• 工具管理システム WinTool (ウィンツール) 製品画像

    PR機械加工プロセス指向の工具管理ソリューション。社内で分散されている切削…

    ●自社の切削工具・ツーリング情報を一元管理 社内で分散管理されがちな切削工具・ツーリング・冶具・測定機器等のデータを集中管理する工具ライブラリを構築。部門を跨る情報共有を促し、カタログ情報のみならず自社ノウハウのナレッジベースを築けます。 ●機械加工に関わるデータ・ファイルを一元管理 工具情報に加え、CAD/CAMデータ・NCプログラム・セットアップ手順書・写真・動画等を加工単位ごとにワ...(つづきを見る

  • 表面硬化熱処理「N-クエンチ(浸窒焼入)」の基礎知識&処理事例集 製品画像

    PR熱処理時の歪みが約50%減…!熱処理法Nクエンチの仕組みやメリットなど…

    「Nクエンチ(浸窒焼入)の基礎知識」は、熱処理法「Nクエンチ」の仕組みやメリットなど、基礎知識と有効性がわかる技術資料です。 「Nクエンチ(浸窒焼入) 熱処理事例集」は、Nクエンチのメリットや効果、他処理との歪み比較など多数掲載した事例集です。 【掲載内容(一部を紹介)】 ■Nクエンチとは     ■Nクエンチのメカニズム ■Nクエンチの金属組織  ■Nクエンチのメリット ■材質SP...(つづきを見る

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像カタログあり

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...(つづきを見る

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