各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』

PR“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール！4-8…

『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な 高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。 独自技術により高温プロセスも効率化。 パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速 加熱処理が必要な方に好適な装置です。 【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

PR大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料…

半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント

改めて問う！次世代パワーデバイス普及に必要な技術ポイント

　本書『SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント』では、近い将来のパワーエレクトロニクスの主役となるSiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何か、を軸に編集された。デバイス・プ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【SiCパワーデバイスの開発と最新動向】

普及が加速するSiCパワーデバイス技術。 トランジスタ、ダイオード、…

第1 章　SiC パワーデバイス最新技術と今後の展開 　1.　シリコンパワーデバイスの最新動向 　2.　SiC パワーデバイス開発の現状と将来動向 　3.　SiC パワーデバイスを支える周辺技術 第2 章...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【SiCパワーデバイス最新技術】

次世代パワーエレクトロニクスの大本命!

第1章.SiCパワーデバイス技術動向・課題と今後の展開 第2章.SiC単結晶成長技術(昇華法)　～高品質化・大口径化～ 第3章.SiC単結晶ウェーハの開発動向 第4章.SiCバルク結晶の溶液成長技術 第...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

技術情報誌 201901-02 ナノメートルスケール局所構造解析

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

本稿ではそれらの材料分析への適用例を示し、材料解析に対する実用性について言及する。 【目次】 １．はじめに ２．TERSによるCNTの結晶構造解析 ３．SNOM-RamanによるSiO2/SiC界面応力解析 ４．まとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

技術情報誌 201903-01 最先端SIMS分析装置

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

能でイメージング測定を行うことが可能である。本稿では、NanoSIMS 50Lの装置の特徴と分析事例を紹介する。 【目次】 １．はじめに ２．分析装置の概要 ３．毛髪断面の分析事例 ４．SiC半導体デバイスの分析事例 ５．まとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No78

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.78です。【アルバッ…

L JOURNAL No.78」は、真空に関する最新技術資料です。 次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向をはじめ、大容量PCRAM 向け量産装置と プロセスの開発や、アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産技術開発進捗 などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲載内容】 ■次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向 ■大容量PCR...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

技術情報誌 201901-01 Ga2O3膜の分析評価技術

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

【要旨】 SiCやGaNより大きなバンドギャップを持つ酸化ガリウム（Ga2O3）は新たなパワーデバイス材料として注目されている。デバイス応用に向けた薄膜成長技術の発展とともに、Ga2O3薄膜の分析評価技術の重要性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

次世代パワー半導体の開発・評価と実用化

SiC、GaN、ダイヤモンド、酸化ガリウムを材料としたパワー半導体の特…

価と実用化」 ■体裁：B5判　414頁 ■定価：54,000円＋税 ■発行：エヌ・ティー・エス 序論　 次世代パワー半導体の研究開発動向 第1編　次世代パワー半導体の開発 　1章　SiCパワー半導体 　2章　GaNパワー半導体 　3章　ダイヤモンドパワー半導体 　4章　Ga2O3(酸化ガリウム)パワー半導体 第2編　次世代パワー半導体の実装技術と信頼性 　1章　パワー半...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション

自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！　～三…

コンテンツを交えて、ソリューションを提供いたします。 また、製品に関する資料もダウロード可能ですので、是非ご活用ください。 ■サーミスタセンサ 　・LEDの熱による劣化を抑えたい 　・SiCパワー半導体に対応した耐熱品が欲しい 　・急激な温度変化をレスポンス良く測りたい 　・センサの構造、形状を相談したい ■AuSnペースト 　・AuSnの厚み・形状を自在に変更したい ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

書籍　【CM0693】 パワーエレクトロニクスの新展開

書籍　【CM0693】 パワーエレクトロニクスの新展開

■□■ 本書『パワーエレクトロニクスの新展開』は、次世代 パワーエレクトロニクスのキイデバイスとなるワイドバンドギャップ 半導体による先進パワーデバイスを軸に編集された。 第1章はSiC、第2章はGaN、第3章はダイヤモンド、 第4章はパワーエレクトロニクスの2大応用分野である モータと電源の視点から応用の記述がなされている。 高度電力化社会の本格的な進展に向けてユビキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech