- 製品・サービス
92件 - メーカー・取り扱い企業
企業
61件 - カタログ
392件
-
-
PR“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール!4-8…
『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な 高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。 独自技術により高温プロセスも効率化。 パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速 加熱処理が必要な方に好適な装置です。 【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
-
-
【アルミナ研磨紙】試料研磨用『耐水研磨紙』☆無料サンプル配布中☆
PR試料研磨機向けのアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法にも該当し…
鉄鋼、非鉄金属、基板、樹脂等の粗研磨、面出しに。 【特長】 〇#80~1200までの砥粒サイズが御座います。 〇直径サイズは以下の通り。 ・φ200mm ・φ203mm ・φ223mm ・φ250mm ・φ300mm ・φ305mm 〇各種糊無し、糊付きをご用意。...試料研磨機の研磨でご使用頂けます。ご使用の研磨盤に合わせてサイズをお選び下さい。Sic研磨紙の代替...
メーカー・取り扱い企業: ハルツォク・ジャパン株式会社
-
-
SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」
機械加工では困難なSiCなどの超難削材加工を容易にするのがウォータージ…
機械加工ではとても困難な焼結後のSiC(炭化珪素)においても、レーザーマイクロジェット技術を用いれば容易に穴や溝加工が可能となります。 穴・溝・くり抜きといった機械加工では不可能、もしくは加工時間に途方もない時間を要する場合においても、このレーザーマイクロジェット=水レーザーによる加工方法を用いる事で通常の半分以下の時間で加工する事が可能です。 層流水ジェットの界面での全反射現象を利用...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
-
-
良好な熱的特性、耐薬品性の炭化ケイ素SiCの加工事例を紹介します。
炭化ケイ素(SiC)の加工事例を紹介します。 炭化ケイ素は、良好な熱的特性、耐薬品性を利用しての用途に多く使われています。 また、炭化ケイ素の基材にシリコンを含浸したMMCも、その良好な熱的特性での用途で製品を多く加工しています。 【加工可能なサイズ】 ■板寸法:φ400×t20 mm ■丸棒寸法:φ50×300 mm ■溝:幅 0.1~ mm ■段差(凹凸):~30 mm...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
-
-
高硬度、耐熱、半導体特性、化学蒸着法炭化ケイ素 CVD-SiC
『CVD-SiCコーティング』は、高硬度、耐熱性、耐磨耗性に優れた 半導体特性を持つ薄膜です。 当社独自のCVD法により半導体装置部品等にも適応可能なグレードを保ち、 高純度のSiC膜を最大2mm以上析出してバルクのSiCを作成しております。 【特長】 ■高硬度 ■優れた耐熱性 ■優れた耐磨耗性 ■半導体特性を有する ■半導体装置部品等にも適応可能 ※詳しくはカタロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社インターフェイス
-
-
高強度・高熱伝導・耐熱衝撃性や耐摩耗性に優れ、酸化膨張が少ない!大型板…
株式会社アコーセラミックの『SiC(炭化珪素)』は高強度、高熱伝導、耐熱衝撃性、耐摩耗性、特に酸化膨張が少なく、 プッシャー炉のレール台板、大型キルンの棚板、ローラー棒、ストラクチャー等トラブルを軽減し、高い評価を頂いております。 【特徴】 ■高強度 ■高熱伝導率 ■耐熱衝撃性、耐摩耗性に優れている ■酸化膨張が少ない ■φ1,200mm程の大型板の製造も可能 R-SiC(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アコーセラミック 株式会社アコーセラミック 本社営業部
-
-
SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断 TLS-Dicing
加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能!EV普及に必須の…
EV(電気自動車)の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり...
メーカー・取り扱い企業: 光株式会社
-
-
進化し続けるニーズに対応!一貫加工にて対応いたします。
六甲電子株式会社の受託加工は、独自の手法によりSiCウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えます。 既存のシリコン加工機で、研削→研磨→RCA洗浄を実現。 現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。 半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削・研磨技術。高度な精密度を有する技術を開発・改良・更新し、製造しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 六甲電子株式会社
-
-
“SrTiO3”や“CaF2”など!製造現場で使用する各種吊り下げ用具…
TECOM株式会社では、『GaN・SiC・結晶類・セラミックス・ガラス類』を 豊富に取り扱っております。 「アルミナセラミックス」をはじめ、「ZrO2」や「石英ガラス」、 「光学用ガラス」など多数ラインアップ。 この他、「ワイヤースリング」といった製造現場で使用する各種吊り下げ 用具もご希望仕様で製作いたします。お気軽にお問い合わせ下さい。 【ラインアップ】 ■GaN・S...
