資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モ…

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

シュリンク ICコネクタ・SIC01シリーズ

1.778mm ピッチ・シュリンク ICコネクタ「SIC01シリーズ」

・リードピッチ70mil（1.778mm）SDIP対応シュリンクICコネクタです。 ・両面接触構造コンタクトとプリロード方式により安定した接触を保証する高信頼設計です。 ・実装ボード穴径Φ0.6MIN.対応により、パターンの高密度化が可能です。 ・ロープロフィール形状（ボード面より4.6mm）です。 ・クローズドボトム形状による半田吸引防止機構です。 ・フラックス上昇防止対策品も系列化し...

メーカー・取り扱い企業： ケル株式会社

2021 車載用パワーモジュールの市場展望

矢野経済研究所の車載用パワーモジュール市場に関するマーケットレポートで…

2030年に向けて日米欧中でxEV市場は伸長し特にxEVのインバータで必須となる車載用パワーモジュールの需要は拡大しています。 半導体不足、電子部品・モジュール部材の高騰でパワーモジュールの需給は逼迫しており半導体メーカの設備投資増強、Si（シリコン）ウエハーのインチアップが活発化しています。 このような状況の中で、注目されていたSiC（炭化ケイ素）パワー半導体が離陸しようとしています。202...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社矢野経済研究所

Schunk【2024スマートエネルギーWeek】に出展！

Schunk DuraPower　グラファイトセパレータ・太陽熱発電プ…

展示品１ 【グラファイトセパレータの特長】Schunk Kohlenstofftechnik社製 ● 優れた耐食性 ● 高い導電率 ● 極めて良好な機械的強度 ● 他の素材や製法に比べて設計の自由度が非常に高い ● ガスシール性 ● 自社での金型デザインと金型製造 展示品２ 【太陽熱発電プラントSiC主要コンポーネントの特長】Schunk Ingenieurkeramik社製 ● 高熱伝導性 ●...

メーカー・取り扱い企業： シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社

協立電業株式会社　事業紹介

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メーカー・取り扱い企業： 協立電業株式会社