各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』

PR“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール！4-8…

『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な 高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。 独自技術により高温プロセスも効率化。 パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速 加熱処理が必要な方に好適な装置です。 【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

小型IoTケース

丸みのあるデザインでフラットな側面を確保！穴加工・印刷等のカスタマイズ…

『小型IoTケース』は、高級感のある鏡面仕上げでありながら低価格、 コストパフォーマンスの高いプラスチックケースです。 汎用タイプの「SICシリーズ」と壁付タイプの「SIMシリーズ」の2つを ラインアップ。 着脱が容易なスナップイン式カバーで使い易いケースとなっています。 【SICシリーズ特長】 ■多用途ケース ■カバーはスナップインのはめ込み式で付け外しがし易い ■ネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

大面積への成膜加工！　ガラス…フィルム…セラミック…金属材…

大面積への成膜加工が可能！もちろん小さなものも（たくさん）搭載できます…

3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO　など 　窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など 　炭化膜：SiC、TiC、BC　など ※使用装置によって変わりますので、ご相談ください。 ■最大搭載可能サイズ：800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

ウエハケース（Wafer Case）

シリコンウエハ、サファイアウエハ、SiCウエハ、ガラス基板など各種基板…

■　商品名：ウエハケース/ウエハ容器/カセットケース/Wafer Case ■　サイズ：2インチ用、2.5インチ用、3インチ用、4インチ用、5インチ用、6インチ用、8インチ用、12インチ用 ■　種類：25枚入り、1枚入り（シングルケース）、洗浄用ケース、その他 ■　受注ロット：50個より（在庫品は10個からOKです）...ウエハケースは意外にコストが掛ります。弊社では2インチから12インチま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

樹脂フィルムへの成膜加工

低温での成膜加工が可能！ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル、PET…

3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO　など 　窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など 　炭化膜：SiC、TiC、BC　など ■最大搭載可能サイズ：800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能基板 　・Si Wafer 　・ガラス 　・フィ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社