プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

はんだ付け強度測定治具 SJ シリーズ

基板のQFPリードとチップ部品のはんだ付け強度を測定！　選べる4種の先…

QFP リードフック SJ-QFP-01は、基板にはんだ付けされたQFPリードの引張強度試験向きの治具です。 チップせん断治具 SJ-TIP-01/02/03/04は、基板にはんだ付けされたチップ部品のせん断強度を測定するための治具です。 0.25mm/0.5mm/2mm/4mmの4種の先端幅からお選びいただけます。 【特徴】 ■様々なJIS/IEC規格に一部準拠した強度測定が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イマダ

実装の品質向上に貢献！「メタルマスク」

高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！ 豊富な製品ラインナップ…

ク」で、保管・管理コストの削減にも貢献いたします。 【主要製品一覧】 ■高密度実装用レーザーメタルマスク ・高精度実装用メタルマスク （特長）0.33ｍｍ～0.50ｍｍのファインピッチQFP対応可能 ・03015部品実装用メタルマスク （特長）印刷にじみが少なく、ブリッジ発生率が低い。 　　　　開口エッジがシャープでペースト充填性が高い。 ■PROマスク/ナノマスク ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

はんだ接合強度試験用ステージ『SJS-100N-L/S』

5°と90°で切り換えて使用！はんだ接合強度試験の基板固定用ステージの…

『SJS-100N-L/S』は、最大荷重100Nまで対応のはんだ接合強度試験用 ステージです。 QFPリードやチップ部品などのはんだ接合強度測定に好適。 X方向・Y方向にサンプル位置の微調整が可能です。 アタッチメントの向きを調整し、45度と90度のはんだ接合強度試験が できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イマダ

株式会社エンプラス半導体機器　ICソケット 総合カタログ

半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE 　・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE 　・BGA/LGA 　・FBGA 　・BGA 　・QFN 　・QFP 　・SOP 　・TSOP 　・TCP　他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンプラス半導体機器

『アディティブマスク』

メタル厚を自由に選択！従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能…

法では難しい工程のスクリーン印刷が可能になります。 当社ではこのほか、位置精度が高く大型の高密度基板に適した 『レーザーメタルマスク』も取扱っています。 【特長】 ■ファインピッチQFP対応が可能 ■ソルダーペーストの抜け性が高い ■フラットでなめらかな断面形状 ■任意の板圧指定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社

テストソケット

高周波・高性能のデバイスに最適なテストソケット

DC〜6GHzの高周波特性を持ち、SMDパッケージ、QFP、SOP、SOJ、TSOP、SSOP、PLCC、LCC等各種パッケージに幅広く対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本マイクロニクス

メタルマスク『レーザーメタル』

ファイバーレーザーによるメタルマスク！ハンダの抜け性能が飛躍的に向上し…

ー加工機を用いた メタルマスクです。 従来のYAGレーザー加工のマスクに比べ、開口断面形状が滑らかで、 レーザー加工時の熱歪みも大幅に抑えられております。 また、0.4mmピッチのQFPやBGA、CSP、及び、1005のチップなどの 高密度実装にも作業性の良い安定した高精度を誇ります。 【特長】 ■従来のYAGレーザー加工のマスクに比べ、開口断面形状が滑らか ■レーザ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サン工芸