各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』

PR“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール！4-8…

『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な 高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。 独自技術により高温プロセスも効率化。 パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速 加熱処理が必要な方に好適な装置です。 【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

PR大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料…

半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

研究資料　SiC単結晶工具

超硬工具の超寿命化と超鋭利化に成功した切削工具「SiC単結晶工具」をご…

当資料は、ダイヤモンド単結晶工具に匹敵する刃先の鋭さ（刃先丸み）を 実現し、被削材に与える加工歪を最小化するSiC単結晶工具の開発に成功した 合同会社SiCツールズの研究資料です。 本研究で、負性電子親和力を持つダイヤモンドや、結晶粒界を持つ超硬工具では 実現不可能な、化学反応性と切削加工との関連を...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社SiCツールズ

多機能加工用刃先交換式エンドミル「スーパーエンドチッパー」

1本で何でもこなす、すごいヤツ！---1本の工具で、穴加工からエンドミ…

1.一本の工具で、穴加工からエンドミル加工を含む3次元切削ができる多機能工具。 2.三次元チップの使用により切削性、切りくず排出性に優れ、高能率加工が可能。 3.信頼性の高いカッタジオメトリーとチップ材種JC5015およびJC5040との組み合わせにより欠けにくく、長寿命。 4.アルミ用ポリッシュチップシリーズ拡張。 5.大径φ40、φ50を新たにラインナップ。チップコーナRバリエーション...

メーカー・取り扱い企業： ダイジェット工業株式会社

ビーティーティー株式会社　会社案内

不可能を可能に。切削の未来を見据え、常に挑戦し続けます。

研削現場をより快適にするご提案 ○研削盤事業 →切削工具を再研削できる研削盤を開発 ○スペシャルツール事業 →目的にあわせた、ツールの開発とソリューション ○研究開発（事例） →単結晶SiCの曲面CMP加工による新規切削工具の開発 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ビーティーティー株式会社

微細PCDエンドミルによる高精度加工 「炭化ケイ素(SiC)」

PCD 1.3φによる炭化ケイ素(SiC)加工事例です。

自社工具による加工事例 「炭化ケイ素(SiC)の階段彫り」は、PCD 1.3φによる炭化ケイ素(SiC)の階段彫り加工事例です。 有限会社三井刻印は、微細彫刻業で培ったノウハウを活かし、お客様の要望に沿った微細エンドミルを小ロットから製作...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社三井刻印