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57件 - メーカー・取り扱い企業
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PRコンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです!
卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 <特徴> ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 *ご要望がございましたらお...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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半導体装置に最も適した材料!様々な用途で発揮されるソリッド SiC
ソリッド SiCは、CVD法により製造される超高純度CVD-SiC製品群であり、高強度・耐熱性・耐プラズマ性・耐薬品性に優れており、半導体に最も適した材料と信頼されています。 ソリッド SiCは、東海カーボン独...
メーカー・取り扱い企業: 東海カーボン株式会社
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独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱…
超高純度で耐食性及び耐熱性に優れているSiCダミーウェハは、長期のリサイクル使用が可能で、LP-CVD、高温拡散、CMP工程にてご使用頂けます。 ◆コストダウンに貢献 ・長期のリサイクル使用が可能 ・超高純度で耐食性及び耐熱性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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シリコン製からの置換えに!高温でも高速スイッチングを維持し、電力損失を…
『SiC-SBDシリーズ』は、SiC(シリコンカーバイド)を材料に用いたショットキーバリアダイオードです。低抵抗かつ高速スイッチングに対応し、スイッチング損失を低減できます。また高温でも安定的に動作でき、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
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優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます!
CERASIC常圧焼結SiCセラミックスは耐磨耗・耐食性が要求される機械部品に最適な材料です。 半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められており、高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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中国のSiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド)のパ…
湖南三安半導体有限責任公司(Hunan Sanan Semiconductor Co.,Ltd.)は 中国 湖南省 長沙市に本社を置く、SiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド)のパワー半導体製造会社です。 LEDチップの開発・製造において世界シェアトップ企業である三安光電(Sanan Optoelectronics...
メーカー・取り扱い企業: 岡谷鋼機株式会社 名古屋本店
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SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価
ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察
他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析(破壊分析)をご提案します。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサ等用のSiCモジュール
『EOシリーズ』は、電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサー等用に 開発された SiCモジュールです。 銀焼結およびSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しており、 高い信頼性と長寿命設計が特長です。 【特長】 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H...
メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社
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高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール
『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された 三相水冷式SiCモジュールです。 銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。 また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗(RDC≦0.1mΩ)を 実現します。 【特...
メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社
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IGBT/SiC/GaNゲート駆動フォトカプラACFL-3161
出力ピーク電流10A。ノイズが多い環境での高速スイッチングを実現。※参…
を超えるコモンモード過渡耐性(CMTI)を備えており、 ノイズの多い環境でのゲート駆動の誤動作を防止。 さらに、伝搬遅延は95ns未満のため高速スイッチングが可能になり、 IGBTおよびSiC/GaN MOSFETの駆動効率の向上に貢献します。 【特長】 ■単一チャンネルSO-12パッケージ、沿面・空間絶縁距離は約8mm ■材料クラスIで、CTI≧600V対応 ■立ち上がり...
メーカー・取り扱い企業: ブロードコム(アバゴ・テクノロジー株式会社)
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SiCデバイス市場は、2023-2035年の予測期間中に30%のCAG…
SiCデバイス市場は、2023年に10億米ドルの市場価値から、2035年までに110億米ドルに達すると推定されています。シリコンに比べて、低いオン抵抗、高電圧、高温、および高周波性能を備えた技術的に開発された半導体は、炭化ケイ素デバイスとして知られています。家庭用電化製品での使用増加がSiCデバイス市場の成長につながっています。SiC デバイスは、高い温度、電圧、周波数しきい値などの利点により、家庭用電...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供
『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された SiCモジュールです。 「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。 また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。 【特長】 ■銀焼結及び高...
メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社
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高温イオン注入・高温アニール受託サービス【SiC、GaN等】
SiC等のデバイス作製に適した高温イオン注入や、ドーパント活性化のため…
SiC(シリコンカーバイド)、GaN(窒化ガリウム、ガリウムナイトライド)等の化合物半導体では、デバイス作製に適した高温イオン注入やドーパント活性化のための高温アニールが必要とされます。弊社では、高温イオン注入や高温アニールのリクエストにお応えします。 また、アニール時の温度が高温のため、アニール前のキャップ膜による表面保護が必要になります。弊社では高温アニールだけでなく、PBII(Plasma ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター
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高品質・低価格な単結晶SiCウェハー★1枚から対応♪
高品質と価格競争力を両立した中国製SiC基板と国内加工のカスタマイズ 製品をご提供いたします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業
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半導体をはじめ様々な産業で活躍 高密度/高純度な特殊炭素材料 Si…
高純度黒鉛材料は、半導体製造工程で幅広く使用されています。 さらに、厳選された黒鉛基材の表面にSiCコーティングを施したクリアーカーボンは、エピタキシャル用サセプターや各種治具で使用されており、その優れた特性は国内外で高く評価されています。 【特徴】 ・半導体をはじめ様々な産業で利用(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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出力ピーク電流10A。IGBT/SiC/GaNモジュール駆動に。保護機…
』は、10Aのピーク出力電流と広い動作電圧に対応したゲート駆動フォトカプラです。 高い同相ノイズ除去特性(100kV/μs)によりモーター制御およびインバーターアプリケーションにおけるIGBT、SiC/GaN MOSFETなどのモジュール駆動に適しています。 優れたタイミングスキュー性能を持ち、伝搬遅延時間は140ns。 過電流からモジュールを保護し、コントローラーへ状態をレポートする...
メーカー・取り扱い企業: ブロードコム(アバゴ・テクノロジー株式会社)
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少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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脱炭素社会の実現に貢献するパワー半導体デバイス
道、自動車などのあらゆるパワーエレクトロニクス機器の大幅な省エネ化を実現し、脱炭素社会の実現と豊かな生活の両立に貢献するパワー半導体デバイスを提供しています。 ●パワー半導体モジュール、SiCパワー半導体デバイス モーター制御や電力変換などのパワーエレクトロニクス機器のインバータ化により効率化や省エネ化に最適です。 DIPIPM、IGBTモジュールや制御回路、保護回路を搭載し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。
iN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系: TaN、Ta、Cu、Al、AlN、Al-Si、Al-Si-Cu、Ni、W、W-Si-Cu その他 Poly-Si、a-Si、SiC、Low-k(SiOC系、有機化学系)、グラフェン膜、グラファイト *SiO2,SiN,SiONなど膜種により1枚からでも対応が可能です。 *Suputter成膜にてTi,Cu,Cr,...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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DC-DCコンバーター『REF-DAB11KIZSICSYS』
リファレンスデザイン!双方向のパワーフロー機能を有したSiC DC-D…
『REF-DAB11KIZSICSYS』は、EV充電およびESSアプリケーション向けの SiC DC-DCコンバーターです。 本リファレンスデザインは、11kW、最大800Vの双方向DC-DCコンバータを 迅速に実現するための基本構成を提供。 ソフトスイッチング トポロジーと...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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コンパクトサイズに多彩な機能を搭載
T-KIT-B <制御器/オプション> ■HECS用拡張インターフェースボード:HC-EXIF-A ■HECS用操作ボード:HC-OP-A <主回路/ハーフブリッジ・双方向スイッチ> ■SiCパワーデバイス搭載回路ブロック:HGCB-2A-401350 ■GaNパワーデバイス搭載回路ブロック:HGCB-2B-401150 ■双方向スイッチ回路ブロック(SiC):HGCB-2C-40...
メーカー・取り扱い企業: ヘッドスプリング株式会社
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日本発の新しい半導体材料!世界中の研究・開発機関へ優れた材料を届けます
『酸化ガリウム』は、融液成長法でバルク結晶の製造を行うため、 高速な成長が可能な半導体材料です。 気相成長法でバルク結晶を製造するGaNやSiCと比べ、基板の低コスト化が 可能とされています。 また、絶縁破壊電界強度がGaNやSiCより大きいことが予測されており、 スイッチング損失を小さく保ったまま、6000V以上の大きな耐圧を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 本社
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ゲート抵抗の調節が可能!入力フィルター内蔵のため、外付けのフィルターが…
可能。最大ピーク出力電流は18A(typical)です。 当ドライバーICは、幅広い出力電源電圧で動作し、2300Vの電圧にも対応しているため、 従来のIGBTやSi MOSFETのほか、SiC MOSFETやIGBT7の用途にも適しています。 【特長】 ■2レベルのスルーレート制御機能(2L-SRC) ■650V/1200V/1700V/2300VのIGBT、SiおよびSiC...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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コンパクトなデザイン!車載用SiC-MOSFET 1200V Hybr…
プ数の異なる1200V/400Aと1200V/200Aの2種類があり、 ハイブリッド車や電気自動車に好適。 当パワーモジュールには、電動ドライブトレイン用に最適化された 新製品「CoolSiC Automotive MOSFET 1200V」が実装されています。 シリコンからシリコンカーパイドへのアップスケー ルが容易で、 インバータの設計において、最大250kWの高出力化、航...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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炭化ケイ素パワー半導体市場は、予測期間2022年から2031年にわたっ…
て課された国ごとの封鎖は、製造業の大部分が生産性を高めるために協力しながら密接に接触している工場現場での作業を含むため、世界中のサプライチェーンと製造業務に打撃を与え、混乱をもたらしました SiC(炭化ケイ素)は、広いバンドギャップにより、高出力アプリケーションに使用されます。SiCには様々なポリタイプ(ポリモルフ)が存在するが、4H-SiCはパワーデバイスにとって最も理想的である。強化さ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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GaN RF半導体デバイス市場は、予測期間(2021-2026)にわた…
SiCとの競争の激化は、SiCがGaNよりも高い熱伝導率を有するため、GaN RF半導体の市場シェアを妨げる可能性があり、SiCデバイスは理論的にはGaN. よりも高い電力密度で動作することができる。 COVID-19による進行中の危機は、業界が直面する課題にもかかわらず、技術進歩の原動力として機能する可能性があります。一方、場合によっては、5Gはすでにその価値を証明しています。例えば、武漢(中国...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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短絡耐量性を測定し、故障メカニズムを明らかにします!
株式会社エルテックは『短絡耐量評価・解析レポート』を販売しています。 短絡故障の瞬間に爆発する他のSiC MOSFETと比較して、 INFINEON CoolSiC MOSFETは爆発することなくソフトに故障します。 このレポートでは、短絡耐量性を測定し、故障メカニズムを明らかにしています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルテック
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ダイヤモンドを成膜してみませんか?試作から量産まで対応!導電性ダイヤモ…
成膜方式:熱フィラメントCVD法 膜種:多結晶ダイヤモンド 成膜範囲:最大 φ150mm 膜厚:~15μm 対応基材:Si、SiC、Nb、Mo、Ti、W 水処理、電解合成、電解、センサー、医療用途に可能性は無限大です。 導電性ダイヤモンド電極標準品の販売を開始しました。 『仕様』 基材:単結晶Si 結晶:多結晶...
メーカー・取り扱い企業: 松尾産業株式会社 東京支店
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SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…
通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタン...
メーカー・取り扱い企業: 大分デバイステクノロジー株式会社
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極限の平面度を追求します!
~対応材質~ 金属:ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般 など セラミックス:アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT など 樹脂 :エンジニアリングプラスティックス全般、アクリル、ポリカ など ガラス・結晶材料:石英、BK7、PYREX など 半導...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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容易な設計および実装!ゲートドライバー技術で最高クラスのパフォーマンス…
TO247パッケージの『CoolSiC 1200V SiC MOSFET』に新たに登場した 「低オン抵抗領域7mΩ/14mΩ/20mΩ」は、最適化された先端のトレンチ 半導体プロセスに基づいて構築され、性能と信頼性を両立した製品で...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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温度に依存しないターンオフスイッチング損失!自動車業界の高い要求条件に…
車載用「CoolSiC MOSFETファミリー」は、ハイブリッド車や 電気自動車の車載充電器やDC/DCアプリケーションにおいて、 優れた性能、品質、信頼性を発揮します。 このファミリ品は、信頼性、品質、性能...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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スイッチング素子としてSiC-MOSFETを採用し、電力損失を大幅低減
『高電圧半導体スイッチ』は、高電圧で 高速なパルスを発生させる、電源装置です。 FETを90段直列に接続し、最大90kVのスイッチングを実現しました。 運転周波数は直流から5kHzまでのパルス運転が可能です。 また、低オン抵抗や高速スイッチング等の利点があり、 90kVのスイッチユニットを給電・放電用の2台内臓しております。 スイッチユニット基板の設計・開発、製作・調整や ...
メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社
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アナログおよびデジタルドライバファミリー『EiceDRIVER』
X3 Compactファミリーに、VDE 0884-11に準拠した強化…
ミリーはシンク・ソース共に最大14A、また優れた伝搬遅延 マッチング(最大7ns)を備えています。 【特長】 ■VDE 0884-11に準拠した強化絶縁 ■IGBT(IGBT7含む)、SiC、Si MOSFET用 ■出力電流14A、伝播遅延マッチング7ns ■90nsの伝播遅延、入力フィルタで30ns ■40Vの絶対最大出力電源電圧 ■ソース出力とシンク出力の分離またはアクテ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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パスイッチング回路の出力段をシンプルに構成したい時に使われる電子回路で…
『ゲートドライバIC』(ゲート駆動回路)は、MOSFETやIGBT、SiCデバイス などの駆動制御を行う電子回路です。 MOSFETやIGBTのゲート電圧を制御することで、オン・オフの切り替えが可能。 パスイッチング回路の出力段をシンプルに構成したい時に使われ...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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高品質なサービスを低コストで実現!ご要望等を是非お聞かせください!
き歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして 外観検査に至る各作業に対応可能です。 【対応材料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、 LT(リチウムタンタレイト)、セラミックス基板 ※ご要望等を是非お聞かせください 【工場】 ■本社工場 群馬県高崎市上滝町298 (クリーンルーム 600平方...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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高効率なため運用コストも削減可能。高い電力密度をもつパワーモジュール
Infineon Technologies社の『Easy 1B, 2B』は、SiC MOSFETを搭載した パワーモジュールです。 低浮遊インダクタンスの標準となったEasyパワーモジュールの特長と、 インフィニオンの1200V CoolSiC MOSFETチップの特...
メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所
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EiceDRIVER X3 Compact(1ED31xx)
コンパクト且つ設計が容易!40Vの絶対最大出力電源電圧のゲートドライバ…
コンパクト且つ設計が容易。 以前発売されたゲートドライバファミリには、DSO-8 150ミルナローボディ パッケージが加わりました。 【特長】 ■IGBT(IGBT7含む)、SiC、Si、MOSFET用 ■出力電流14A、伝播遅延マッチング7ns ■90nsの伝播遅延、入力フィルタで30ns ■40Vの絶対最大出力電源電圧 ■ソース出力とシンク出力の分離またはアクテ...
メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所
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パワー半導体デバイス市場は、2023-2035年の予測期間中に4%のC…
パワー半導体デバイス市場は、2022年に410億米ドルの市場価値から、2035年までに約680億米ドルに達すると推定されます。パワー半導体デバイスは、複数のフェーズでエネルギーをある形式から別の形式に変換するパワーエレクトロニクス回路マシンで使用される部品です。これらのコンポーネントは、ゲルマニウム、炭化ケイ素 (Sic)、窒化ガリウム (GaN) などの原材料で構成されています。パワー半導体デバ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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半導体などの工程加工に適した各種成膜、酸化膜形成、アニール処理に適した…
SiCのアニール前処理として最適なカーボン成膜をPBIIで、アニール処理をRTAで、アニール前後処理を弊社で行うことができます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター
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単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下で…
(参考)銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 (参考)セラミック(SiC)約2,300、超硬 約2,000 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンテック
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高品質、短納期、確かなサービスを提供いたします
当社では、半導体製造装置各種消耗部品をご提供しております。 QUARTZ (溶融石英/合成石英)部品をはじめ、SILICON部品、SIC部品等、 CERAMIC HEATER&MCA HEATERまで取り扱いしております。 また、半導体製造装置関連各種部品の修理、メンテナンスも 行いますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか...
