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    半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

    「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 ...(つづきを見る

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    プラスチック製品の金型製作・成形・表面処理・組立等を行っています。

    ライス ○マシニングセンター、ワイヤーカット ○セッティングプレス、自動プログラミング CAM ○CAD(2D・3D)、三次元CAD/CAM ○流動解析システム (Autodesk Simulation Moldflow)、三次元測定器 ○投影機、バランシングマシン [プラスチック成形・組立] ○射出成型機 50t~1300t ○組立設備 →ペーパーホルダー自動加工機、インサート...(つづきを見る

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