SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素（…

SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20％向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

TMD-PC10 　単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー

PRTMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形し…

TMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形した砥粒です。 ワーク中でミクロンエッジを持続し、加工スクラッチを減少する事が可能です。 多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダーの代替品として適しています。 ■特徴 ※ 単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー ※ 仕上げ面を向上させるオリジナルの砥粒構造 ※ 高い研磨効率を実現するオリジナルの砥粒構造 ※P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラストウェル 本社

特殊ウェハの搬送・検査

搬送の難しい特殊ウェハも各種ユニットを開発してきたアテルが解決します！

パワーデバイスやMEMS 等で使われるデバイスは特殊なものばかり。 扱いが難しかったり、各種センシングの難しいデバイスが多いです。 当社は、これらの「特殊ウェハを確実に搬送する事こそ使命」と考え「割らない」のは当たり前、「ウェハ周辺だけハンドリング」といった特殊なご要望も実現した各種ユニットを開発。 そのため当社は、扱いが難しい、特殊ウェハであるタイコウェハ、80μm 以下の薄ウェハ...

メーカー・取り扱い企業： アテル株式会社

卓上型アライナー『GA2400』

極単純構造で製造コストを削減！4インチウェハ対応エッジグリップ仕様アラ…

『GA2400』は、PEEK樹脂製クランプでウェハ外周を把持する エッジグリップ仕様アライナーです。 ウェハ外周を把持し、光センサによる位置決めが可能。 極単純構造にすることにより、製造コストを大幅に削減できます。 また、2相ステッピングモータを使用しています。 【特長】 ■ウェハセンタリング：PEEK樹脂製クランプでウェハ外周を把持 ■ノッチ位置決め ウェハ外周を把持し...

メーカー・取り扱い企業： アテル株式会社

マックスプルステンレスウインチ　総合カタログ

強さと安全性 ・ 耐塩性 ・ 耐薬品性が必要なあらゆる用途に適したマッ…

ステンレス製（回転式）ウィンチ〔メタリック塗装（ST型）〕 ○ステンレス製（ラチェット式）ウィンチ〔メタリック塗装（RST型）〕 ○ストッパー内蔵式（SI型） ○ブレーキ機構の防塵・防滴式（SIC型） ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： マックスプル工業株式会社