メーカー・取り扱い企業: KAT株式会社
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IGBT、IPM、P-MOS FET、SiC、Diopeなどのパワーモ…
「パワーモジュール動特性評価装置」は低ストレーインダクタンスを実現したAC特性評価装置です。 高速遮断回路内蔵により、サンプル破裂時に装置を保護します。 <製品特長> 1.低ストレーインダクタンスの実現 2.高速遮断回路内臓 3.大電流・大電圧対応 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。...※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ハイテク
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【動画公開中!】フェローテックの製品は見えないところでビジネスやインフ…
製造と販売を見据えて世界各国に根を張る拠点を配置しています。 【グループ会社製品項目】 ■装置関連事業 ・真空シール ・石英製品 ・セラミックス製品 ・シリコン製品 ・SiC製品 ・ウエーハ製品 ■電子デバイス事業 ・サーモモジュール ・磁性流体 ・パワー半導体用基板 ■太陽電池関連事業 ・シリコン結晶製造装置 ・石英るつぼ ・太陽電池用シリコン ※そ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フェローテックホールディングス
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GaN RF半導体デバイス市場は、2023-2035年の予測期間中に1…
イヤレスインフラ、電力貯蔵、衛星通信、PVインバータ、その他)、エンドユーザー別(航空宇宙・防衛、IT・テレコム、コンシューマーエレクトロニクス、オートモーティブ、その他)、材料別(GaN-On-SiC、GaN-on-Silicon、GaN-On-Diamond(ガン・オン・ダイヤモンド))、および地域別に分割されます。北米地域は、予測期間中に最も速い速度で成長するため、GaN RF半導体デバイ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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半導体をはじめ多くの電子材料分野に供給し続けております
株式会社岩田商会先端材料事業部は、半導体製造プロセスには欠かせない シリコンウエハーやレジスト等の素材、PTFE/PFA部材、設備関係、 クリーンルーム及び研究設備のコーディネートから清浄度管理まで、 お客さまのニーズに見合った事業を国内から海外にまで展開しております。 当事業部の手掛ける「クリーンな環境作り」はIT産業のみならず医薬・ 食品分野においてもその需要が高っており、微粒子...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社岩田商会 東京支店/先端材料事業部
PR
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【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701
大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス…
日本ファインセラミックス株式会社 -
小型・薄型の非絶縁型AC/DCコンバータ
SIP形状による小型・薄型を実現!出力電流100mA~1000…
アイエイエム電子株式会社 -
各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』
“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
【展示会出展】AWSへ接続可能なLoRaWANゲートウェイ
迅速にLoRaWANネットワークを構築可能
大井電気株式会社 -
『エプテックの高品質アルミニウムめっき技術』
様々なアルミ素材にめっき処理が可能。前処理工程の優れたノウハウ…
株式会社エプテック -
SOM-SMARC-Genio700
MEDIATEK GENIO700搭載SMARCモジュール、組…
SECO S.p.A -
顔認証端末「Noqtoa」【3/12~3/15 展示会出展!】
安心安全の日本製!マスク、メガネ着用状態でも認証OK!
株式会社宮川製作所 -
【製品総合ガイド】材料研究開発を加速する高速分子シミュレーション
高速分子シミュレーションによる材料研究開発を支援!当社の製品概…
シュレーディンガー株式会社 -
【アルミナ研磨紙】試料研磨用『耐水研磨紙』☆無料サンプル配布中☆
試料研磨機向けのアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法に…
ハルツォク・ジャパン株式会社 -
TMD-PC10 多結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー
鏡面効果を向上させるオリジナルのファイン構造で、早いフィーリン…
株式会社トラストウェル