトのリンクから動画をご覧頂くとお分かり頂けますが、フラックスを足すことなく半田をしています。 フラックスを足すことで、作業効率は上がりますが、フラックス残渣は、絶縁性を著しく低下させ、イオンマイグレーション発生の原因ともなり得ます。 この影響を排除するには、フラックス量を極力減らすことが重要になりますが、そこには高い技術が必要です。 当社では、最適な半田品質を維持する為に、最...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シナノセイケン 「基板設計~部品実装」
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0402サイズのチップ部品、BGA・LGA・QFP・QFNや放熱パッド…
■0402・BGAのリワーク対応 アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの チップ部品、BGA・LGA・QFP・QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 対応しています。 また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 実装の内容や周辺部品の状態に合わせ...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介…
般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置・配線します。 問題は、BGAの内側にある電源ピンの場合です。 この場合、パスコンは裏面に配置します。 ここで、疑問が出てくるのは、 「QFPなどのICの場合、一般的に裏面配置を避けるべきなのに、なぜBGAは裏面に配置するのか」という点です。 パターンの引き出し方については以下の動画にてご説明しておりますので、こちらをご確認下さい。...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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プリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
でも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装 ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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ICを回路に組み込む為に使用!様々なパッケージやピン配列に対応した製品
可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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ご要望に応じた高品質な基板実装を提供いたします!
【対象部品】 ■A line:0603~PLCC 0.4mmピッチQFP~0.5mmピッチCSP ■B line:0603~PLCC 0.4mmピッチQFP~0.5mmピッチCSP ■C line:0603~PLCC 0.4mmピッチQFP~0.5mmピッチCSP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メディックス
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驚異の半田抜け性を実現! 一歩先行く印刷マスク『DYNAコートメタルマ…
【DYNAコートメタルマスクの印刷結果】 ○メタルマスク 裏側観察 →メタルマスク コーティング有無比較 →クリーニングなしで30回連続印刷 →QFP 0.4mmピッチ 開口幅0.18 →通常クリーニングをしないとフラックス及び半田がマスク裏側に付着する ○印刷基板 半田観察 →メタルマスク コーティング有無比較 →クリーニングなしで3...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション
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応答速度が速く高温で使用可能です。Rタイプ熱電対素線。
Rタイプ熱電対素線は応答速度が速く高温で使用可能です。QFPやチップ部品、フリップチップなどの極小部品の電極等に付着できます。熱電対自体の熱容量が小さいので、より応答が速く、高精度に測定できます。短納期でお届け可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタ...
メーカー・取り扱い企業: 名古屋科学機器株式会社
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高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現! 豊富な製品ラインナップ…
ク」で、保管・管理コストの削減にも貢献いたします。 【主要製品一覧】 ■高密度実装用レーザーメタルマスク ・高精度実装用メタルマスク (特長)0.33mm~0.50mmのファインピッチQFP対応可能 ・03015部品実装用メタルマスク (特長)印刷にじみが少なく、ブリッジ発生率が低い。 開口エッジがシャープでペースト充填性が高い。 ■PROマスク/ナノマスク ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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環境保全SDGs EOL(生産中止・ディスコン)部品再生サービス
昨今の半導体不足に対応‼ EOL(生産中止・ディスコン)部品を再生しま…
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更(共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール)対応も承っております。 当社は、SDGsとい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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用途に応じた豊富なラインナップ
【製品一覧】 ○MF05-23B/QFP120 ○MF05-709C/LQFP100 ○MF05-7863B/QFP64 ○MF05-989B/100QFP1 ○MF05-1695/176LQFP ○MF05-1924/80Q...
メーカー・取り扱い企業: ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社
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低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。
。 「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」 といったご要望がございましたら当社にお任せください。 【お困りではありませんか?】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ...
メーカー・取り扱い企業: 東京エレテック株式会社
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BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応
●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはDUTボードに直接ネジ止めによって取付けら...
メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社
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豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…
カー TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類(BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等)各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて最適なダ...
メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社
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【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種!急な試作に対…
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計(デジタル・アナログ・高周波)ならびに実装(QFP・QFN・BGA)も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、...
