資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』

PR“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール！4-8…

『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な 高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。 独自技術により高温プロセスも効率化。 パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速 加熱処理が必要な方に好適な装置です。 【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

SiCウェハー・SiCウエハー（６インチ/８インチ）

絶縁破壊電界強度はシリコンウェハーに対して約10倍！SiCウェハー・S…

『SiCウェハー・SiCウエハー』とは、電子部品を構成する材料であるウェハーの1種です。 SiCとは珪素と炭素の化合物である「炭化珪素」。 より高度な半導体デバイスを製造するために生み出された当製...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

窒化ガリウム（GaN）、SiC（炭化ケイ素）ウェハー

当社は6インチSiC基板ウェーハ、6インチGaN-on-Si HEMT…

チGaN-on-Si HEMT RFエピウェーハ、6インチGaN-on-Si HEMT Dmodeパワーエピウェーハ 、6インチGaN-on-Si HEMT Emodeパワーエピウェーハ、6インチSiC基板ウェーハ、SiC基板ウェーハ（直径150mmのn型基板）など 研究開発実験用品に適しています 。コスパに優れています。...

メーカー・取り扱い企業： インターケミ株式会社

研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

SiCウェーハ

SiC、SiCウェーハ、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon …

SiC（炭化ケイ素、シリコンカーバイド）は、ケイ素（シリコン、Si）と炭素（C）で構成される化合物半導体です。SiCはセラミックスの一種であり、非常に優れた機械的特性、化学的安定性、耐熱性などの特徴から、従来は研磨剤などに多く用いられてきました。しかし近年では結晶成長の技術が高まり、Siなどの従来の半導体と比較して効率よく電力を交換でき、さらに発生する熱量も少ないため、シリコンに代わるパワー半導体材料と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

【株式会社トリニティー】SiCウエハー

次世代パワー半導体　SiCウエハー

【次世代パワー半導体】 SiCウエハは従来のSiウエハより電力損失や熱の発生が少ない為、近年ではパワー半導体としての需要がますます高まっています。 大きな電圧、電流にも耐えられるため、EV自動車への搭載 や鉄道車両、冷蔵庫...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

SiCインゴット

SiC、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon carbide

昇華法によって生産された単結晶SiCインゴットは、高精密加工（Wafering）と高精密洗浄、ファイナル検査を経て、単結晶SiCウェーハとなります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

SiC / 単結晶炭化ケイ素 / シリコンカーバイド

高品質・低価格な単結晶SiCウェハー★1枚から対応♪

高品質と価格競争力を両立した中国製SiC基板と国内加工のカスタマイズ 製品をご提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

iN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系： TaN、Ta、Cu、Al、AlN、Al-Si、Al-Si-Cu、Ni、W、W-Si-Cu その他 Poly-Si、a-Si、SiC、Low-k(SiOC系、有機化学系）、グラフェン膜、グラファイト ＊SiO2,SiN,SiONなど膜種により1枚からでも対応が可能です。 ＊Suputter成膜にてTi,Cu,Cr,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

プラズマＣＶＤ成膜

ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。

真空蒸着法に加え、 プラズマＣＶＤ法によるコーティングサービスも行っております。 現在、プラズマCVD法での対応膜種は、DLC（Diamond-Like Carbon）、SiO2、SiN、SiCの４膜種とさせていただいております。...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結晶の超平滑研磨加工及び、 パターン形成済みの裏面側を加工し薄くする...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

シリコンウエハー

少数ロットでのご案内も可能ですので、ぜひご相談ください！

当社では、多種多様なニーズにマッチする『シリコンウエハー』を 供給いたします。 低抵抗品、高平坦度品等の「ベアウエハー」をはじめ、「石英製品」や 「SiCウエハー」などをラインアップ。 「ウエハー加工」も少数枚からニーズに合わせて承ります。 また、デバイスメーカー/装置メーカー様向けのご提案も行っております。 【ウエハー加工】 ■再...

