従来の有鉛はんだと遜色ない高作業性タイプ！

特に流しはんだ（引きはんだ）において、抜群の切れ性を発揮する、フリーやに入りはんだ... 特に流しはんだ（引きはんだ）において、抜群の切れ性を発揮します。 【2004Aの特徴】 ●広がり特性 ： 初期のヌレ・広がりが速く、従来の有鉛はんだと遜色ない感覚で作業出来ます。 ●高作業性 ： 流しはんだ（引きはんだ）の作業性を向上し、作業時間の短縮が可能です。 ●低フラックス飛散 ：...（つづきを見る）

高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適

無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に優れた高作業性のやに入りはんだ...高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適！ ≪特徴≫ ●無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に 優れた高作業性のやに入りはんだです。 ●極低ハロゲン含有量の為、腐食が起こらず、絶縁性に優れていて、高信頼性のはんだです。 ●フラックス及びはんだの飛散がほとんどありません。 ...（つづきを見る）

直線L 500mmではΦ0.3～Φ1.6までの様々な材料を取り揃えまし…

株式会社日本テクノエンジニアリングでは、レーザー溶接機から Dr.溶造機/溶着機などで使用する様々な溶接材料を取り揃えております。 溶接棒 (直線タイプ)直線L 500mmでは、Φ0.3～Φ1.6までの様々な材料、直線L 150mmでは、Φ0.3とΦ0.6の様々な材料を取り揃えました。 【特徴】 ○様々な溶接材料をラインナップ ○溶接棒 (直線タイプ) ○直線L 500mm：Φ0.3...（つづきを見る）

飛散したフラックス残渣が割れない・剥離しない

携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に改善する、鉛フリーやに入りはんだ...フラックス飛散をゼロにする事は困難ですが、飛散したフラックス残渣が 割れない・剥離しないタイプのフラックス開発が実現しました！！ 従来品に比べて・・・・・ ●フラックス残渣の割れ、脱落による携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に 改善します。 ●...（つづきを見る）

フラックス飛散を大幅に低減！残さが割れない・剥がれない。

「STG（RMAタイプ）」はフラックス超低飛散+残さ割れ対応の鉛フリーやに入りはんだです。屈曲部や可動部に有効です。フラックス等級がRMA相当で、信頼性の高い製品です。 【STGの特長】 ○フラックス飛散を大幅に低減しました。 ○フラックス残さが割れにくく、剥がれにくい ○フラックス等級がRMA相当で、高信頼性 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。.....（つづきを見る）

銅食われの発生を抑制

銅の細線などのはんだ付工程において、はんだ合金による銅食われが格段に抑制できる、鉛フリーやに入りはんだ...鉛フリーはんだ中の銅含有量を大幅に増やし、濃度勾配を小さくする事により、銅食われの発生を抑制します！！ 【概要】 従来品に比べて・・・・・ ●銅の細線などのはんだ付工程において、はんだ合金による銅食われが格段に抑制出来ます。...（つづきを見る）

はんだボールをゼロにする！！

はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト...開発コンセプトは、「はんだボールをゼロにする！！」です。 ≪BZの最大の特徴≫ はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減しました。 フラックスの大幅な改良により、熱ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしました。 良好な評価結果から、開発コンセプトの頭文字をとってボール・ゼロ→BZ...（つづきを見る）

フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮

絶縁性に優れ、高信頼性のやに入りはんだ...フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮します！！ 【従来のA級に比べて・・・】 ●フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮する高作業性やに入りはんだです。 ●特に、コテ先温度280℃付近の低温域での作業に 効果を発揮します。 ●特殊活性成分を使用することで、腐食が起こらず、 絶縁性に優れていて、高信頼性の...（つづきを見る）

作業性重視のハロゲンフリー対応品

従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくし、環境に優しい鉛フリーやに入りはんだ...作業性重視のハロゲンフリー対応品の製品化に成功しました！！ 従来品に比べて・・・・・ ●従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくしており、環境に優しい製品です。 ●ハロゲンフリーにする事で、作業性の低下が懸念されますが、蓄積されたフラックスノウハウを活かして、従来品...（つづきを見る）

はんだの材料費を大幅に低減する事が可能

次世代推奨の鉛フリーはんだ合金を用いた低価格やに入りはんだ...【概要】 現在、鉛フリーはんだではSn-3％Ag-0.5％Cu 合金が標準となっております。FLF07 合金（Sn-0.3％Ag-0.7％Cu）は、標準合金の次世代に位置づけられる鉛フリーはんだ合金として脚光を浴びております。Ag の含有量を減らす事で、はんだの材料費を大幅に低減する事が可能です。...（つづきを見る）

ハロゲンフリーでの課題「濡れ性」にクローズアップ

●ハロゲンフリー規格に適合した環境対策製品のやに入りはんだ●実用性が高く、優れた濡れ特性が得られる●作業性が良く、フラックスの飛散が軽微●基板・ソルダペースト・フラックスと共にトータルでのハロゲンフリー化が可能●ハロゲン以外の活性剤を主成分としているため従来品と遜色のない濡れが得られる●詳細についてはホームページよりお問い合わせください。...●ハロゲンフリー規格に適合した環境対策製品のやに入りは...（つづきを見る）

作業性重視タイプ！

高温引きはんだ時のキレ性が良好な鉛フリーやに入りはんだ　...作業性重視タイプ！特に高温引きはんだ時のキレ性が良好です。 【2006Aの特徴】 ●キレ性の向上 高温時のキレ性が向上して、特に引きはんだに有効です。ブリッジが発生しにくいので、修正の手間が省けます。 ●フラックスの淡色化 フラックスの改良により、フラックス残渣の色を極限まで透明にしました。仕上がりの外観が良好です...（つづきを見る）

フラックス入りで作業の手間を省く！銀ろうタイプのはんだ

「スティールボンド」は、溶接で施工しにくい薄い部分やデリケート部分に最適なはんだです。221℃の低温加工は金属のひずみや劣化の原因になりません。 鉄や鉄合金をはじめ、ステンレスや銅にも使用できます。また、フラックス入りで作業の手間を省きます。 接合部分強度は137.3MPaで、耐腐食性に優れ、引っ張りに対しても高い耐久性があります。 【特徴】 ○接着強度137.3MPa ○低温施工2...（つづきを見る）

低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加！接続信頼が大幅向…

「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ...（つづきを見る）

驚異の半田付け性！無洗浄TYPE糸半田

抜群の作業性は芸術であり、抜群の信頼性はアッセンブリーに生命を宿します。 テリーサ研究所が開発した半田は、濡れ性が高く、キレも良い安定した半田付け性能を実現しました。 作業効率向上に優れたパフォーマンスを発揮致します。 従来の鉛入り半田もラインアップしております。 【特徴】 ○ブリッジが発生しにくい ○作業性が良い ○ファインパターンに最適 ○コテ先のフラックスの焦げ付きが...（つづきを見る）

Φ0.1～Φ0.6までの様々な材料を取り揃えました。

株式会社日本テクノエンジニアリングでは、レーザー溶接機から Dr.溶造機/溶着機などで使用する様々な溶接材料を取り揃えております。 溶接棒 (巻タイプ) ワイヤー5m巻きでは、Φ0.1～Φ0.6までの様々な材料を取り揃えました。 アルミ合金の場合では、さまざまな規格品(例:1000番系等)を取り揃えています。 【特徴】 ○様々な溶接材料をラインナップ ○溶接棒 (巻タイプ) ワイヤー...（つづきを見る）

はんだボールを極限まで低減！！高温キレ性と初期濡れ性を両立！！

SMT化、高密度化等の実装技術の革新と共に、弊社ソルダペーストも進化し続けます。 鉛フリーやに入りはんだは各種合金、またフラックスにおいてもJIS規格のA級、B級、フラックス低飛散タイプ、高作業性タイプ、高信頼性タイプなど取り揃えております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【ペーストラインナップ】 ○FLF01-BZ：はんだボールゼロ ○FLF01-LH：ハロ...（つづきを見る）

ファインピッチ印刷に最適！急速加熱時のダレやはんだボールを抑制

『VAPY-F LF219』は、高い絶縁信頼性を持つファインピッチ対応の高度汎用 鉛フリーソルダペーストです。 350μmピッチQFPや0603以下のチップ部品など、ファインピッチパターン印刷に 優れます。また、微粉末タイプペーストに起こりやすい、急速加熱時のダレや はんだボールを抑制。 微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性を誇ります。 【特長】 ■高度汎用 ...（つづきを見る）

