Accessユーザー必見！ノーコード開発ツール※無料トライアル可

PRAccessでクラウド対応！業務システムをノーコードで簡単に作ることが…

『SAAP(サープ)』とは、MicrosoftAccessのいいところを有効活用したノーコード開発ツールです。 ※JapanITWeek2024に出展！ 　2024/4/24水～4/26金　東京ビッグサイト 　東6ホール　45-36　でお待ちしております！ 【SAAPの特徴】 ・パラメータ設定だけで頑丈な業務アプリが作れます ・データベースやVBAなど難しいことは考えなくてもO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社A-ZiP

ローコード開発ツール『SAAP』＜無料トライアル実施中＞

PR業務システムをローコードで構築！Access業務のリビルドや本格基幹シ…

『SAAP(サープ)』とは、クラウド業務アプリをローコードで構築できる開発ツールです。 クラウドソフトウェア開発10年の経験から、標準化・自動化を追求し、ローコード開発ツールとして製品化できました。 ※JapanITWeek2024に出展！ 　2024/4/24水～4/26金　東京ビッグサイト 　東6ホール　45-36　でお待ちしております！ ◇現在無料トライアルを実施しております◇ 【SA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社A-ZiP

MT基板搭載ミニ制御盤

各製造ラインのユニット制御など、コスト削減を提案します。ミニ制御盤

MT基板(入出力各8点又は入力28点出力23点)を搭載したコントロールボックスです。電源、ノイズフィルターを内蔵しているので家庭用電源AC 100V で動作します。 又、当社のL t C Soft（別途 登録料年20,000円）を採用する事により、ラダープログラム開発ツール（Gx-Developer）で作成したラダープログラムで制御可能です。※C言語での開発も行えます。 ≪特長...

メーカー・取り扱い企業： 東京電気技術工業株式会社

電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

【そのほかのGap Pad/Gap Fillerシリーズ】 ◎GapPadVO Ultra Soft 主な特長：ジェル状で馴染みやすく、低硬度 使用例：コンピュータおよび周辺機器など ◎GapPad 1500R 主な特長：薄いシート状で取り外しが容易。絶縁性に優れる 使用例：コンピ...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社