資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

『PTFEライナーフレキシブルホース』

PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…

Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、 流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。 優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。 滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。 ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...

メーカー・取り扱い企業： Watson-Marlow（ワトソンマーロー）株式会社 東京本社、大阪支社

打撃回数は200万回を保証！　目詰まり防止のハンマリング装置　

ホッパーシュート、ダクト、タンク等に発生する付着・目詰まり・ラットホー…

付着粉体払い落し、目詰まり防止のハンマリング装置の 『電磁式マグハンマ』は、電磁石のエネルギーを利用して ピストンロッドを高速で移動させ、ホッパー等の設備内の粉体の付着や ブリッジ等に強力な衝撃を与え解消する為のハンマリング装置です。 エアーは必要なく、交流（3相200V）で使用でき、 マグハンマと専用盤との距離が最大100mまでほとんど衝撃力が落ちません。 【特長】 ■連続...

メーカー・取り扱い企業： 日本マグネティックス株式会社

電磁式マグハンマ

付着粉体払い落とし、目詰まり防止のハンマリング装置

エアーは必要ありません。 衝撃力を簡単に強弱できます。 休止タイムも可変できます。 1回〜10回の連打が可能です。 集中連打が付着払い落としに大きな効果を発揮します。 完全密閉構造ですので、雰囲気の悪い場所でも故障知らずです。ピストンロッドは打撃時に磁力で浮上しますので、高耐久性です。 コントロールボックスは無接点化していますので、高頻度の使用に耐えます。 コントロールボックスは連動...

メーカー・取り扱い企業： 日本マグネティックス株式会社

精密切断機『MINICUT40』

回転数をデジタル表示！低速で試料にストレスをかけずに切断可能

0rpmの広い回転数範囲で、 マイクロメーターにより±0.01mmレベルでの切断位置調整が可能です。 また、Metal Bond製のダイヤモンド製カッティングディスクを始め、 CBN製、SiC製の3種類をご用意しています。 【特長】 ■φ100mm・φ125mm・φ150mmの3サイズのディスクを用意 ■タッチスイッチ及びマグネットスイッチによる2重の安全対策 ■循環式の冷...

メーカー・取り扱い企業： フリッチュ・ジャパン株式会社 本社

精密研磨装置『MA-150』

小さい試料を研磨する際に好適！1つの目的に対して1台を使用できるように…

EM等の横に設置し、1つの目的に対して1台を使用できるように 設計開発されております。 小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に適しており、 半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られます。 【特長】 ■パーソナルタイプの研磨機 ■1つの目的に対して1台を...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

高硬度材を高精度にスライス！固定砥粒加工ワイヤソーHW810！

業界トップとなるMAX3,000m/minの超高線速加工による高効率、…

大口径化する高硬度材において、遊離砥粒加工に比べ、圧倒的に高い生産性を実現。 またスラリー不要で廃棄物を削減、作業環境の改善も図ることができます。 SiC、SiN、サファイア等の高硬度材・難削材スライスに是非ともご検討ください。 SiCスライス時間　6in: ≦10時間　8in: ≦30時間 ◎今期ご予算での短納期対応も可能です。納期に関し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ホイールダイヤモンドソー

高速回転する切断ホイールで金属やセラミックスなどを精密切断します。

φ２５０ｍｍのSic切断ホイール、又はダイヤモンドホイールを使って切断します。...ホイール回転数：２８００ｒｐｍ 切断ホイール：Sicブレードφ２５０ｍｍまたはダイヤモンドホイール 最大サンプルサイズ：３０ｍｍｘ３０ｍｍ 寸法：　６５０ｘ４５０ｘ４００ｍｍ 重さ：６０ｋｇ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オーリー

ファインセラミックス機械部品

ファインセラミックス機械部品

各種ファインセラミックス材料の受託加工を承っております。 アルミナ・・・・ファインセラミックスの代表格として最も多く利用されている ジルコニア・・最も高い強度と破壊靭性。摺動特性が良好で耐磨耗性も高い。 窒化珪素・・・最も耐熱衝撃性に優れ高温箇所での使用に最適。高硬度。 炭化珪素(SIC)・・最も耐薬品性に優れ高温下にも強く高強度。 サーメット・・・セラミックスと金属の複合材料。高い強度...

メーカー・取り扱い企業： 橋本理研工業株式会社

『レーザー微細加工』※事例付き資料進呈

材質・形状に応じた光学系で高品質な微細加工を実現。試作～量産に一貫対応

けます。 　 【掲載事例（抜粋）】 ◎レーザー穴あけ加工 セラミックへの多穴加工、強化ガラスへの穴あけ、 ガラス基板への貫通穴あけ及びザグリ加工 ◎割断・溝掘・穴あけ・薄膜除去 SiC基板溝堀、ポリイミド自由曲線割断、カーボン板切り抜き ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルプスエンジニアリング

グラビア印刷『ＴＳドクターブレード』

「高品質」「対面営業」で評価されているグラビア印刷用ドクターブレード

され、多くのお客様にご愛顧いただいております。 これからも努力と研鑽を重ね皆様の信頼にお応えしていくことをお約束します。 貴社でも『ＴＳドクターブレード』をお試しください。 【ラインアップ】 ■SiCめっきタイプ ■スチールタイプ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

ステンレス製 自吸渦流タービンポンプ　ULD/UPD

あらゆる先端技術を鼓動させるニクニのポンプ

低騒音型ステンレス製 自吸渦流ポンプです。 ■特徴 ・接液部材質はSUS304、PTFE、SiCの組み合わせのため幅広い用途に対応が可能 ・消音設計により渦巻きポンプ並みの低騒音を実現し、設置場所を選ばない ・高自吸能力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニクニ 本社、本社営業部、大阪営業所、名古屋営業所、福岡営業所

株式会社新興製作所　会社案内

超精密加工の技術者集団！超精密切断加工・研磨加工は当社にお任せ下さい！

加工では、炭化ケイ素、窒化ケイ素、 超硬、タングステンも切断が可能。 小片ダイシングは一度に数万個の加工が行えます。 また、片面および両面研磨による超精密研磨加工では、φ2mm小片や SiC単結晶、セラミックスの鏡面研磨加工ができ、小片研磨は一度に 数万個の加工が可能です。 【事業内容】 ■機械部品・電子部品精密研磨加工 ■機械部品・電子部品精密切断加工 ■光学用単結晶...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

ＳｉＣコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）

緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたＳｉＣ（シリコンカーバイド）膜をＰＶＤ…

新開発アークフィラメント型イオンプレーティング法により従来に無かったＰＶＤ法による」ＳｉＣ成膜を実現。 ４００℃以下の低温で緻密で耐摩耗性・耐酸化性に優れたＳｉＣ膜を形成可能とした新成膜技術を採用。 個体シリコンを出発材料としたイオンプレーティング法のためシンプルで環境負荷の少ないクリーンなプロセスを実現。 膜厚や膜質の制御性も高くＣＶＤに比べ、排ガス処理・メンテナンス性・設置面積・ランニン...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

『AGXシリーズ』　硬質材料、セラミック向け撹拌擂潰機　自動乳棒

分散、攪拌、すり潰し、混合、練合わせの相乗作用により優れた加工を行う機…

擂潰（擂り潰し）、分散にご採用いただいております。 　‐チタン（Ti） 、ジルコニア（ZrO2）、シリカ（二酸化ケイ素 SiO2）、アルミナ・酸化アルミニウム（Al2O3）、シリコンカーバイト（SiC）、窒化ケイ素（Si3N4）等のセラミックス材料 　‐カーボン、イリジウム、テルル（Bi2Te3）スズ、ニオブ、タングステン、モリブデン、アンチモン、白金、金、銀、銅（カッパー）等のレアアース/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石川工場

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

テム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御することができ、併せて...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

鋳造機・鋳造機周辺装置　設計サービス

鋳造機及び各種機械の設計・製造・販売はお任せください！

装置 　・切断装置 　・シャフト穴あけ加工機 　・R加工装置 　・石膏型乾燥装置 ■その他取扱商品 　・セラミックストーク 　・温度センサ 　・中間ストーク 　・パッキン 　・SiCヒーター 　・ラジアントヒーター 　・縦浸漬ヒーター 　・アルミ溶湯熱電対　他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ

ジェット粉砕機『シングルトラック・ジェットミル』

主にファインセラミックス等に代表される硬くて磨耗を生じやすい原料を超微…

内部ライナーにはAl2O3、ZrO2、Si3N4、SiC等があり、各粉砕原料に適したライナーを選定できます。また内部構造が簡素化されていますので、分解、清掃、水洗い等も容易に行えます。 【特長】 ■磨耗を生じやすい原料の微粉砕に適しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社はつらつ

高出力パネルヒーター『フィブロタルGSO』

1200℃までＯＫ！トランスレス・省スペース・高速昇温・均熱。小型実験…

□用途例□ ■設置スペースの制限でSiCヒーターを天井設置している連続炉 　□粉末焼結（Fe系、SUS系） 　□ろう付け（Cu系、Ni系） 　□粉体焼成（LiB、カーボンetc） ■昇降温の激しいバッチタイプの炉 　□ホットス...

メーカー・取り扱い企業： アレイマジャパン株式会社 カンタルカンパニー

AGB型　硬質材料擂潰　可変速対応　卓上型

卓上型で実験機に最適。杵をモータで強制回転させる機構を採用し、より高い…

　‐チタン（Ti） 、ジルコニア（ZrO2）、シリカ（二酸化ケイ素 SiO2）、アルミナ・酸化アルミニウム（Al2O3）、α－リン酸三カルシウムセラミック　ハイドロキシア、シリコンカーバイト（SiC）窒化アルミ（AlN）、窒化ケイ素（Si3N4）等のセラミックス材料 　‐カーボン、イリジウム、ビスマス、テルル（Bi2Te3）、鉛、スズ、ニオブ、タングステン、モリブデン、アンチモン、白金、金...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石川工場

Newson社製レーザ用スキャナシステム

デジタルクローズドループのサーボシステム！

【その他特長】 ■ミラーの材質選択可能：Si, BK7, FS, SiC ■3Dオンザフライ加工可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インテック

切断加工『ダイヤモンドワイヤーソー加工』

難削材のマルチ切断加工！

ダイヤモンドワイヤーソー加工は難削材のマルチ切断加工です。 《加工機の特徴》 ・ワイヤー走行（最速ワイヤー速度）1,500m/minの高速切断。 ・揺動機構によりサファイア、SiC、GaN等の難削材の切断加工に最適です。 ・揺動の円弧制御による点接触切断で切断速度向上、断線率低下、高精度加工が可能です。 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業： セラテックジャパン株式会社

精密片面ラッピングポリッシング装置　TR15S

磁気ヘッド、YAG、レーザー等の高精度加工を必要とする超精密研磨に最適…

【特徴】 ○シリコン、サファイア、GaN、SiC等各種ウェーハの鏡面加工 ○真空チャック面の平坦化加工 ○オプチカルフラット等測定基準器の平行平面加工 ○SUS・銅等金属系の鏡面加工 ○ピーク材やアクリル等樹脂系の鏡面加工 ○セラミッ...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

アルミ複合材鋳物

不可能を可能にする夢の新素材

アルミ合金中にSiCセラミックス粒子を均一に分散させた高機能鋳物。 アルミニウム並みの軽さで鋳鉄以上の剛性！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社田島軽金属

微細レーザー加工機 ABLASER

独自技術の光学ヘッドにより、高精度高能率な加工を実現。φ0.05～0.…

させるプリズムローテータをヘッドに採用、シャープなエッジをもつ形状加工を実現しました。 また、ストレート、テーパ、逆テーパ、鼓型など、任意の断面形状の穴加工も可能です。 シリコンウエハ、SiC、マシナブルセラミック、プラチナ、ステンレス、石英ガラスなど、多種多様な材質に対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： ニデックマシンツール（前：日本電産マシンツール）株式会社 本社・本工場

フェーシング付片面研磨機 ASL-1000F

片面研磨機のことならお任せください。

【特長】 ・サファイア／SiC ウェハーの鏡面研磨加工に対応 ・フェーシング機構により、簡単に定盤の平面修正が可能 ・6inchウェハーまで搭載できます 切削機・研磨機に関してはお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社 ＡＭＴＥＣ　株式会社

