• 新型SPDなど『雷害対策製品』※電設工業展 出展 製品画像

    PR雷サージ対策でBCP強化!新型のクラスI電源用SPDなど危機管理向け製…

    オフィス・工場・社会インフラの電源やネットワーク機器を 雷サージから保護する『雷害対策製品』を取り扱っている当社は、5月22日より東京ビッグサイトにて開催の「JECA FAIR 電設工業展」に出展します。 新製品の「クラスI電源用SPD」をはじめ、「分離器内蔵型 電源用SPD」、CAT6/PoEに対応した「通信機用SPD」など、国内外の雷害対策製品を展示します。 【出展製品】 ■ク...(つづきを見る

  • 包装パックのヒートシールに! 『ホンダフローシームレスベルト』 製品画像

    PRベルトの継ぎ目がないから 綺麗な仕上り! 完璧な密封! 長寿命! 食品…

    『ホンダフローシームレスベルト』は、一般的なコンベアベルトには必ず存在する『継ぎ目』を持たないフッ素樹脂ベルトです。 ベルト表面には継ぎ目(接合部)がないので段差もなく、厚みも均一なので、ヒートシール用途にご使用された場合には、シール不良が発生しにくい上にシール面も綺麗に仕上り長期間安定してご利用頂けます。 さらに、ローラーへのなじみが良く、小プーリ径のローラーにも対応可能なのでバンドシール包...(つづきを見る

  • 32ビットMCU『ARM(R)』 製品画像カタログあり

    192Kバイトを内蔵!低電力動作を特長とする32ビットMCU

    『ARM(R)』は、Cortex(R)-M0+プロセッサ、HW Processorと呼ぶ 特定ハードエアブロックを搭載した低電力動作を特長とする32ビットMCUです。 HW Processorにより、バックグラウンドミュージック+音声の2ch再生、 話速変換、または自己メモリ診断をCPUリソース不要で実行可能。 家電・住設、電池駆動機器など音声再生機能を有する製品に適しています。 ...(つづきを見る

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像カタログあり

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...(つづきを見る

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