• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】 製品画像

    【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

    PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…

    拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

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    • Si-SiC素材 拡散接合による溝形状、深穴形状形成のご提案2 1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • ICP エッチング装置 製品画像

    ICP エッチング装置

    ヨーロッパ 発の技術から生まれた汎用性の高い装置!

    iN、pGaN、AlGaN層の特別処理が可能; pGaNの高エッチング選択比を実現、AlGaN層に低損失制御; 超低出力工程に対応 ・Pishow D: DRIE技術をベースに、Si、SiCの深掘りに対応; ガスの切り替え速度<1s; BOSOH工程に対応可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日星産業株式会社

  • 光化合物半導体 プラズマ加工装置 製品画像

    光化合物半導体 プラズマ加工装置

    長年の経験と蓄積された加工ノウハウ!化合物半導体加工向けに1300台以…

    CSEL、LED、μLED、Micro Lens、Wave Guide 【エッチング】 サファイア、GaN、GaAs、Si3N4、SiO2など 【成   膜】nSiO2、Si3N4、a-Si、SiCなど ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置 製品画像

    【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

    高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…

    連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 半導体製造装置用部品に特化! 海外製セラミックのご紹介 製品画像

    半導体製造装置用部品に特化! 海外製セラミックのご紹介

    静電チャック、ピンチャック等の調達にお困り事があった方は必見! 海外…

    材料提案から対応可能。 ※ESCはパターン製作も対応可能です! 【対応材質】 アルミナ(Al2O3) ジルコニア(ZrO2) イットリア(Y2O3) 窒化アルミ(AlN) 炭化ケイ素(SiC) 窒化ケイ素(SI3N4) などの対応が可能です。 【対応サイズ】 8インチ、12インチサイズ 上記サイズの装置部品の対応が可能です。 【数量ロット】 1個~量産対応可能 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • ICPエッチング装置 RIE-800iPC/RIE-400iPC 製品画像

    ICPエッチング装置 RIE-800iPC/RIE-400iPC

    真空カセット室を備え、プロセス再現性や安定性に優れた本格生産用装置をご…

    『RIE-800iPC/RIE-400iPC』は、SiCトレンチ形状の25枚連続加工の安定性を 誇るICPエッチング装置です。 高RFパワー(2 kW以上)を効率よく安定して印加可能で、良好な均一性を実現。 また、反応室に直結した排気シス...

    メーカー・取り扱い企業: サムコ株式会社

  • 多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】 製品画像

    多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】

    高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…

    連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

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