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    『MANTIS』はリアルタイムでTFM(Total Focusing Method)を用いて、内部欠陥を画像化できるポータブル型フェーズドアレイ超音波探傷器です。 『MANTISならばあなたのお悩みを解決できます』 ■溶接不良や腐食、製品の内部欠陥をみつけたい ■誰にでもわかる欠陥の画像を取得したい ■今よりも短時間で探傷したい ■新入社員でも扱える装置が欲しい ■ビーム路程計算の...(つづきを見る

  • カタログあり

    半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

    「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 ...(つづきを見る

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