メーカー・取り扱い企業: TECOM株式会社
-
-
SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』
SiC・GaN基板をCARE法で加工します!
『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ(内部の潜傷)を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 東邦エンジニアリング株式会社
-
-
SiC-Siをベースにした複合素材(MMC&CMC)の加工事例を紹介し…
複合素材の加工事例を紹介します。 当社では、SiC-Siをベースにした複合素材(MMC&CMC)を多く加工しています。 SiCより大型の素材が製造可能で、コストもSiCより優れています。 SiCを繊維状に編み込んだCMC素材も複数の製品を加工しています。 【加工可能なサイズ】 ■板寸法:600×800 mm ■丸棒寸法:φ50×400 mm ■溝:幅 0.05~ mm ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
-
-
ウェハーダウンサイジングが可能、ウォータージェットレーザー加工。
熱影響が少なくSiCなどの難削材を得意とするウォータージェットレーザー…
ウォータージェットレーザーを用いれば、12インチシリコンウェハーを8インチへのダウンサイジング加工が可能です。 シリコン、SiC、パターンウェハー、GaN等各種ウェハーのダウンサイジングを受託加工致します。 ウォータージェットレーザーを用いて追加工すれば熱影響が少ない為ダメージレス、また裏表にカケ等ありません。 SEMI規格に準拠したノッチやオリフラを付ける事も可能です。 本来、難削材...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
-
-
豊富な「材質」「形状」「成形方法」のバリエーションからセレクト!
株式会社アコーセラミックが取り扱う「各種耐火物」をご紹介します。 豊富な「材質」「形状」「成形方法」のバリエーションからお選び頂けます。 【各種耐火物】 ■プレス成形品 ■圧力鋳込み成形品 ■アルミナ耐火物 ■アルミナ緻密 ■SiC(炭化珪素) ■Si-SiC(反応焼結) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【材質】 ■ムライト ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アコーセラミック 株式会社アコーセラミック 本社営業部
-
-
「磨く切る」精密加工の磨きのプロフェッショナル 株式会社新興製作所
○素材の切断加工 新興製作所は固定砥粒方式での量産加工を2009年より開始し、太陽電池用シリコンウェハーの切断加工用として、固定砥粒方式ワイヤーソーを保有。現在は加工歩留まり96%以上を可能とし、400万枚/月以上のシリコンウェハーを量産加工しています。 ○ポリッシング・ラップ加工 ラッピング加工で形成された梨子地面をさらに平坦でかつ鏡面に仕上げる研磨法であるポリシング加工では、工具に軟...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
-
-
2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。
株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450mmウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系:熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系: HCD-SiN、DCS-SiN、P-SiN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系: TaN、Ta、Cu、Al、AlN、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
-
-
マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能!高価…
当社ではマルチワイヤーソーとは別にシングルワイヤーソーも保有しております。 シングルワイヤーソーでは、マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能です。 ダイヤモンドワイヤーを使用した固定砥粒方式を採用しておりますので高価な材料の加工ロスを大幅に削減できます。 【主な対応素材】 窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
-
-
測定機・加工機・専用機・自動化設備の製造販売の株式会社ジャステム
株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 シリコンウェーハ製造産業向けのノウハウを応用しSiCウェーハ、LED基板用サファイアウェーハ、太陽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャステム
-
-
平面研削から外内径研削やマシニング加工まで一貫した生産に対応
当社はファインセラミックスの精密加工を手掛け、アルミナをはじめ、 ジルコニア、SiC(炭化珪素)、窒化珪素から、シリコン、石英、単結晶まで 様々な材質の加工を取り扱っています。 主に少量多品種製品を中心に小型で複雑な精密加工を得意としていますが、 試作品1個など少量生産品から大量生産品まであらゆるご要望にお応えします。 【営業品目】 ■機械加工 ・マシニング加工 ・平面...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケントマテリアル
-
-
アルミナ・窒化アルミ・炭化ケイ素他、レーザー加工を承ります!