メーカー・取り扱い企業： 大和鉄原工産株式会社 本社

面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

～対応材質～ 金属：ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般　など セラミックス：アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT　など 樹脂 ：エンジニアリングプラスティックス全般、アクリル、ポリカ　　など ガラス・結晶材料：石英、BK7、PYREX など 半導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

シリコンウェハー

お客様のご要望に合ったシリコンウェハーを提供いたします！

【その他取扱製品】 ■各種薄膜成膜加工 ■ガラスウェハー ■サファイアウェハー ■SiCウェハー ■カーボン ■ゲルマニウム ■石英、水晶などその他 ■オプトエレクトロニクス部品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

『SEMICON JAPAN出展』のご案内

2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟…

当日展示会場では、半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

【その他の特長】 ＜化合物半導体＞ ■SiC/GaAs/GaN/LN/サファイアを始め、様々な化合物素材を1枚から安価で販売 ■必要な仕様を開示いただければ、近い仕様の在庫品を提案 ■特殊な仕様の受注生産や、まとまった数量の安定供給も可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ニョウブ酸リチウム基板（LN / LiNbO3）

単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハ…

　同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素（SiC）、GaN、LN、LTを始めとしたその他結晶材料を加工も含めて提供しております。 　同人産業では「半導体材料」という特化した専門分野で、長年の経験や専門知識を蓄積しており、長期間に亘って検証され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

ウエハ　開発サービス

ELO(epitaxial lateral overgrowth)にも…

当社では、GaN、Sapphire、SiC基板上へのMOCVDによるエピ成長に 対応できるウエハを開発しております。 高周波デバイスをはじめ、パワーデバイス、照明など 様々な用途にご利用頂けます。 ご要望の際はお気軽にご連絡く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パウデック

イオン注入でお困りの方必見！注入受託サービス

半導体から医療まで様々な製品への注入が可能！ Si,SiC,GaN等…

弊社のイオン注入サービスは装置を多数所有しているため、多種多様なニーズにお応えすることが可能です。 【特徴】 ・約60種の多様なイオン種に対応 ・小片から300mm（12インチ）まで幅広いサイズに対応 ・半導体はもちろん有機物などへの対応も可能 ・室温~600℃までの高温注入へ対応 【その他】 ・イオン注入のシュミュレーションにも対応しております。 ・高温アニール含めイオン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料：GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材：SUS、Au、Ag、Cu、W、Ti、Al、etc ■その他：Ge、C、MnZnフェライト、TeO2、樹脂材料、etc ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

日本機能材料株式会社　会社案内

日本機能材料株式会社は、SiGeのエピタキシャル成長膜を提供します。

【業務内容】 ○SiGeおよびSi エピタキシャル膜成長サービス ○各種ウェーハ販売 ○石英、SiC部品販売 ○LED、電子部品材料販売 ○各種真空機器販売 ○レーザーおよび部品販売 ○新機能材料販売 ○新機能材料コンサルティング ○その他 【主な仕入先】 ○ローレンス半導体...

メーカー・取り扱い企業： 日本機能材料株式会社

ウエハケース（Wafer Case）

シリコンウエハ、サファイアウエハ、SiCウエハ、ガラス基板など各種基板…

■　商品名：ウエハケース/ウエハ容器/カセットケース/Wafer Case ■　サイズ：2インチ用、2.5インチ用、3インチ用、4インチ用、5インチ用、6インチ用、8インチ用、12インチ用 ■　種類：25枚入り、1枚入り（シングルケース）、洗浄用ケース、その他 ■　受注ロット：50個より（在庫品は10個からOKです）...ウエハケースは意外にコストが掛ります。弊社では2インチから12インチま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

ウェハー加工

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

【その他の特長】 ＜化合物半導体＞ ■SiC/GaAs/GaN/LN/サファイアを始め、様々な化合物素材を1枚から安価で販売 ■必要な仕様を開示いただければ、近い仕様の在庫品を提案 ■特殊な仕様の受注生産や、まとまった数量の安定供給も可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」に...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【テストウェハ】ブランケットウェハ （200mmウェハ）

成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案＆製造致…

を供給しています。 【対応可能膜種】 　Cu、Ta、TaN、Ti、TiN、Al-Cu、SiN、 　PE-TEOS、HDP、HARP oxide、Poly-Si、 　Th-Ox、ACL、SiC、SiON、Photo resist、Polyimide ■メタル系 　Ru、Co、CoEP、Pt、Au、W ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスマテリアルズテクノロジー株式会社

【テストウェハ】ブランケットウェハ（300mmウェハ）

成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案＆製造致…

を供給しています。 【対応可能膜種】 　Cu、Ta、TaN、Ti、TiN、Al-Cu、SiN、 　PE-TEOS、HDP、HARP oxide、Poly-Si、 　Th-Ox、ACL、SiC、SiON、Photo resist、Polyimide ■メタル系 　Ru、Co、CoEP、Pt、Au、W ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスマテリアルズテクノロジー株式会社