• 各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』 製品画像

    各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』

    PR“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール!4-8…

    『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な 高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。 独自技術により高温プロセスも効率化。 パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速 加熱処理が必要な方に好適な装置です。 【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...

    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701 製品画像

    【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701

    PR大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス複合材料…

    半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • ジェット粉砕機『シングルトラック・ジェットミル』 製品画像

    ジェット粉砕機『シングルトラック・ジェットミル』

    主にファインセラミックス等に代表される硬くて磨耗を生じやすい原料を超微…

    内部ライナーにはAl2O3、ZrO2、Si3N4、SiC等があり、各粉砕原料に適したライナーを選定できます。また内部構造が簡素化されていますので、分解、清掃、水洗い等も容易に行えます。 【特長】 ■磨耗を生じやすい原料の微粉砕に適しています。 ■分解、清掃、水洗いが容易に行えます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...【製品仕様】 ■(FS-4...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社はつらつ

  • AGB型 硬質材料擂潰 可変速対応 卓上型 製品画像

    AGB型 硬質材料擂潰 可変速対応 卓上型

    卓上型で実験機に最適。杵をモータで強制回転させる機構を採用し、より高い…

    【特長】 ・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、杵をモータで強制回転させることでより高い擂潰性能を有する。 ・卓上型なので研究開発分野での実験に適し、ドラフトチャンバー内での使用も可能。 ・鉢・杵の材質として、めのう、アルミナ、炭化タングステンを用意しており、お客様の要望に応じた鉢・杵材料を選択可能。 ・防護カバーを標準搭載しており、粉塵の飛散を抑制。 ・また、インターロック機構を搭載して...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社石川工場

  • ジェット粉砕機『研究室用コンパクトジェットミル』 製品画像

    ジェット粉砕機『研究室用コンパクトジェットミル』

    少量・多品種の材料を容易につくることができる画期的な研究室用ジェットミ…

    コジェットシステムα-mkVは、無発熱で瞬間に超微粉砕できるというジェットミルの基本的特長を活しつつ、これまでの弊社の技術と経験を集大成し、少量・多品種の材料を容易につくることができる画期的な研究室用ジェットミルです。 【特長】 ■少量サンプル(数十g~)の超微粉砕が可能、しかも高回収率。 ■分解、清掃、組み立てが非常に簡単です。  (通常の分解、清掃時には、工具不要) ■極めて低騒...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社はつらつ

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