プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

【調査資料】マイクロコントローラーソケットの世界市場

マイクロコントローラーソケットの世界市場：DIP、BGA、QFP、SO…

市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 マイクロコントローラーソケット市場の種類別（By Type）のセグメントは、DIP、BGA、QFP、SOP、SOICを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、産業用、家庭用電化製品、自動車、医療機器、軍事および防衛を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

世界のエネルギー測定IC市場調査資料2022-2031

グローバルにおけるエネルギー測定IC市場2022-2031：工業分析、…

おけるエネルギー測定IC市場について調査・分析を行い、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標分析、フェーズ別分析（単相、多相）、パッケージ種類別（QFN、TSSOP、SOIC、QFP、その他）、用途別分析（スマートプラグ、エネルギーメーター、ソーラーインバータ、スマート電力分配器（PDU）、その他）、エンドユーザー別分析（エネルギー・ユーティリティ、自動車、工業、家電、その他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

プリント基板実装、試作・量産組立お任せください！

豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現！部品調達からのご相談にもお応…

アコース株式会社では、プリント基板実装、試作・量産組立を 承っております。 面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも 対応可能で、0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm 部品まで実装対応致します。 また、「1個づくり」をコンセプトに高品質・高効率の生産体制でお客様の ニーズに柔軟に対応。当社独自の生産支援のシステムを構築する...

メーカー・取り扱い企業： アコース株式会社

半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

内藤電誠工業（株）は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。 当社では、DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージ等を扱っております。 数量が少ない試作品においてもご利用頂けます。 【ラインアップ】 ■光学センサ用プラスチック中空パッケージ ■プラスチック中空パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

【事業紹介】0201対応予定！基板実装サービス

各種検査装置導入！高精度・高密度・多品種の実装ニーズにフレキシブルに対…

々小型・軽量・高性能化する電子機器に迅速に対応するため、 カメラの基板製造で培った技術をさらに磨くとともに、チップマウンターや 検査装置の新鋭設備導入を推進しています。 CSP、BGA、QFP、0402、0603など、微細チップ部品にも対応します。 また、FPC基板実装の実績も多数あり、高い技術力と徹底した品質管理、 基板設計から実装までのトータルな対応で幅広い実装ニーズにお応...

メーカー・取り扱い企業： シナノカメラ工業株式会社

特殊改造【事例紹介】

難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。

板にて中間層のパターン断線及び、8層基板の 　4層目からジャンパー線を引き出しフィルターを交える作業に成功 ［PC⇔USB接続仕様のICチェッカーを製作したい］ ○メモリーコントローラ(QFP)の交換を可能にするためICソケットを用意 ○USBメモリーに搭載するため、ソケット実装用基板を製作 ○メモリーコントローラを外し、そのフットプリントと基板間を 　全ピンジャンパー線で接続 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高精密リードフレーム加工サービス

お客先様のニーズに対応し、高品質、低価格、短納期、大規模生産をご提供致…

価格、短納期、大規模生産をご提供致します。 製品仕様と納入指定工場に対し、台湾工場および中国工場から、最適な生産対応で供給致します。 ■主な生産品目(リードフレームタイプ) IC用：QFP/SOIC/QFN/SOIC等 ディスクリート＆パワー用：TO系/IGBT/IPM/カシメ等 モールドインサート成形：車載向けLED/赤外センサー等 産業、車載等向けパワーモジュール用：銅ベ...

メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社

半導体ターンキーサービス

お客様の技術的、品質、コスト、デリバリなど、さまざまなご要求にお応えし…

E） ■ミックスドシグナル系 ■ロジック系（当社提携会社によるゲートアレイも可能 【対応可能な技術・プロセス】 ■ウエハ（OMOS、バイポーラ、BiCMOS） ■パッケージ（SOP、QFP、QFN、BGA、各SiP） ■テスティング（各種メーカーのテスターに対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アンビュート株式会社 本社

【産業調査レポート】世界のマイクロコントローラソケット市場

世界のマイクロコントローラソケット市場2022-2029：製品別、用途…

、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）、製品別分析（デュアルインラインパッケージ（DIP）、ボールグリッドアレイ（BGA）、クワッドフラットパッケージ（QFP）、スモールアウトラインパッケージ（SOP）、スモールアウトラインICパッケージ（SOIC））、用途別分析（自動車、家電、工業、医療機器、軍事＆防衛）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社