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15件 - メーカー・取り扱い企業
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PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
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マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFP内部のワ…
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 ワイヤーの2ndボンディングの打痕まで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
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マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮…
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 内部のチップパターンまで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…
【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ ■検...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビ…
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。...
メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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BGA/QFN/QFPのコプラナリティー3次元検査を簡易・高速に実現！
■検査項目 ・ボールコプラナリティー、リードコプラナリティー、 パッケージ反り、ピッチ(限定的な検査) ■検査精度：分解能1um/繰返し測定精度 6um以内 ■検査対象：BGA・QFN・QFP、角12mm以内 ■検査速度：180msec～320msec 検査項目により異なる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社AXIS TECHNOLOGY
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お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続 に適用ピッチ : 0.4 mm...
メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.
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検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…
【主要諸元】 ■対象デバイス：CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ（3×3～40×40mm） ■対象端子：DIP，QFP，SOP，LCC，LGA，PGA ■対象トレイ：JEDECトレイ（薄型、厚型） ■サイクルタイム：2sec／pcs 【検査項目】 ■寸法検査 ・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
【検査項目】 ■BGA／CSP ・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
ます。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 ■計測取り込み時間...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置！塗装はご希望色、SUS対応等ご…
『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と 判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。 トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、 外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の 検査を行います。 また、機能選択により、良品トレイに良/不良品を検...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所
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ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース
【対象デバイス（視野サイズ:□45×45mm）】 ■QFP、SOP：3×3～30×30mm ■BGA、LGA：3×3～35×35mm ■QFN：3×3～12×12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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ICのリード浮き、BGAのボール浮きを電気的に検出しませんか？
TAKAYA独自のICオープンテストシステム
※詳細機能はカタログにてご覧いただけます※ TAKAYAのフライングプローブテスタには、独自開発のセンサプローブを用いて、 BGA, QFP, SOJなどのICリード浮き不良、ハンダ不良を高速検出するシステムを搭載できます。 IC本体にダメージを与えることなく、狭ピッチICのリード浮き不良や、BGAのボール浮き不良を電気的に検出...
メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部
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半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…
【対応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP：0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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汎用画像検査ソフト「EasyInspector2」による画像検査事例を…
【その他の掲載事例】 ■コネクター配線色の検査 ■印刷間違いやカスレの検査 ■飲料キャップの黒ブツ（炭化物）の検出 ■QFP 部品の半田ブリッジの検査 ■電圧、電流などの規格値の読み取りと確認 ■7 セグメントの読み取り ■制御盤のランプの ON/OFF の読み取り ■ハンダ無しとハンダ少の検出 ■金属エッ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社スカイロジック
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馬蹄型の先端形状がより確実な接触を実現！ケルビン測定用のコンタクトプロ…
-020ZC-01』は、ケルビン測定用のケルビンプローブです。 馬蹄型の先端形状が、より確実な接触を行います。 0.4mmピッチマトリックスのBGAパッケージ及び0.3mmピッチの QFPパッケージの測定に適しています。 また、4点型タイプの「RI-020ZC-02」も取り扱っています。 【材質】 ■A Plunger：SK / Au-Plated ■Barrel：...
メーカー・取り扱い企業： 理化電子株式会社
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