当社は、アルプスエンジニアリングのレーザー技術部門が独立し 光産業創成大学院大学の支援の下設立されたベンチャー企業です。 微細穴や薄いセラミックスに対して加工を得意とし、近年の耐熱性や 電気特性が求められるレーザー加工以外では加工の難しい機能性 セラミックスに対応できるよう加工工法の開発を行い実績を 積み上げています。 【加工例・加工実績(抜粋)】 ■アルミナへの穴加工 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナノプロセス
-
-
SiC・GaN・GaPなど!さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能
日本エクシードでは、SiC、GaN、GaPなど、様々な化合物半導体結晶の 研磨加工を行っております。 パターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げることが 可能となり、お客様への納品方法を含め対応できます。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■様々な化合物半導体結晶の研磨加工が可能 ■お客様への納品方法を含め対応できる ■厚み:...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
-
-
カーボン部品の洗浄・付着物除去!新品カーボン導入時の脱ガスベーキング業…
当社では、独自コンセプトの設計による、超大型、超高温チャンバーによる ドライベーキングクリーニング事業を行っております。 MOCVD装置チャンバー内に使用するカーボン部品を、高温にて ドライクリーニングを行い再生使用可能にし、コスト・廃棄物の削減に貢献。 ベークの脱ガス効果により顧客様製品の品質安定性が向上しております。 また、石英・SiC・SiCコートカーボン部品の洗浄・付着物...
メーカー・取り扱い企業: アステック株式会社 相模原事業所
-
-
「磨く」技術のご紹介!両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈
ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いてご希望…
当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】 ■幅広い難削材の加工に対応可能 ■数千~数万個を同時に加工OK ■パワー半導体市場でニーズが拡...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
-
-
オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対…
ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説! めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応でき...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
-
-
当社の全ての技術の基礎となり、ナノオーダーの仕上げを実現!多種多様な材…
当社の『単結晶 研磨加工技術』の実績をご紹介いたします。 創業当時から積み上げてきた結晶研磨加工技術。当社の全ての技術の 基礎となり、ナノオーダーの仕上げに対応可能。 潮解性のある材質から、酸化物・金属単結晶にもご対応いたします。 【単結晶研磨加工の工程】 ■原石の方位出し(原石から結晶方位を確認) ■結晶方位の軸だし(ご指定の軸を確認し、面出し作業) ■形成加工(バリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリスタル光学
-
-
お客様のご要求される表面粗さを確保し常温接合を可能と致します
当社では『接合前CMP受託加工』を承っております。 接合前CMPの加工実績の一例として、半導体及び化合物半導体で使われる材料 Si、Cu、W、Ta、TaN、SiO2、TEOS、GaAs、SiC、GaN、InP 同種接合及びこれら相互の異種材料接合が可能です。 CMP受託加工でお客様のウェーハを処理する以前に、多数の自社実験から 裏付けされた確かな技術でお客様のニーズにお応え致しま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社D-process
-
-
特殊炭素材料押出材・CIP材を用途に合わせて加工・コーティングした製品…
日本鋳造技術研究所の黒鉛(グラファイト)・カーボン製品は、特殊炭素材料押出材・CIP材(等方性カーボン)を用途に合わせて加工・コーティングした製品です。 溶けた金属内(1000℃以上)で使用出来る素材の黒鉛(カーボン)は、400~500℃付近から酸化が始まって消耗していく現象がみられますが、日本鋳造技術研究所では黒鉛(カーボン)の加工と合わせて、極力酸化消耗しない様な表面処理も同時に実施しており...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本鋳造技術研究所
-
-
弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…
化合物の場合、シリコン・酸化物と異なり非常に軟質な材料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
-
-
微細、プレート、円筒、長尺物、球面など!セラミック加工は当社へお任せく…
『セラミック』の加工技術実績をご紹介いたします。 当社では、微細、プレート、円筒、長尺物、球面など様々なセラミック 加工に携わってきました。 面粗さ・形状精度・サイズなどのご要望に応え、試作加工から量産加工 までご対応いたします。ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【加工実績】 ■面粗度:試料研究用途に必要とされる鏡面研磨 SiC:Ra 0.3nm / YAG:...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリスタル光学
-
-
驚く程の短納期!条件により朝注文の夜納品を実現させます。ぜひご連絡くだ…
優れた耐摩耗性と高硬度を有する新しい機能めっきは、無電解Ni-Pめっき皮膜中に炭化ケイ素(SiC)の微粒子を均一に分散共析させためっき皮膜です。補給方式により、3ターンまで連続使用が可能です。 【特長】 ○無電解Ni-Pめっき皮膜中に炭化ケイ素(SiC)の微粒子を均一に分散共析させためっき皮膜 ○補給方式により、3ターンまで連続使用可能 ○摺動部品に最適 ○研究開発から試作・量産品ま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三協 本社工場
-
-
あらゆる微細加工に対応!様々な材質を加工いたします!
