プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

フラッシュプログラミングシステム

フラッシュメモリー高速処理を実現！フラッシュプログラミングシステム

【主な仕様】 ・ＰＣベースのプログラミングシステム(Wndows2000/WndowsXPのみ対応) ・USB1.1 インターフェイス搭載 ・TSOP,PLCC,FBGA,uBGA,QFPなどの各種パッケージに迅速に対応 ・標準メモリー　4Gビット ・サイズ・重量　330Wx310Dx95H　4.5Kg（付属品を除く）...

メーカー・取り扱い企業： ウェーブテクノロジー株式会社

全自動プログラミングハンドラ『PH-M100A』

電子機器・車載メーカー に！【量産向けモデル】16ソケット書込みの全自…

グラマ：8個書きプログラマ MODEL508PH　2台搭載 ■対象デバイス：eMMC,NAND,Flash内蔵マイコン,NOR Flash, シリアルFlash 他 ■対象パッケージ：SOP,QFP,BGA,SON,TSOP等各種パッケージ対応 ■搬送能力：UPH=900（MAX） ■供給形式：対象トレイ：JEDEC（サイズ315.8mm×135.8mm）20枚 ■装置制御：シーケンサ...

メーカー・取り扱い企業： ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

オートハンドラ プログラミングシステム『WH-582』

2ヘッド搬送とカメラ自動補正により、高品質の搬送能力を有する装置をご紹…

【製品仕様(一部)】 ■対象パッケージ：TSOP,BGA,SOP,QFP,QFN等 3×3mm～24×24mm ■対象トレイ：JEDECトレイ 　・供給／良品収納枚数：最大20枚、不良品収納枚数：1枚 ■対象使用ソケット：オープントップタイプ ■ソケット開閉機...

メーカー・取り扱い企業： ウェーブテクノロジー株式会社

鉛フリーソルダペースト『VAPY-F LF219』

ファインピッチ印刷に最適！急速加熱時のダレやはんだボールを抑制

『VAPY-F LF219』は、高い絶縁信頼性を持つファインピッチ対応の高度汎用 鉛フリーソルダペーストです。 350μmピッチQFPや0603以下のチップ部品など、ファインピッチパターン印刷に 優れます。また、微粉末タイプペーストに起こりやすい、急速加熱時のダレや はんだボールを抑制。 微粉末、含ハロゲンにも関わらず...

メーカー・取り扱い企業： 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部

リードフレーム用エポキシモールドコンパウンド市場レポート2023

リードフレーム用エポキシモールドコンパウンドの市場規模、2029年まで…

ernal Materials、Jiangsu Zhongpeng New Material、Shin-Etsu Chemical、Hexion、Nepes タイプ別：DIP、SOP、TSOP、QFP、TQFP、LQFP、Other アプリケーション別：Integrated Circuit、Discrete Device、Others...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

全自動プログラミングシステム『PH-M2000S』

生産能力：UPH=1100を実現！【大量生産向けモデル】32ソケット書…

ログラマ：8個書きプログラマ MODEL508PH　4台搭載 ■対象デバイス：eMMC,NAND,Flash内蔵マイコン,NOR Flash,シリアルFlash 他 ■対象パッケージ：SOP,QFP,BGA,SON,TSOP 等各種パッケージ対応 ■搬送能力：UPH=1100（MAX） ■供給形式：対象トレイ：JEDEC（サイズ315.8mm×135.8mm）20枚 ■装置制御：シーケ...

メーカー・取り扱い企業： ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

部品実装　リワーク

アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広い…

BGA、CSPリワーク・リボール IC(SOP，QFN，QFP) 空中配線 ジャンパ配線、パターンカット ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