資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

『AGXシリーズ』　硬質材料、セラミック向け撹拌擂潰機　自動乳棒

分散、攪拌、すり潰し、混合、練合わせの相乗作用により優れた加工を行う機…

擂潰（擂り潰し）、分散にご採用いただいております。 　‐チタン（Ti） 、ジルコニア（ZrO2）、シリカ（二酸化ケイ素 SiO2）、アルミナ・酸化アルミニウム（Al2O3）、シリコンカーバイト（SiC）、窒化ケイ素（Si3N4）等のセラミックス材料 　‐カーボン、イリジウム、テルル（Bi2Te3）スズ、ニオブ、タングステン、モリブデン、アンチモン、白金、金、銀、銅（カッパー）等のレアアース/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石川工場

研究用コンパクトジェットミル『コジェットシステム α-mk V』

技術と経験の集大成！少量・多品種の材料を容易につくることができます

N2等の不活性ガス 0.4m3/min 0.69MPa ■フィーダー：振動フィーダー（電磁式） ■ミル：全円周供給式旋回気流型ジェットミル ■ライナー：Al2O3（標準仕様）、SUS304、SiC、Si3N4、ZrO2 ■砕料供給サイズ：原則として850μm以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイシン企業

破断装置『AMC-7800』

作業性を大幅に改善！

『AMC-7800』は、マスクガラス・シリコン・SiC・液晶基板・サファ イア基盤などのSEM観察用の断面試料を作製する為の破断装置です。 操作は5ステップのみと簡単で、短い時間で端麗な破断面持った観 察試料片を作製することができす。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