資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

PR大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料…

半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

ケース - 小型IoTプラスチックケース SICシリーズ

高級感のある鏡面仕上げでありながら、低価格のコストパフォーマンスの良い…

丸みのあるデザインでIoT機器に適した小型ケースです。 表面処理は高級感のある鏡面仕上げでありながら、低価格のコストパフォーマンスの良い製品です。 カバーはスナップインのはめ込み式で付け外しがし易い構造で、小型サイズですがネジを使用しない分、内部スペースが広く使える多用途ケースです。 丸みのあるデザインでありながら、フラットな側面が確保できているデザインで、穴加工・印刷等のカスタマイズも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業