【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

製造現場で簡単測定！ポータブル型接触式表面粗さ測定機（粗さ計）

PR【短納期・デモ機有】全数検査したい、プリンターが邪魔、現場の"…

ハンディ表面粗さ計使用時にありがちな測定課題を、 Mahrの最新型粗さ測定機が解決します！ 　　　　　　↓　例えば　↓ ■ 測定課題 ■【PDFダウンロードより資料進呈中】 　1. プリンターが邪魔で測定しにくい 　　 　➡小型無線プリンター採用・取回しの良い本体 　2. 全数粗さ測定をしたい 　　　 ➡製造ラインでの評価測定・遠隔操作可能 　3. 測定対象物が変わるたびに...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

書籍【AS1】CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 【弊社指定外商品】

書籍　CMOS-RF及び ワイヤレスネットワーク端末への応用

書籍【AS1】CMOS-RF及び ワイヤレスネットワーク端末への応用 【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ CMOS技術がすべてわかる実用書です。1996-2001年現在IEEEの ジャーナル/会議に報告さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術 【弊社指定外商品】

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術 【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ RF CMOS回路設計がすべてわかる実用書です。 ■第1章　無線機受信機 ■第2章　RF CMOSデバイスの構造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【セミナー資料公開！】製造現場でのRFIDの活用と導入事例を紹介

【セミナー資料公開中！】先日のウェビナ―資料を無料公開中！各社RFID…

先日は、マスプロ電工・Impinj, Inc.・伯東株式会社の3社合同ウェビナー 「製造現場でのRFID活用と導入」 パンデミック後に求められる新時代のRFIDとは？ にご参加いただきまして、誠にありがとうございました！！ ウェビナー後のアンケートで多数問い合わせいただきました、当日の...

メーカー・取り扱い企業： マスプロ電工株式会社

書籍【WS230】MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 【弊社指定外商品】

MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの 設計技術

書籍【WS230】MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの 設計技術 【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ RF CMOS回路設計がすべてわかる実用書です。 【第1編】MOSのアナログ動作・基本 ■第1章　MOSトランジスタの構造と基本特性 ■第2章　MOSトランジスタの等価回路 ■第3章　CMO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

【５Ｇ向けアンテナ】 ・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・高SHF帯でMassive MIMOを実現するアンテナRFフロントエンドモジュール 【５Ｇ/Beyond ５Ｇ向け電子部品】 ・５Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・５G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

書籍　MEMSデバイス総論【新装版】

シュミレーションシステムから最新技術で製作されたデバイス、応用技術を解…

用 　第2節　バイオセンサ 第5章　携帯電話・通信 　第1節　水晶振動子・発信器とMEMS技術 　第2節　Si MEMS発振器 　第3節　高周波メカニカルフィルタ 　第4節　RF MEMS デバイス 　第5節　MEMSマイクロフォン 第6章　光学機器 　第1節　光MEMS 　第2節　光分析 第7章　コンシューマ機器 　第1節　家電へのMEMSデバイス...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

無料!!既存テスター機能拡張コンサルティングセミナー

無料!!既存テスター機能拡張コンサルティングセミナー

機能のみを追加 ☆3500件以上の実績を持つペリテックがそのノウハウをお教えします!!☆ 例えば… -専用テスターを汎用テスターに -DCテスターをACテスターに -既存テスターをRFテスターに -新規テスターを1/10の価格に ペリテックのコンサルタントがハードウェアの選定、システムの構築方法、メンテナンスしやすいソフトウェアのつくり方まで丁寧にお教えします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

【セミナー資料公開中！】製造現場でのRFIDの活用と導入を紹介

【セミナー資料公開中】先日のウェビナ―資料を無料公開中！RFIDの最新…

コロナ禍により、人の介在＝リスクであるという認識が広がり、作業の省人化・省力化の必要性が高まってきております。 製造現場において、工程管理や商品管理を省人化・省力化していく上で有効なツールが「RFID」になります。 今回は、「RFID」を活用した最新の事例や、工程管理のポイントをご紹介いたします。 【開催概要】 「製造現場でのRFID活用と導入」 ~パンデミック後に求められる新時...

メーカー・取り扱い企業： マスプロ電工株式会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech