資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

レーザー加工機　『カスタマイズ可』『サンプル加工無償実施』

お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザー加工用…

◎取扱レーザー　波長：IR、SHG、THG、FHG　パルス幅：ナノ秒・ピコ秒・フェムト秒(超短パルスレーザ)　 ◎対象材料　Al2O3(アルミナセラミックス、窒化アルミ)、Si(シリコン)、SiC(炭化珪素)、 LT(リチウムタンタレイト)/LN(リチウムナイオベイト)、GaN(窒化ガリウム)、各種ガラス、ポリイミド、ペットなど ◎加工事例　スクライブ(溝堀)、切断、穴あけ、トリミ...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

ステルスダイシング搭載レーザー加工機　『サンプル加工無償実施』　

【驚異的な加工スピード】ダイシングからレーザーへの置き換え！ 高速、…

精密・高精度な加工が難しいと言われていた透明材料の切断加工が実現可能になりました。 サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■対象材料 SiC(炭化珪素)、LT(リチウムタンタレイト)/LN(リチウムナイオベイト)、GaN(窒化ガリウム)、強化ガラス、ガラス ■100μ以下の薄いサンプルの加工も可能 ■高速/高精度加工による、高スル...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

Newson社製レーザ用スキャナシステム

デジタルクローズドループのサーボシステム！

【その他特長】 ■ミラーの材質選択可能：Si, BK7, FS, SiC ■3Dオンザフライ加工可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インテック