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PR“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール!4-8…
『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な 高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。 独自技術により高温プロセスも効率化。 パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速 加熱処理が必要な方に好適な装置です。 【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス複合材料…
半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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【測定事例】<LED材料>窒化ガリウムGaNの熱的評価【TM3】
青色LEDや半導体の材料で知られる窒化ガリウムを熱的に評価!!
■微小サイズ(3μm~)の粒子を評価 ■薄膜の熱伝導率を評価 ■サブミクロンオーダーでの測定が可能...窒化ガリウム(GaN)は、青色LED材料のほか、 シリコンカーバンド(SiC)と同様に、 次世代の「ワイドバンドギャップ半導体材料」として注目されています。 GaN は、Si や SiC のように単体のウエハーで作成されるわけではなく、 Si やサファイア上にエピタキシャル成長で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ベテル ハドソン研究所
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次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
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