チェックしたものをまとめて:

  • ディープラーニング専用モデル『CERVO Deepシリーズ』 製品画像

    PR圧倒的な演算処理能力をお客様へ!深層学習専用ワークステーション

    『CERVO Deepシリーズ』は、ディープラーニング向けとして適したOS、 GPU、フレームワーク、ライブラリをあらかじめインストールして出荷する、 深層学習(Deep Learning)をより意識した専用のワークステーションです。 CPUに比べ行列演算が得意なGPU。ディープラーニングにおいては、多くの 学習フェーズで行列演算が行われるため演算にGPUを活用することによって、 よ...(つづきを見る

  • 100種類以上をラインナップ!保護材『キャップとプラグ』 製品画像

    PR【サンプル進呈】最大111mmまでの大型サイズにも対応!種類・サイズ・…

    当社が取扱う防塵・保護用の『キャップとプラグ』は100種類以上! 材質もプラスチックやゴムなど豊富にご用意しています。 自動車や建機・農機などの輸送時に取付けることで チリ、ホコリ、異物、水分の侵入を防止! 様々な用途に活用頂けるよう、サイズ・種類も幅広く揃っています。 キャップやゴムプラグ、ビニールキャップやフィン・プラスチック・プラグなど、様々な色や材質に対応できます! ...(つづきを見る

  • 融着接続機  Fusion Splicer 製品画像

    コア直視型単心融着接続機

    住友電工製「TYPE36」は、コア直視型単心融着接続機です。コア調心機能を搭載しコアを自動的に調心接続する為、安定した低ロス接続が可能です。...(つづきを見る

  • 三和商工株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    設備を豊富に取り揃え、より良い製品をご提供します

    三和商工株式会社は、原子力を含む発電プラント・産業機器部品の部品加工、各種金型製作・ 輸送機、自動機、省力化機械等の設計、製作、原動機小物部品・治工具・機械加工および設計・組み立て・製缶加工全般を行っています。 インコネル・ハステロイなど難材加工にも対応しております。 設備を豊富に取り揃え、より良い製品をご提供します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。.....(つづきを見る

  • 【半導体用】高抵抗FZシリコンウェーハ 製品画像カタログあり

    採用実績多数!汚染物質の少ない高品質・高純度・高抵抗・高ライフタイムで…

    FZは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、パワーデバイス、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用されます。製法はノンドープ、ガスドープ、中性子照射品などで、高ライフタイム、低酸素・低炭素が特徴です。 直径:30mm-8インチ 抵抗:0.1 ohm cm程度から10K ohm cm 以上 方位:<100>、<111> タイプ:p or N or Nondo...(つづきを見る

  • FZシリコンウェーハ アプリケーション資料プレゼント中! 製品画像カタログあり

    高品質・高純度!FZ法によるシリコン単結晶。汚染物質の少なさから幅広い…

    FZ製品に関して:フロートゾーン法(浮遊鋳造法)はCZ製法とは異なり、坩堝を使用せずシリコンを単結晶化する製法です。坩堝からの不純物の混入がないことから、低酸素濃度、低炭素濃度、高抵抗、高ライフタイムなどがFZ製品の特徴になっております。 ※詳細はカタログをご覧下さい。 アプリケーション資料も合わせてダウンロード可能です! *Prime Grade FZ ingot(即納可能) 納...(つづきを見る

  • 彫刻システムPライター 製品画像カタログあり

    電柱札、またはプラスチック2層の銘板であれば、簡単に文字入り銘板を作成…

    ・Roland DG社製 EGX-350と弊社独自ソフトウェア「レイアウトエディタ」、専用文字カッター、弊社独自集塵機、番号札用治具のセット商品です。 ・柔軟な導入方式に対応致します。 ・デモ機有、試作にも対応致します。 ・治具の幅に合う素材であれば、電柱札以外でもカスタマイズ無しで対応可能です。...・ローランドDG社製EGX-350を利用して、自社独自にカスタマイズした彫刻システムです。...(つづきを見る

  • 次世代コーティング技術『FUPC処理』 製品画像カタログあり

    密着性と熱歪み、二つの難問を同時に解決したフジタ技研独自開発の次世代コ…

    CVD処理とPVD処理の弱点を解消し、コーティングの常識を変えた フジタ技研のオリジナル技術『FUPC処理』。 自社開発の処理装置による独自のプロセスにより、CVD処理特有の熱歪みにともなう寸法変化を極力抑制し、同時にPVD処理では不可能だった強力な密着性を実現しています。 【特徴】 ■TiNの欠点である低硬度を改良してTiCに近い硬度を持たせたコーティング ■FUPC-TiCN膜よ...(つづきを見る

  • 2インチ~8インチまで対応可能 「FZウェーハ」 製品画像カタログあり

    直径2インチから8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵…

    直径は2インチ~8インチまで、高ライフタイム・低酸素・低炭素が特徴で、1万Ωを超えるような超高抵抗ウェーハの対応も可能です。 センサー用FZウェーハは、パーティクル検査機・IR検査機等に、ハイパワーデバイス用FZウェーハは、サイリスター・IGBT等に、中耐圧用FZウェーハは、IGBT・ダイオード等に利用されています。 *Prime Grade FZ ingot(即納可能) 納品時には実測...(つづきを見る

  • 研磨製品 製品画像カタログあり

    研磨製品能のことなら当社におまかせ

    当カタログは、島研摩機材株式会社が取り扱う研磨製品について掲載した 総合カタログです。 遠心バレル研磨機をはじめ、振動バレル研磨機や流動バレル研磨機、 回転式バレル研磨機などが掲載されています。 【掲載内容】 ■遠心バレル研磨機 ■振動バレル研磨機 ■流動バレル研磨機 ■その他の機器 ■セラミック・プラスティックメディア/乾式用メディア ■湿式研磨用コンパウンド/乾式研...(つづきを見る

  • 金属の『微細加工』お悩み解決 【展示会出展】 製品画像カタログあり

    当社が微細加工のお悩み解決します!微細加工実例や主要設備などを紹介!

    月31日(水)~11月2日(金) 会  場 : ポートメッセなごや<名古屋市国際展示場>  小間番号: I-3 【主要設備】 ■超高精度高速微細加工機 Android II TYPE-S ■超高精度微細加工機 Android ■高精度高速小径微細加工機 MEGAIII ■超精密形彫り放電加工機 AP3L ■超精密成形平面研削盤(10mm制御) SGC630α S4-Z...(つづきを見る

  • 『ハイブリッド精密板金』 製品画像カタログあり

    コストダウン・高精度対応!ハイブリッド精密板金をご紹介

    当社では、高精度に対応した『ハイブリッド精密板金』をご提案しています。 「精密板金+精密板金(積層化)」をはじめ、「精密板金+機械加工」や、 「精密板金+プレス加工+機械加工」でコストダウンに貢献します。 従来、電気部品の端子などは「削り出し」や「簡易金型の作成後のサンプルづくり」が 必要でしたが、薄板板金加工機「MERC-typeM」を導入しており、0.1~0.3mm板厚の 材...(つづきを見る

  • OH-Fコート・OH-Fコート高温タイプ 製品画像カタログあり

    フッ素樹脂加工(四フッ化エチレン樹脂)並みの離型性と撥水性を兼ね備えた…

    糊、接着剤、溶融プラスチック、ゴム、めっき液などの耐溶着に効果を発揮します。フッ素ベースのTypeFとシリコーンベースのTypeSがございますので、用途に合わせたご提案をさせていただきます。 耐熱性を求める場合は高温タイプもございます。(耐熱性345℃) ...超薄膜 ナノメートル(nm)レベルの膜厚です。フッ素樹脂コートの20~30μmに比べ遥かに薄いコー...(つづきを見る

  • 株式会社寺島研磨工業 事業紹介 製品画像カタログあり

    技術と品質管理を両輪にお客様への最適なチップソーの提供!

    【取扱製品】 ■メタルチップソー  ・TYPE SMS  ・TYPE BS  ・TYPE BS-Ti  ・TYPE USU  ・TYPE USU-Ti  ・TYPE For PIPE など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気...(つづきを見る

  • 粉末射出成形製法『PIM技術』 製品画像カタログあり

    ワールドクラスの技術!高級感に満ちた外観表面と機能的な内部の微細加工

    『PIM(Powder Injection Molding)』とは粉末射出成形の略で、金属やポリマー微粒子などの微粉末とバインダーの混合物を金型で射出成形する製法です。 アテクトでは、チタン、ステンレスなどの金属合金から、アルミナやジルコニアといったセラミックまで、更にはニッケルフリー素材も対応致します。 従来は不可能であった難削材への微細な形状の一体成形も実現致します。 独自のバインダーに...(つづきを見る

  • 有限会社みずほ精機 事業紹介 製品画像カタログあり

    高品位・低コスト・短納期が高次元でバランスした理想の生産体制を構築

    電加工機:DP25 ○汎用フライス盤:KSJ、FX800、V2 ○汎用旋盤:TSL550 ○汎用研削機:GS-BM2型 ○ボール盤:KDS-360、NSD-13 ○コンターマシン:410TYPE ○CAD/CAMシステム:Handy CAD、CAM Core Handy、Edge CAM、VISI ○レーザーマーカ:ML-7320CL ○3Dビューワ:3D Tascal X ○三...(つづきを見る

  • 精密射出成形品 光通信機器 新製品”プラスチック・フェルール” 製品画像カタログあり

    耐熱性プラスチックを使用し、低価格を実現したプラスチック・フェルール

    第一化成株式会社では、プラスチック、ニューセラミックスおよびその複合材による精密射出成形品の製造・販売、射出成形用精密金型の設計・製造・販売、プラスチック部品を中心とした電子部品、ゴム部品、プレス部品などの精密組立ならびにユニット製品の設計・製造・販売などを行っています。企画・設計から、生産・物流まで価値ある製品づくりを強力サポート致します。 光通信機器向け製品として、「新製品”プラスチック・フ...(つづきを見る

  • 【粉砕・乳化・分散・混合・反応、etc.】受託加工・生産 製品画像カタログあり

    【粉砕・乳化・分散・均質化・混合・反応・溶解・解砕・発泡・脱泡・脱気】…

    ・受託加工・分析のプロフェッショナルとして、総合的な加工・分析・評価方法をご提案いたします。加工から分析までトータルサポートが可能です。 ・液状からペースト状に至るまでさまざまな処理物を粉砕、分散、均質化、乳化などの加工をいたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。...【特長】 ■少量ロットから大量ロットまでの受託加工・生産を承ります ■液状から...(つづきを見る

  • 設備紹介 HDS 1303 NT 製品画像カタログあり

    ネットワーク対応型高速・高精度ハイブリッド・ドライブシステムを採用

    サンケン工業では最新鋭の設備による「効率化」「工場を見える化」することで、カンや経験頼りで発生しがちだった「ムリ」、「ムダ」、「ムラ」をなくしています。それが「環境保全システム」になりうるのです。 「HDS 1303 NT(Vartual Prototype Simulation System設備)」は、ネットワーク対応型高速・高精度ハイブリッド・ドライブシステムを採用。 ミクロン単位の位置決...(つづきを見る

  • 設備紹介 EML 3610 NT 製品画像カタログあり

    最小のエネルギーで最大の生産性を実現【パンチング】

    サンケン工業では最新鋭の設備による「効率化」「工場を見える化」することで、カンや経験頼りで発生しがちだった「ムリ」、「ムダ」、「ムラ」をなくしています。それが「環境保全システム」になりうるのです。 「EML 3610 NT(Vartual Prototype Simulation System設備)」は、パンチ・レーザー複合機であると同時に工程統合機といえる機能を持っています。 提携穴は、AC...(つづきを見る