メーカー・取り扱い企業: 伸光写真サービス株式会社
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DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…
内藤電誠工業(株)は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。 当社では、DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージ等を扱っております。 数量が少ない試作品においてもご利用頂けます。 【ラインアップ】 ■光学センサ用プラスチック中空パッケージ ■プラスチック中空パッケージ...
メーカー・取り扱い企業: 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー
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各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。
各種デバイス(TSOP,BGA,QFP,CSP)、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途...
メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社 神奈川事業部(大和工場)
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1枚からでも対応可能!きめ細かな対応でお応えします
当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社浅川電機製作所
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1つからも対応。LCDカスタムモジュール
■ドット構成:122x32ドット、128x64ドット、240x64ドット、240x128ドット、320x240ドット 他 ■バックライト:EL、LED、CFL ■構造:TCP、COG、COB、QFP 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティー・エヌ・ジャパン
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鉛を含んだ非RoHS部品の鉛メッキを除去します。
QFPやSOPなどの端子部にメッキされた鉛を除去して、鉛フリー基板で使用可能にします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…
R-5000SD、 CADVANCEα-Schema ■プリント製造(実装・組立) 基板実装 リジット基板からフレキ基板まで 0603、0402、BGA(0.4mm)、 QFP 手実装・手はんだも対応 コーティング・ポッティング ハーネス加工 筐体設計・製作 ■検査 X線検査装置・光学系検査装置 D検査装置 ファンクションテスター オシ...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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FP、QFPなどのパッケージのリードを自由にフォーミング。 トリミン…
対応パッケージ:FP、QFP、他 (ご相談下さい) 対応サイズ :□2.5″、 □2″(標準)、他 同時加工面 :2面 加圧方法 :手動/エアープレス 電源 :110VAC エアー圧力 :0.5...
メーカー・取り扱い企業: ハイソル株式会社
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【極小チップ実装!】量産対応・部品支給実装に対応!『基板制作』
「基板開発工数が足りない!」「試作納期を短縮したい!」こんなお困り事は…
要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応やお客様からの部品支給による実装、リワーク作業が可能 ■実...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミマス 東京本社
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設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
【実装能力・精度】 <表面(SMT)実装> ■精度 ・チップサイズ:0402 ・リード間隔:0.3mm ・隣接ピッチ:0.1mm ■対応チップ:BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ:850mm×500mm ・板厚:0.5mm~3.0mm 【実装能力・精度】 <リード部品実装> ■アキシャル挿入機 ・5.0mm~20...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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ステッピングモータのコントロールに適したローコスト版!
最近のCPU事情を考慮し、8ビットパラレルバスと4線式シリアルバスのどちらでも使用できますので、使用できるCPUの選択肢が広がります。 2軸タイプで10×10mm、4軸タイプで14×14mmと、QFPタイプでは業界最小のパッケージを採用。 ステッピングモータの多軸コントローラを“小型”で“安価”に“早く”開発できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 日本パルスモーター株式会社
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お客様の要求仕様に!一方のピンで電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整…
電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整。 当社の全ての製品と同様、エンジニアがお客様の要求仕様に合わせた 調整を行っております。 【ケルビンソケット仕様】 ■ICの種類:QFN,QFP,BGA ■IC寸法:2×2~20×20mm2 ■最小ピッチ:0.30mm ■製品寿命(ピン):>200,000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シー・シー・ピー・ジャパン
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製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案!熟練の職人が丁寧に作…
タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。 製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。 また、3D画像検査、ICT検査、機能検査等、様々な検査方法に対応しており、 ケース組み込み等の組立、加工にも対応いたします。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タケハラ電子
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半導体パッケージの導通確認時のはんだ転写を防止。プローブピンの寿命も延…
■1cm2あたり15000点の多点にてコンタクト形成されており接触安定性が向上 ■多点の面接触となるためPKG電極(はんだBALL含)への接触痕軽減 ■3つのサイズ展開より、QFN、SON、QFP、WLCSPなど様々なパッケージへ対応 ※詳しくは、PDFダウンロードより資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
【検査項目】 ■BGA/CSP ・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 全長/全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP/SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード幅、リード先端バラツキ、全長/全幅、スラントA/B ■QFN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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外付けのオペアンプやコンパレーターが不要!センサーレス、またはホールセ…
プションでブーストまたは トーテムポールと並列に接続することができる可変速ドライブを高効率で 制御するためのモーターコントロールICファミリーです。 このたび、同シリーズに新パッケージ「QFP-48」が加わりました。 ピン数が多いため、IMC100は柔軟なアプリケーション要求に完璧に対応。 内蔵スクリプトエンジンは、顧客固有のスクリプトを実行でき、 アプリケーションの柔軟性を...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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【部品調達お任せ】回路設計・量産まで一貫対応『基板実装サービス』
【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能!基板仕様…
【実装スペック】 ■実装可能部品 0603、0402、BGA(0.4mm)、 QFP 手実装・手はんだも対応 ■実装可能サイズ(シート外形) Min.:50×50mm Max.:510×460mm 対応ロット:1~数百台 【設備概要】 実装機(高速マウンターほ...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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HOLT社 アビオニクス用コントローラ HI-8582/83
HI-8582/83はARINC429バスに直結可能
ブルラベル認証 ・オンチップ 16ラベルメモリ (各レシーバ) ・32x32FIFO (トランシーバ・レシーバ) ・セルフテストモード ・パッケージ : 52ピン QFP(プラスチック)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル
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高い品質とフレキシブルな納期!安定したサービスを継続的にお約束
社では、基板実装を承っております。 試作・少量多品種に特化した設備完備。バッチ式高速マウンターや インサーキットテスタ-完備で量産も対応します。 また、チップ部品はもちろん、BGAやQFP等多ピンのICや複雑な形状 の部品も実装可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■100%自社工場生産で織り込む伝統手法の品質造り ■約28000種560万点に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
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工業用ドライヤー。ヒーター部、送風機一体型コンパクト設計。
gで軽量・コンパクトで細かな作業が可能です。 ●無段階温度調節可能。 ●一体型ツールスタンド付き。 ●軽量で楽に作業ができ、風量も充分。 ●コストパフォーマンスに優れています。 ●大型のQFP、PLCCの取り外しにも対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 東京アイデアル株式会社
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PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信
】 ○表画実装装置(チップマウンター):JUKI KE2020/KE2050 →小型化、多ピン化が進む表面実装部品を数十ミクロンの精度で実装 →ビジョンセンサとレーザーセンサの併用でBGAやQFPを確実に、 定形のチップ部品をスピーディーに実装 →現在2台のマウンターを連結して運用 ○VPSリフロー炉:テクノアルファ VP1000 →フッ素系溶剤(ガルデン)を加熱して発生した蒸気...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
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BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。
BGA, QFPが多数搭載されている場合、テストピンを十分に立てることが出来ない為、ファンクションテストが一般的に実施されております。しかし、不良原因を十分に特定することは困難な為、CORELIS社のバウンダリス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニューリー・土山
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実装不良率シングルPPM~実装不良率0%を実現する為のメタルマスク
減 ■はっ水性:はんだ抜け性を向上させるために撥水・撥油性を改善 【対応部品例】 ● CHIP:0402、0603 ● CSP:0.3mm、0.4mm pitch ● QFP:0.4mm pitch ● コネクタ:0.4mm pitch ■詳しくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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液晶ドライバなど電子部品を検査・搬送する為のトレイです
【特徴】 ○本体及びフタとも各コーナーはR形状にて袋破れを少なくしてあります。 ○多くのオープン品がありますのでお問い合わせください。最小ロットは、100個からご注文を承ります。 ○SOP・QFP・CSPなどのチップ以外の物の搭載も可能なタイプが製作できます。 ○ウエハーチップのほか、プリズム、レンズ、CSP、水晶など、種々のチップ部品に使用されます。 ○特注品の金型は、共通の外枠を使...
メーカー・取り扱い企業: 東洋樹脂株式会社
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新たな補間機能を追加し、より使い易く、より多彩な補間を実現できます。
○自動原点出し ○スプリットパルス機能 ○I2Cシリアルインターフェイスバス ○同期動作 各軸4セット ○タイマー 各軸1個 ○最高ドライブ速度:8Mpps ○パッケージ:144ピンQFP ○電源電圧:3.3V±10% ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノヴァエレクトロニクス モーションコントロール事業部