資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

車載パワーモジュールの信頼性設計技術とSiCデバイスを用いた高耐

※8月18日までに初めてお申込いただいた方は37,800円(要会員登録…

【講演主旨】 EVやHEVなどの基幹部品であるパワーモジュール(PM)の実装構造や近年の動向を説明した上で、これらモジュールの信頼性設計における今後の課題を解説する。後半は、SiCデバイスを用いた超小型PMの実現に向けて、高耐熱実装構造の熱疲労信頼性評価の結果について紹介する。全体を通して、車載向け電子部品の信頼性設計の概念と高耐熱化に向けた信頼性評価技術に対する知見を深め...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション

自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！　～三…

コンテンツを交えて、ソリューションを提供いたします。 また、製品に関する資料もダウロード可能ですので、是非ご活用ください。 ■サーミスタセンサ 　・LEDの熱による劣化を抑えたい 　・SiCパワー半導体に対応した耐熱品が欲しい 　・急激な温度変化をレスポンス良く測りたい 　・センサの構造、形状を相談したい ■AuSnペースト 　・AuSnの厚み・形状を自在に変更したい ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

電動駆動用DCDCコンバータ　インモーション製

幅広い入力電圧に対応し各種広範囲のハイブリッド/電動車両に最適な、高効…

6K9K 過酷な稼働環境にも適応 • 市場実績が証明するプラットフォームソフトウェア技術の信頼性 産業用車両および商用車で長年使用されています • 最高 95%の高効率 シリコンカーバイド (SiC)素子の採用により実現 • アメリカ自動車工業会の AIAG PPAP に準拠した書類を完備 • イベント処理とデータログ機能が優れているので、トラブルシューティングを強力サポート、ダウンタイ...

メーカー・取り扱い企業： ZAPI GROUP Japan 株式会社