ジェット粉砕機『研究室用コンパクトジェットミル』

少量・多品種の材料を容易につくることができる画期的な研究室用ジェットミ…

N2等の不活性ガス 0.4m3/min 0.69MPa ■フィーダー：振動フィーダー（電磁式） ■ミル：全円周供給式旋回気流型ジェットミル ■ライナー：Al2O3（標準仕様）、SUS304、SiC、Si3N4、ZrO2 ■砕料供給サイズ：原則として850μm以下 ■回収系：プライマリー、セカンダリー両バグフィルター直列配置 　　　　　プライマリーバグフィルターの材質はテトロン ■操...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社はつらつ

実験用精密スクライバー『SC-100/SC-150』

断面観察用試料が精密かつ容易に作成可能！試料を直接手で触れたり、押さえ…

【構成仕様（一部）】 ■適用試料：半導体ウェハー、サファイア、 SiC、ガラス、セラミックス等 ■試料サイズ：最大φ100mm（SC-150の場合φ150mm） ■試料取付け方法：真空チャック式 ■ステージ移動：X方向＝100mm（MAX）微調整付き（SC-1...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

技術紹介「ウェーハ精密加工プロセスのご提案」

研磨加工技術や平面研磨技術、エッジポリッシングなどを紹介します。

【掲載内容】 ○Si Wafer ○消耗副資材 ○IAG（酸化物・サファイア・SiC・GaAs・水晶・セラミックス・金属 他) ○古くから引き継がれる研磨加工技術 ○実は重要なのです。エッジポリッシング(端面研磨) ○研磨加工プロセスに必要不可欠な、消耗副資材と制御ソフト ...

メーカー・取り扱い企業： スピードファム株式会社

事例紹介『黒田精工高効率加工事例』

加工時間の大幅短縮！砥石磨耗が大幅に減少した高効率加工事例を紹介

精密成形平面研削盤「GS-45FL II Plus仕様」を導入し、高効率加工を行った事例を紹介します。 加工する際の課題は。加工時間を要する、砥石が磨耗することでした。 当製品を使用することで切り込み量が増やせ、大幅に加工時間を短縮。 加工熱による薄物ワークの反りも減少し、コストが大幅に削減可能です。 【効果】 ■砥石磨耗量1μm以下 ■加工時間の大幅短縮 ■加工熱による薄物...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社塩 業務基地

PLAD-221-Y PLDシステム

PLAD-221-Y PLDシステム

PLAD-221-Y PLDシステムはNd:YAGレーザを用いたPLDです。 独自の回転式SiC基板加熱により、基板面上で850度以上の加熱が行えます。 ターゲットは20mm径を４個有し、自転および公転により、ターゲット上の照射が均一になる様に補正されます。...

メーカー・取り扱い企業： AOV株式会社

加工『多様な素材の加工』

幅広い素材の加工が可能です！

セラミックス〕 ■アルミナ(Al2O3) ■ムライト(3Al2O3・2SiO2) ■ジルコニア ( ZrO2 ) ■マシナブルセラミックス(マコール、ホトベール等) ■炭化珪素(SiC) ■チッ化珪素( Si3N4 )　他 〔ガラス〕 ■石英ガラス ■硬質ガラス ■BK7 ■青板ガラス ■パイレックスガラス 他 〔その他〕 ■岩石 ■開発中素材 ■...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社笹原光学工業所

IAG用装置　製品カタログ

加工物のサイズにあわせて装置の選定可能！特長や寸法、キャリア搭載数など…

当カタログは、スピードファムが取り扱うIAG(酸化物・サファイア・SiC・ GaAs・水晶・セラミックス・金属 他)用装置をご紹介しています。 材質を問わず、ラップ、ポリッシュ加工が可能な標準型の「DSM 16B-5L/P-V」や、 スラリー流量、ALC定寸...

メーカー・取り扱い企業： スピードファム株式会社

【超音波加工事例】炭素ケイ素(貫通穴加工)

炭素ケイ素の加工事例をご紹介！岳将の超音波技術があなたのお悩みを解決し…

株式会社岳将では、超音波受託加工を行っております。 長年蓄積した加工技術と超音波の力により、 通常では困難な加工を弊社加工部門がお客様に代わり加工いたします。 超音波加工機を使用することにより、他の方式では 硬脆性材料や難加工材料への細深穴加工を実現します。 【超音波加工事例】 ■炭化ケイ素(Sic) ■貫通穴加工 ■加工形状：Φ0.1mm穴 　　　　　　板厚1ｍｍ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社岳将

業務案内　セラミック精密加工

最先端技術をカタチにするセラミック加工

セラミック材料高純度SiC（炭層珪素）を中心に各種部品加工も行い、精密部品業界のニーズに幅広く対応。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寿原テクノス

奈良機械製作所 粒子の表面改質

新規材料への応用へつながる、奈良機械製作所の粒子の表面改質技術

e-B/子：SiO2 磁性材料 ■母：金属コート樹脂/子：樹脂 電子材料 ■母：PP/子：イオン交換樹脂 触媒材料 ■母：チタン合金/子：多層CNT 構造材料 ■母：PMMA/子：SiC 研磨砥粒材料 ■母：タルク、マイカ/子：PMMA 化粧品材料 ■母：鉄系/子：マグネシア 触媒材料 ■母：水酸化ニッケル/子：ニッケル 電池材料 ■母：PMMA/子：酸化チタン 光...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社奈良機械製作所

0526　Sic微粉のブリッジ対策

お客様のご希望で先ずブローディスクミニとブローディスクの現物をお貸出し…

精密部品メーカー様でご使用の例で、Sic粉末がホッパー下部で ブリッジするため、お問い合わせいただきました。 φ600ホッパーなら、サイズの小さいブローディスクミニでなく ブローディスクをご採用いただくケースが多くあります。 ただ、ブローディスクの場合はミニに比べエアー量はかなり多くなります。 今回エアー量をできるだけ少なくしたいとのご希望がありましたので、 ブローディスクミニ...

メーカー・取り扱い企業： ミナギ株式会社

付着粉体払い落し、目詰まり防止のハンマリング装置

ホッパーシュート、ダクト、タンク等に発生する付着・目詰まり・ラットホー…

付着粉体払い落し、目詰まり防止のハンマリング装置の 『電磁式マグハンマ』は、電磁石のエネルギーを利用して ピストンロッドを高速で移動させ、ホッパー等の設備内の粉体の付着や ブリッジ等に強力な衝撃を与え解消する為のハンマリング装置です。 【特長】 ■エアーは必要なく、交流（3相200V）で使用できます。 ■完全密閉構造ですので、屋外や雰囲気の悪い場所でも使用できます。 ■打撃回数は...

メーカー・取り扱い企業： 日本マグネティックス株式会社

PLAD-271PE PLDシステム

PLAD-271PE PLDシステム

PLAD-271PE PLDシステムはエキシマレーザとの制御により自動成膜（レーザショット数、ターゲット切替等々）を簡易に行えます。 独自の回転式SiC基板加熱により、基板面上で850度以上の加熱が行えます。 ターゲットは20mm径を6個有し、自転およびプログラム式公転により、ターゲット上の照射が均一になる様に補正されます。...

メーカー・取り扱い企業： AOV株式会社

PLAD-250R PLDシステム

PLAD-250R PLDシステム

PLAD-250R PLDシステムはエキシマレーザとの制御により自動成膜（レーザショット数、ターゲット切替等々）を簡易に行えます。 独自のSiC式回転基板加熱により、基板面上で800度以上の加熱が行えます。 ターゲットは1 inch径を6個有し、自転およびプログラム式公転により、ターゲット上の照射が均一になる様に補正されます。...

メーカー・取り扱い企業： AOV株式会社

PLAD-261PG PLDシステム

PLAD-261PG PLDシステム

PLAD-261PG PLDシステムはエキシマレーザとの制御により自動成膜（レーザショット数、ターゲット切替等々）を簡易に行えます。 独自のSiC式回転基板加熱により、基板面上で850度以上の加熱が行えます。 ターゲットは1inch径を6個有し、自転およびプログラム式公転により、ターゲット上の照射が均一になる様に補正されます。...

メーカー・取り扱い企業： AOV株式会社