  • 設備紹介 LC3015 F1 NT 製品画像カタログあり

    新クリーンテクノロジー・環境に優しい発振器

    サンケン工業では最新鋭の設備による「効率化」「工場を見える化」することで、カンや経験頼りで発生しがちだった「ムリ」、「ムダ」、「ムラ」をなくしています。それが「環境保全システム」になりうるのです。 「LC3015 F1 NT(Vartual Prototype Simulation System設備)」は、発振器内部に高クリーン度の新材料を 採用。またPRミラー部には高冷却ホルダー(特許出願中)...(つづきを見る

  • グラビア印刷・コーティング試験機 GP-10 TYPE II 製品画像

    抜群の再現性と安定性を実現させる機構が充実!少量のインキ、コーティング…

    グラビア印刷・グラビアコーティングの分野に向けてクラボウが独自に開発した電動式グラビア印刷試験機です。少量の試料(グラビアインキ・コーティング剤)から簡単な操作で再現性の高いグラビア印刷サンプルが作成できます。多様な素材の印刷に適応しますので、グラビア印刷工場での色合せ用テストコーターとしてだけではなく、インキメーカー・フィルムメーカー・製紙メーカーなどの新素材研究開発でのテストコーティング用の塗...(つづきを見る

  • エッジアルミ色変更・金具色変更サービス 製品画像

    エッジアルミ色変更・金具色変更サービス

    「こだわりのケースが欲しい」と言うお客様に向けてこの度新たなチャレンジを致しました。 パルス社より、エッジアルミ色変更・金具色変更サービスのご案内です。 ■□■特徴■□■ 〜いままでに無かった高級感を是非一度お試しください〜 ■今まで選べなかったアルミサッシや金具の色を GE TYPE(ゴールドエッジタイプ)、 BK TYPE(ブラックエッジタイプ)から選択可能に ■オプ...(つづきを見る

  • ガラス基板 製品画像カタログあり

    ガラス基板

    液晶ドライバ評価用テストチップ”Phase6”に適合したガラス基板 □品名・・・JKIT TypeG1/JKIT TypeG2/JKIT TypeG3/JKIT TypeG4/ JKIT TypeG5..._________________________________ こちらで紹介しております日立超LSIシステムズ社のJTEG・JKITは2009年12月 をもちまして、全製品...(つづきを見る

  • ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】 製品画像カタログあり

    ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

    アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ...(つづきを見る

  • テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】 製品画像カタログあり

    テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】

    絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm(千鳥パッド) ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加...(つづきを見る

  • テストチップ 【マルチタイプ】 製品画像カタログあり

    テストチップ 【マルチタイプ】

    ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130μm ■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ 外周60バンプ) ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(S...(つづきを見る

  • リジット基板 製品画像カタログあり

    リジット基板

    各種テストチップに適合したフリップチップ実装用リジット基板 □品名・・・JKIT Type1/JKIT Type2/JKIT Type3/JKIT Type4/JKIT Type5/JKIT Type6 ..._________________________________ こちらで紹介しております日立超LSIシステムズ社のJTEG・JKITは2009年12月 をもちまして、全...(つづきを見る

  • Sansui Soft Gel/SSG 製品画像カタログあり

    SSGは環境に優しいリサイクル素材を用いたゲル材料です。

    衝撃吸収特性に優れ、その他に高伸張、低比重、低毒性等の特性を持つ素材です。 製品厚みは2mm と 5mmの2種類を取り揃えております。...【特徴】 ○L type 無色透明で軟らかく、SSGの中で最もゲルのタックが強いタイプ。 SIZE: 200mm×300mm 製品厚み 2.0mm, 5.0mm ○M type 無色透明で軟らかく、ゲルのタックが強いタイプです。 SIZE...(つづきを見る

チェックしたものをまとめて:

27件中1〜27件を表示中

表示件数
45件
  • 1

おすすめ関連情報

分類で絞り込む

分類で絞り込む

[-]

PR