株式会社理想精密の高精度・高精細加工では、単に精度を追求するだけの高精度では無く、あらゆる微細加工に対応いたします。大物・長尺加工は、航空機部品、塗布装置、樹脂形成ノズル、液晶関連装置等業界を問わず加工致しております。また、難削材・難形状加工では、マシニング、旋盤、研削にてできる材質はなんでも加工致します。ハステロイ、インコネル、インバー、モリブデン、MMC、CFRP、純カーボン、SiC、チタンな...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理想精密
-
-
一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求。
石川技研工業株式会社では『短納期』・『一貫生産』・『一点物から対応』・『多品種生産』・『試作~量産』と、お客様の問題解決をする『VE提案事例』の切り口から利便性を追求しています。セラミックやSiCの研削加工、特に寸法精度が±3μm~1μmの高精度加工に定評があり、主に半導体部品に納品しています。加工方法はセラミックや超硬の加工を主としており、切削加工と研削加工を組み合わせることによって精密部品を製...
メーカー・取り扱い企業: 石川技研工業株式会社
-
-
お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた、受託開発・加工をご提案…
ナガセ研磨機材では、各種ワークの表面からエッジまで、 お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた受託開発・加工を承ります。 【特長】 ■小ロット試作~量産対応、消耗品・研磨装置・プロセス・技術提供等、 お客様のニーズに合わせて対応 ■専門のプロセス技術開発担当により、開発からの対応可能 ■評価設備も充実、加工前後の品質確認や評価も対応 ■チタンやSiC等難削材の鏡面加工も対...
メーカー・取り扱い企業: ナガセ研磨機材株式会社 本社
-
-
お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザー加工用…
【イメージは動画をご覧ください】 お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザー加工用途に対応!経験豊富な技術スタッフがレーザに関する相談に随時受付します。サンプル加工無償で実施。 【実績多数】 当社では、「レーザー」を用いた微細・精密加工用途の開発用及び量産用レーザー加工機の販売実績が多数あります。特にチップ抵抗機アルミナセラミックス用レーザ加工機は、300台以上の導...
メーカー・取り扱い企業: 西進商事株式会社
-
-
材質・形状に応じた光学系で高品質な微細加工を実現。試作~量産に一貫対応
当社では、『レーザー微細加工』を用いた試作や量産を行っています。 自社でレーザー加工装置を販売している知識と経験を活かし、 材料や加工要求に合った光学系・発振器などをご提案。 また、機械加工やマイクロブラスト加工と組み合わせた複合加工にも 社内で一貫対応でき、試作から量産まで幅広いご要望にお応えします。 ★「PDFダウンロード」より、加工事例を掲載した資料をご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルプスエンジニアリング
-
-
薄物のセラミック加工。200μの肉厚部品を製作しています。
石川技研工業株式会社では、セラミック、SiC(炭化ケイ素)の加工精度を追求すると共に、ラッピング加工を含めた一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求しています。 石川技研工業の加工技術情報として「薄物削り出し加工」の例をご紹介いたします。 【加工技術情報】 ○薄物のセラミック加工 ○200μの肉厚部品を製作 ○材質:アルミナ、ALN、SiC、ジルコニア、サ...
メーカー・取り扱い企業: 石川技研工業株式会社
-
-
セラミック工業株式会社で使用している様々な材料をご紹介!
当社では、アルミナセラミックス、炭化ケイ素セラミックス、 窒化ケイ素セラミックスといった、様々な材料を使用しております。 高度が高く耐摩耗性に優れた材質のものや、熱衝撃に強い材料、 古くから電気部品や機械部品に使われている材料など、豊富な ラインアップをご用意しております。 ご要望の際は、是非当社にお問合せください。 【特長】 ■様々な材料を使用 ■豊富なラインアップ ...
