各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』

PR“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール！4-8…

『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な 高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。 独自技術により高温プロセスも効率化。 パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速 加熱処理が必要な方に好適な装置です。 【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」

機械加工では困難なSiCなどの超難削材加工を容易にするのがウォータージ…

機械加工ではとても困難な焼結後のSiC(炭化珪素)においても、レーザーマイクロジェット技術を用いれば容易に穴や溝加工が可能となります。 穴・溝・くり抜きといった機械加工では不可能、もしくは加工時間に途方もない時間を要する場合においても、このレーザーマイクロジェット＝水レーザーによる加工方法を用いる事で通常の半分以下の時間で加工する事が可能です。 層流水ジェットの界面での全反射現象を利用...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

ウェハーダウンサイジングが可能、ウォータージェットレーザー加工。

熱影響が少なくSiCなどの難削材を得意とするウォータージェットレーザー…

ウォータージェットレーザーを用いれば、12インチシリコンウェハーを8インチへのダウンサイジング加工が可能です。 シリコン、SiC、パターンウェハー、GaN等各種ウェハーのダウンサイジングを受託加工致します。 ウォータージェットレーザーを用いて追加工すれば熱影響が少ない為ダメージレス、また裏表にカケ等ありません。 SEMI規格に準拠したノッチやオリフラを付ける事も可能です。 本来、難削材...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課