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資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業：ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカアンドカンパニー】
『PTFEライナーフレキシブルホース』

PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…

Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...
メーカー・取り扱い企業： Watson-Marlow（ワトソンマーロー）株式会社東京本社、大阪支社
高温イオン注入・高温アニール受託サービス【SiC、GaN等】

SiC等のデバイス作製に適した高温イオン注入や、ドーパント活性化のため…

SiC（シリコンカーバイド）、GaN（窒化ガリウム、ガリウムナイトライド）等の化合物半導体では、デバイス作製に適した高温イオン注入やドーパント活性化のための高温アニールが必要とされます。弊社では、高温イオン注入や高温アニールのリクエストにお応えします。また、アニール時の温度が高温のため、アニール前のキャップ膜による表面保護が必要になります。弊社では高温アニールだけでなく、PBII（Plas...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イオンテクノセンター
制御ソフトウェア開発用コントローラボード　HECS-B/A

コンパクトサイズに多彩な機能を搭載

12 本のゲート信号出力を搭載し、TI 製高性能マイコンとXilinx 製 FPGA により多彩なパルスパターンが生成可能で、三相インバータなら２台同時に駆動が可能なコントローラボードです。フットプリントA6 サイズ以下のコンパクト設計で開発用にも組込用にも適しています。 12 ビットAD 変換、CAN 通信機能も搭載しています。【特長】 ■コンパクトサイズに多彩な機能を搭載 ...

メーカー・取り扱い企業：ヘッドスプリング株式会社
【資料】WTIブログ　2021年3月

5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載！

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である株式会社Wave Technologyの、2021.3.1～2021.3.30までのWTIブログをまとめています。 2021.3.1の「免許の申請や届出が不要な微弱無線とは？」をはじめ、 2021.3.23の「オンウエハRF測定はちょっとコツが要ります」や 2021.3.30の「半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法」など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】WTIブログ　電源・パワエレ編　2017年～2019年度

「電源機器の寿命検証」や「DC-DCコンバータ設計　電源設計時の着眼点…

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である株式会社Wave Technologyの2017年度～2019年度までの WTIブログ、電源・パワエレ編についてまとめています。「CMOS[低耐圧MOSFET]とパワー半導体との違い」をはじめ、「電源機器の寿命検証」や「SiCデバイスを使って電源を効率化してみました」などを掲載。ぜひ、ご一読ください。【掲載...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
次世代型パワーモジュール汎用パッケージ【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。...外形寸法　[mm] 91%減　従来構造モジュール 147×60×18 　FLAP ...

メーカー・取り扱い企業：大分デバイステクノロジー株式会社
【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。また基板化したことで以下の効果が見込めます。・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止・基板化、配線の簡易化による省スペー...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社
【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。また基板化したことで以下の効果が見込めます。・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止・基板化、配線の簡易化による省スペー...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社
バスバー(ブスバー)大電流基板

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。また基板化したことで以下の効果が見込めます。・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止・基板化、配線の簡易化による省スペー...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社
薄膜回路基板（サブマウント・キャリア）※技術資料無料進呈中！

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！

当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。これからも益々新しい技術...
メーカー・取り扱い企業：シチズンファインデバイス株式会社
【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。また基板化したことで以下の効果が見込めます。・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止・基板化、配線の簡易化による省スペー...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社
【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。また基板化したことで以下の効果が見込めます。・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止・基板化、配線の簡易化による省スペー...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社
くし形電極加工（オーダメイドでパターンチップを作成します）。

各種金属を薄膜〜パターン加工した「くし型電極チップ」です。電極構成…

こんなことにおこまりではありませんか？・薄膜加工・パターン加工を別々に発注し、納期管理が大変。・図面に落としていないが、相談に乗ってくれませんか？・細かい配線を実現したいが、成膜材料のアドバイスがほしい。・パターン加工だけでも、受けて頂けますか？・ラインアンドスペース(L/S)が、10μmでも対応できますか？ ■微細加工技術フォトリソグラフィ、エッチング、メタルマスク...

メーカー・取り扱い企業：安達新産業株式会社本社
成膜・熱処理装置ラインナップ

半導体などの工程加工に適した各種成膜、酸化膜形成、アニール処理に適した…

SiCのアニール前処理として最適なカーボン成膜をPBIIで、アニール処理をRTAで、アニール前後処理を弊社で行うことができます。...成膜・PBII（Plasma Based Ion Implantation) 　カーボン成膜が可能・スパッタ　電極膜の成膜が可能熱処理・RTA（Rapid thermal annealing）　縦型高周波誘導加熱方式により、～1800度...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イオンテクノセンター
【資料】社長ブログ　2020年9月

ヘルスケア/スポーツ用ウェアラブル機器やEMCノイズ対策のコツなどを掲…

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である株式会社Wave Technologyの、2020.9.3～2020.9.30までの社長ブログをまとめています。技適（電波法認証技術基準適合証明）とは何か？をはじめ、やっぱりあった! EMCノイズ対策のコツや、どのような製品が防水設計で外注されるのか？などをご紹介。この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】WTIブログ　2019年4月～2020年3月

特性インピーダンスと基板設計や、無線通信モジュールのコストを抑える方法…

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である株式会社Wave Technologyの、2019.4.2～2020.3.31までのWTIブログをまとめています。 2019.4.9のSiCデバイスを使って電源の高効率化をはじめ、 2019.5.14の特性インピーダンスと基板設計や、2019.7.9の無線通信モジュールのコストを抑える方法などをご紹介。この他にも、製...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
Film Deposition&Heat Treatment

Equipped with various film depositi…

PBII is suitable for carbon film for pre-annealing of SiC, RTA is for annealing....Film formation ・ PBII (Plasma Based Ion Implantation) Carbon deposition ・ Sputter Possible to form elect...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イオンテクノセンター
厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。基板化したことで以下の効果が見込めます。・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社