メーカー・取り扱い企業: セラミック工業株式会社
-
-
様々なニーズにお応えした、特殊炭素製品の加工(カーボン加工)が可能です…
当社では新たなサービスとして、特殊炭素製品の加工(カーボン加工)を 開始いたしました。お客様の様々なニーズにお応えいたします。 カーボン加工材料として、「CIP材」「押出材」「モールド材」などの 各素材メーカーの材料も取り揃えております。 また、「鏡面仕上げ加工」をはじめ「高純度処理」や「SiCコート」などで カーボン加工製品の表面処理にも対応いたします。 【特長】 ■小...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤黒鉛工業株式会社
-
-
50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能!宇宙開発技術か…
イオンプレーティング法は、真空蒸着法の発展型です。 真空蒸着法と同じように、膜にしたい材料を真空中で蒸発(あるいは昇華)させ、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させます。 イオンプレーティング法の特徴は、蒸発粒子をプラズマ中を通過させることで、プラスの電荷を帯びさせ、 基板側にマイナスの電荷を印加することで、蒸発粒子を引き付けて基板上に堆積させて、薄膜を形成する方法です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社
-
-
超硬への加工も可能!放電現象を金属材料の除去加工に利用する加工方法
放電加工には形彫り放電加工、ワイヤ放電加工、細穴放電加工の3種類があり、それぞれの特徴を活かした利用がなされています。一般の機械加工機では 切除できない超硬材、焼き入れ材、難削材などでも導電性のある材料であれば硬さに関係なく曲面加工、球体加工など、複雑な形状の精密加工が高精度で出来るので、現在の加工製造技術においてなくてはならないものとなっています。 【特徴】 ○放電加工は、通常の機械加工...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイチ・エー・ティー
-
-
【窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3など対応可能】世界のトレ…
新興製作所では世界のトレンドになりつつある固定砥粒工法での量産加工が可能! 単結晶、多結品の2種類の材料で ソーラー用シリコンウェハーを固定砥粒方式(ダイヤモンドワイヤー)で製造しています。 現在、固定砥粒方式での歩留りは、 量産ベースで95%異常を達成し、400万枚/月以上のシリコンウェハーが製造されております。 【主な対応素材】 窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
-
-
繊維はピッチ系CFやCF織物など!当社のプリプレグの受託製造サービスを…
当社では、プリプレグ(Prepreg)の受託製造サービスを行っております。 強化材(繊維)と母材(熱硬化性樹脂)は、お客様支給または当社所有品を選択可能。 標準生産量50m2~、少量でもご相談ください。 ・CFRP、GFRPなどの成形品製造用に。 ・耐熱、低温硬化、高速硬化、など特長ある熱硬化性樹脂をラインナップしています。 ・製造仕様(詳細はお問い合わせください) 幅:~...
メーカー・取り扱い企業: ENEOSテクノマテリアル株式会社
-
-
お客様が形を作る上で困った時などに!多くの産業、分野へ対応が可能
当社では、ワイヤーカット加工を行っております。 マシニング、切削加工では達成出来ない、深溝、角出し、小径穴、深穴、 人工クラック、複雑形状など、多くの産業、分野へ対応が可能。 導電性金属材料であれば、またグラファイト、Sicのようなセラミック等々も 状態によっては加工も可能です。ニッケルベースのインコネル、チタン、 ステンレス等切削では嫌われがちな材料、また超硬への加工もできます...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイチ・エー・ティー
-
-
原料調達から加工までスピード対応 多種多様な素材にも加工可能
【特長】 早いです 原料調達~加工まで約2週間が基本です *素材により納期がかわる場合があります、お問い合わせお願いします 精密です ミクロン単位の精密加工に対応しています 【素材例】 アルミナ 99.5% アルミナ 96% PEEK ポリアセタール POM MC Nylon ジルコニア 窒化ケイ素 *他素材も対応可能です、お問い合わせください 【半導体業界向け...
メーカー・取り扱い企業: 日星産業株式会社
-
-
半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ロー…
MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。 特徴 1.独自ディッピング技術により 形状自由度、基材との密着性大、膜厚均一性大、膜...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
-
-
【セラミックス/金属/樹脂/カーボン/ガラス/表面処理など】幅広いテー…
例えばセラミックス加工:標準納期14日間 当社では各種高機能材料受託加工を手掛けており、製作図面頂きましたら 材質・数量・精度問わず検討可能です。 お気軽にお問い合わせください。 【代表材質例】 ・ファインセラミックス アルミナ、ジルコニア、窒化アルミ、窒化ケイ素、炭化ケイ素 ・マシナブルセラミックス マコール、ホトベール、BN、シェイパルHIMソフト ・各種金属...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
PR
-
『エプテックの高品質アルミニウムめっき技術』
様々なアルミ素材にめっき処理が可能。前処理工程の優れたノウハウ…
株式会社エプテック -
TMD-PC10 多結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー
鏡面効果を向上させるオリジナルのファイン構造で、早いフィーリン…
株式会社トラストウェル -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D
新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかな…
クロスライトソフトウェアインク日本支社 -
【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701
大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス…
日本ファインセラミックス株式会社 -
小型・薄型の非絶縁型AC/DCコンバータ
SIP形状による小型・薄型を実現!出力電流100mA~1000…
アイエイエム電子株式会社 -
【カタログ進呈!】高性能オシロスコープ PicoScope
先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケ…
Pico Technology Ltd. -
卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』
コンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです!
日本エンギス株式会社 -
【展示会出展】AWSへ接続可能なLoRaWANゲートウェイ
迅速にLoRaWANネットワークを構築可能
大井電気株式会社 -
【製品総合ガイド】材料研究開発を加速する高速分子シミュレーション
高速分子シミュレーションによる材料研究開発を支援!当社の製品概…
シュレーディンガー株式会社