資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モ…

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

SiCウェーハレーザー切断装置の世界市場レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルSiCウェーハレーザー切断装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を1月15日に発行しました。本レポートでは、SiCウェーハレーザー切断装置市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

LUポンプ　

3極GMP対応ポンプに悩んだら。 LUポンプを御検討下さい。

LUポンプは、国際的且つ先進的な複数のバイオ製薬装置メーカーに標準採用された事に依り、世界の著名なバイオ製薬メーカーにも多数納入された実績が有ります。 その様な背景も有り、USP class VIも初期から対応していました。 ...1)接液部エラストマー 　USP Class VI　動物性由来原料不使用 2)構造　EHEDG対応モデル　ポケット部が最少 3)接液金属部　316...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンマシ プラント部門・東京分室

ジェット粉砕機『シングルトラック・ジェットミル』

主にファインセラミックス等に代表される硬くて磨耗を生じやすい原料を超微…

内部ライナーにはAl2O3、ZrO2、Si3N4、SiC等があり、各粉砕原料に適したライナーを選定できます。また内部構造が簡素化されていますので、分解、清掃、水洗い等も容易に行えます。 【特長】 ■磨耗を生じやすい原料の微粉砕に適しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社はつらつ

AGB型　硬質材料擂潰　可変速対応　卓上型

卓上型で実験機に最適。杵をモータで強制回転させる機構を採用し、より高い…

　‐チタン（Ti） 、ジルコニア（ZrO2）、シリカ（二酸化ケイ素 SiO2）、アルミナ・酸化アルミニウム（Al2O3）、α－リン酸三カルシウムセラミック　ハイドロキシア、シリコンカーバイト（SiC）窒化アルミ（AlN）、窒化ケイ素（Si3N4）等のセラミックス材料 　‐カーボン、イリジウム、ビスマス、テルル（Bi2Te3）、鉛、スズ、ニオブ、タングステン、モリブデン、アンチモン、白金、金...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石川工場

ジェット粉砕機『研究室用コンパクトジェットミル』

少量・多品種の材料を容易につくることができる画期的な研究室用ジェットミ…

N2等の不活性ガス 0.4m3/min 0.69MPa ■フィーダー：振動フィーダー（電磁式） ■ミル：全円周供給式旋回気流型ジェットミル ■ライナー：Al2O3（標準仕様）、SUS304、SiC、Si3N4、ZrO2 ■砕料供給サイズ：原則として850μm以下 ■回収系：プライマリー、セカンダリー両バグフィルター直列配置 　　　　　プライマリーバグフィルターの材質はテトロン ■操...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社はつらつ