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  • 資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

    メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope 製品画像

    【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

    PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

    高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

    メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

  • 【高精度】『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工 サービス』 製品画像

    【高精度】『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工 サービス』

    基板の形状・面精度、強度がアップ！後工程での破損・荒れも防ぎ、歩留まり…

    当社では、豊富な研磨ノウハウと精密研磨装置・材料を活かした、 『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工サービス』を展開中です。 独自の研磨プロセスにより高精度な形状・面精度が得られるほか、 エッジ部を鏡面処理することで基板強度も向上！ 後工程での破損防止や成膜時に生じやすい外周部の荒れ抑制など 多くのメリットが得られ、歩留まりや品質改善を実現できます。 【特長】 ■φ8m...

    メーカー・取り扱い企業： Mipox株式会社

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