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PR大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス複合材料…
半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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新東独自の成形技術「浸透Vプロセス」で大型形状品や複雑形状部品の一体成…
材の選定からご提案いたします。 取扱い素材 ■アルミナ(Al2O3) ■チタン酸アルミ(Al2TiO5) ■ジルコニア(ZrO2) ■ムライト(Al6O13Si2) ■炭化ケイ素(SiC) ■窒化ケイ素(Si3N4) ■コージライト(2MgO・2Al2O3・5SiO2) ■窒化ホウ素(BN) ■窒化アルミ(AlN) ■マシナブルセラミックス ■サイアロン ■ジルアル...
メーカー・取り扱い企業: 新東Vセラックス株式会社
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日本ピラー工業のロータリージョイント(回転継手)は、メカニカルシールで…
ニカルシールで得た 経験と技術を応用した製品です。 【特長】 ・接液部流路は、金属汚染に配慮しPEEK材で構成しております。 ・シール端面(摺動面)は、耐薬品性・耐スラリ性に優れるSiC(炭化ケイ素)を採用。 ・負圧から正圧まで、広範囲に使用可能です。 ・禁油処理は、もちろん「洗浄⇒組立⇒包装』を一貫して、クリーンルーム内で行っております。 ※本ページでは、 シ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ピラー工業株式会社
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」に...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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コンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです!
日本エンギス株式会社 -
『エプテックの高品質アルミニウムめっき技術』
様々なアルミ素材にめっき処理が可能。前処理工程の優れたノウハウ…
株式会社エプテック -
【アルミナ研磨紙】試料研磨用『耐水研磨紙』☆無料サンプル配布中☆
試料研磨機向けのアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法に…
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株式会社三協製作所 本社事務所