QFP | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

手付け実装

J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…

装』にお応えし、高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などのリフロー不可部品もお任せください。【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

エービーエルの『電子機器製造・販売』

あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します

QFPパッケージやフレキコネクタなど各種ございます。また、カスタム仕様の変換基板なども対応可能です。【変換基板の一例】 ■32P, 44P, 48P, 64P, 80P, 84P, 100P, 128P QFP ■32P, 44P, 49P, 64P, 80P, 84P, 100P, 128P QFP ソケットタイプ ■フレキコネクタ用 0.4, 0.5, 0.635, 0.65, 0...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エービーエル

【納入実績】メカトロニクス装置　ハンドラー

各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途...

メーカー・取り扱い企業：応用電機株式会社神奈川事業部（大和工場）

部品実装

さまざまなご要望にお応え！1台からのご用命も可能で、短納期に対応できま…

【実装及び改造の例（抜粋）】 ■チップC,R（0603～） ■SOP,QFP（0.4ピッチ） ■QFPソケット＜DIP,SMT＞（0.4ピッチ） ■PLCCソケット＜DIP,SMT＞（0.4ピッチ） ■コネクター＜DIP,SMT＞（0.4ピッチ）　（上記、フレキ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社TCI産業

回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

R-5000SD、　CADVANCEα-Schema ■プリント製造（実装・組立）　基板実装　リジット基板からフレキ基板まで　0603、0402、BGA（0.4mm）、　QFP　手実装・手はんだも対応　コーティング・ポッティング　ハーネス加工　筐体設計・製作 ■検査　X線検査装置・光学系検査装置　D検査装置　ファンクションテスター　オシ...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

手載せ実装

基板実装のプロ集団！鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…

ケイ・オール独自の図面を使い正確な『手載せ実装』を行っております。 0402チップからQFP・コネクタ・BGAなどの実装も可能です。航空宇宙、防衛関係の実績を多数保有。はんだ条件により、作業台はもちろん、工具なども識別し、整った環境で作業を行っております。【特...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

高精密リードフレーム加工サービス

お客先様のニーズに対応し、高品質、低価格、短納期、大規模生産をご提供致…

価格、短納期、大規模生産をご提供致します。製品仕様と納入指定工場に対し、台湾工場および中国工場から、最適な生産対応で供給致します。 ■主な生産品目(リードフレームタイプ) IC用：QFP/SOIC/QFN/SOIC等ディスクリート＆パワー用：TO系/IGBT/IPM/カシメ等モールドインサート成形：車載向けLED/赤外センサー等産業、車載等向けパワーモジュール用：銅ベ...

メーカー・取り扱い企業：日本フイルコン株式会社

電子部品用包装資材　チップトレイ

液晶ドライバなど電子部品を検査・搬送する為のトレイです

【特徴】 ○本体及びフタとも各コーナーはR形状にて袋破れを少なくしてあります。 ○多くのオープン品がありますのでお問い合わせください。最小ロットは、100個からご注文を承ります。 ○SOP・QFP・CSPなどのチップ以外の物の搭載も可能なタイプが製作できます。 ○ウエハーチップのほか、プリズム、レンズ、CSP、水晶など、種々のチップ部品に使用されます。 ○特注品の金型は、共通の外枠を使...

メーカー・取り扱い企業：東洋樹脂株式会社

受託サービス『基板実装』

30年間のセキュリティ機器のＯＥＭ製造実績を活かし、試作から量産まで対…

プリント基板実装【SMT実装】極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA（0.25mmピッチ）、QFP（0.2mmピッチ）、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中！【リード部品実装】トランス、コイル、電解コンデン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス

多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします

～6Kg 　・層数：～60層　・材質：各種対応可　　　　 ■BGA実装・検査技術　・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術　・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フリー対応技術　・低温加熱方式リフロー　・鉛フリー専用フロー半田付け装置 ■無洗浄技術　・窒素雰囲半田付け技術 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー

プリント基板　製造サービス

基板の設計から実装までおまかせください

っております。多品種小ロット、あるいは試作／プロトタイプ用途に対して、より高度化するデバイスや小型化／高付加価値化する市場ニーズに対応しており、現状では限界に近い0.25mmピッチQFPまでの高精密度化に対応しております。また、CADデータはインターネットで24時間受付可能。部材調達が終わり次第、または、一部欠品のままでも製作できます。【特長】 ■大幅な...

メーカー・取り扱い企業：有限会社セントラル設計

メタルマスクにおける電解研磨加工

クリームハンダの抜け性を向上！品質問題の解決と品質UPをサポート致しま…

クにおける電解研磨加工』についてご紹介します。開口加工後のSUSプレートに電解研磨処理を施すことによって、開口内壁の凹凸を平滑化することが可能。この処理により、 0.4mmピッチのQFPやBGA、0603チップ部品等の実装において安定且つ良好な半田印刷性が確保できます。当社の技術が、品質問題の解決と品質UPをサポート致します。【特長】 ■クリームハンダの抜け...

メーカー・取り扱い企業：東海神栄電子工業株式会社

『チェンジキット』

全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供！

【仕様 (NX1032XS)】 ■対象デバイス：QFP, TSOP, CSP, WLCSP, BGA, QFN, PLCC, LGA, PGA ■デバイスサイズ：最小3×3～最大50×50 (リードピッチ0.4ｍｍ以上) 　　　　　　　　　※ソケ...

メーカー・取り扱い企業：ミクナスファインエンジニアリング株式会社

『基板表面実装(SMT.)』のご紹介

SMTは真心込めた高品質の当社へ！試作品製造も低コストでご提案いたしま…

当社では、試作から量産まで、お客様のニーズに素早く対応可能な『基板表面実装(SMT.)』を提供しております。 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP部品対応を中心とした精密実装を行う当社実装ラインの基本能力は2500万ショット。厳しいOJT課程をクリアした優秀なオペレーター達がマシンをコントロールします...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大興

大喜工業株式会社　事業紹介

設備とスタッフで、お客様の構想を製品化するお手伝いを致します。

→液晶セルを用いた液晶表示モジュールの製造 ○サーモモジュールの製造 →冷却、加熱両機能を持つサーモモジュールの組立、　及び顕微鏡による微小半田付け作業 ○実装基板の製造 →チップ、QFPマウンターによる表面実装基板の製造 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：大喜工業株式会社

『アディティブマスク』

メタル厚を自由に選択！従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能…

法では難しい工程のスクリーン印刷が可能になります。当社ではこのほか、位置精度が高く大型の高密度基板に適した『レーザーメタルマスク』も取扱っています。【特長】 ■ファインピッチQFP対応が可能 ■ソルダーペーストの抜け性が高い ■フラットでなめらかな断面形状 ■任意の板圧指定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ボンマーク本社

『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

ケージ受託製造を承っております。試作・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【パッケージラインアップ】 ■DIP ■SHDIP ■QFP ■TQFP ■LQFP ■QFN,BGA（試作ライン） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：九州日誠電氣株式会社

半田付け代行

極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けし…

弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。チップサイズは0402まで手付け可能です。チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～2000ピン）の実装・リワークを得意としております。サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR（赤外線）装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける心配がございません...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

高密度基板実装～組立・検査

お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守…

微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4...

メーカー・取り扱い企業：小橋電機株式会社磯部工場