自動機用ヤニ入りはんだUXE-21

低ハロゲンでも広がり率抜群！作業性に優れたはんだ材料 ■□■特徴■□■ ■優れた作業性 ・フラックスの塩素含有量が約0.1%というJIS-A級相当の低ハロゲン性ながら、 　広がり率はJIS-B級の性能を持ち、作業性に優れている ・引きはんだ付けにおける未はんだ、ブリッジの発生は確実に減少 ・旧アメリカ連邦規格QQ-S-571のRMAタイプに準拠 ■低飛散性と高絶縁性を両立...（つづきを見る）

スタイリッシュ　かつハイパワー　UNIX JBCのはんだ吸い取り器

■□■特長■□■ ■細いこて先・軽いグリップ・高効率ヒーター ■はんだが詰まりにくい特殊構造 ■スリープモード・休止モード内蔵 ■パスワードによる設定保護 ■電動ダイアフラム式ポンプ　または圧縮エアー式ポンプから選択 ※製品に関する問い合わせはこちら https://www.japanunix.com/contact/contact.php...スルーホール基板のはんだ付け修...（つづきを見る）

高性能＆高信頼性、そして低コスト！

Agの含有率を0.1%に抑制。実用への障害となってきた従来の低Agはんだの接合信頼性を飛躍的に向上させ、SAC305に匹敵する高性能、高信頼性を実現。無鉛はんだは今、新たな時代へ！...汎用タイプ、ハロゲンフリータイプ、洗浄対応タイプをラインナップ。 0.4ピッチQFP, 0.30φCSPにて安定した印刷が可能。 0.4ピッチQFP, 0.30φ、0603チップにて良好な濡れ性を確保。...（つづきを見る）

はんだ槽内と同等品質のはんだを分離・再生！はんだ付けコストを低減可能な…

『SENSBEY-5K／20K』は、はんだ槽から集められたドロスに含まれる はんだを分離して再利用を可能にするはんだリサイクル装置です。 使用可能なはんだを分離することで、高価なはんだを捨てることなく 利用することができます。 はんだドロスの回収率が50～70％と高効率なため、企業内リサイクル化により ランニングコストの低減化が実現。また、産業廃棄物の削減にも貢献します。 ...（つづきを見る）

鉛フリー対応はんだコテUNICON-108II　大容量ヒーター専用デジ…

十分な熱供給ができる太くて長いコテ先のため、 熱容量の大きなワークに最適なはんだコテ ■□■特徴■□■ ■熱が吸い取られやすい熱容量の大きなはんだ付けワークも、 300W極太はんだコテで解決 ■高温はんだ、鉛フリーはんだに対応 ■高温はんだ、鉛フリーはんだにも最適 ■デジタル式の温調器付きタイプ 使用温度をデジタル式で設定、LED3桁で表示 ※100W（L),150W（L...（つづきを見る）

全ハロゲンを無添加！良好なぬれ性

『EVASOL 7000シリーズ』は、塩素（Cl）、臭素（Br）を含むすべての ハロゲンを添加していない、ハロゲンフリーソルダペーストです。現行の 全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しており、ハロゲン入り製品と同等の ぬれ性を示します。 また、フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を防止 しています。安定した実装が可能です。 ...（つづきを見る）

ハロゲンフリー規格に対応！優れたぬれ性

『EVASOL HFSシリーズ』は、ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及び Brを添加していません。アップルのハロゲンフリー規格に対応しています。 Cl、Br以外の特殊な活性剤を添加しているため、ハロゲンフリー規格に 対応しつつ、良好なぬれ性を示します。 さらに、この特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の 汚れを抑え、より高い実装品質の確保が可能です。 【特長...（つづきを見る）

レーザーによる急加熱に対応！微小部品の実装に特化

『EVASOL 3230シリーズ』は、微小部品の実装に対応するため、 専用の設計を施したレーザー用ソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微少な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■微小部品専用設計 ■ソルダボールを...（つづきを見る）

LEDに適した無色残渣！高温環境下でも高い絶縁性

『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し残渣の 着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく、美しい実装外観が持続します。 活性剤の種類と量を最適化して高温時にも絶縁性を保ち、過酷な環境で 使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 また低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。金属相場変動の 影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ...（つづきを見る）

フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

『EVASOL EANシリーズ』は、特殊フッ素化合物を活性剤として使用する ことで、はんだ付けが難しいアルミ部品も、強い活性力ではんだ付け可能になりました。 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のやに入りはんだ と同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。 【特長】 ■アルミにもはんだ付け可能 ■幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能に ■腐食性を抑えているので...（つづきを見る）

予熱だれしにくく、チップ脇ボールがほとんど発生しません。

ソルダペーストは直径数十ミクロンのはんだ粉末と高粘度のフラックスとを混ぜ合わせてペースト状にしたものです。 印刷やシリンジからの吐出などにより供給し、加熱融解させるリフローソルダリングに使用されます。予熱だれしにくく、チップ脇ボールがほとんど発生しません。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○NL30P035RMAのフラックスは、弱活性タイプです。 ○予熱...（つづきを見る）

第２世代リフローJEITA推奨合金 Sn-1.0Ag-0.7…

第２世代リフロー用ソルダペーストとして2012年10月にJEITA ETR-7028が制定されました。JEITA推奨合金Sn-1.0Ag-0.7Cu-2Biは、低銀の懸念点であった機械的強度劣化による信頼性低下のリスクを最小限にし、Sn-3Ag-0.5Cuとほぼ同等の信頼性を持ちます 【特徴】 ○安定した連続印刷性 ○優れた微小溶融性 ○低銀系でありながら優れたボイド抑制効果 ○SA...（つづきを見る）

非シリコーンのため、低分子シロキサンに起因する電気接点障害の心配なし

【TG200シリーズ】は、非シリコーンの熱伝導性グリース。 シロキサンなどの揮発分がなく、耐熱性に優れ類。 最高6W/m・Kの熱伝導率、0.05℃/Wの熱抵抗。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい ...【特徴】 ○非シリコーンの熱伝導性グリース ○低荷重薄膜化が可能 ...（つづきを見る）

機能性重視の槽体設計！耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

『SSシリーズ』は、加熱されて溶融状態にあるはんだの静止面に、ワークを 接触・侵漬させてはんだ処理を行うはんだ槽です。 電子部品やリード線の端末処理、プリント配線板のはんだ付けの他に、装飾品類の 各種処理にも利用されています。接触・侵漬は手動で行いますが、搬送手段を 設けて自動で行うことも可能です。 当社では、用途に合わせて各種の大きさを揃えております。 【特長】 ■耐熱...（つづきを見る）

『欲しいはんだ関連製品が見つかる』総合カタログをプレゼント！

品質、デザイン、耐久性等、いずれも他を寄せつけない圧倒的な存在感を示しているgootの製品。 家庭用からプロ仕様のものまで、その全てが分かる総合カタログをダウンロードして頂けます。御希望の方へ郵送対応も可能です。 【掲載製品】 〇はんだ付システム　 ●鉛フリー対応はんだこて ○温度調節機能付　ステーション型はんだこて ●温度調節機能付　はんだこて ○高...（つづきを見る）

デジタル表示で温度管理がしやすい。耐熱性と耐久性もバツグン。特別価格で…

長年SS-6型をご愛用いただきありがとうございます。 この度、温度のデジタル表示仕様にリニューアルして販売を開始いたします。 『SS-6D』は、温度が一目で確認できるデジタル表示仕様のディップはんだ槽です。 創業73年の技術と信頼を誇る自社国内生産のシーズヒーターを採用。 取り付けもシンプルな構造の為ヒーター交換も容易です。 耐熱性と耐久性も抜群。接液部は「鉛共晶仕様」や ...（つづきを見る）

自動機用ヤニ入りはんだUXE-01

優れた品質と作業性を保証！はんだ付け後の劣化・腐食が まったくない超低ハロゲンのはんだ材料 ■□■特徴■□■ ■超低ハロゲンの信頼性 ・はんだ付け後の劣化や腐食がまったくない、超低ハロゲン性 ・旧アメリカ連邦規格QQ-S-571のRMAタイプに準拠 ■優れた作業性 ・フラックスの塩素含有量が約0．05%というJIS-AA級相当の低ハロゲン性ながら、 　作業性に優れている...（つづきを見る）

強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹…

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後、 全数検査を行っていました。 未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、 部品のズレ等の不...（つづきを見る）

車載が求める作業性と信頼性！照明機器にも対応する美しい外観

『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。高い 作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し、コスト削減が 可能です。 残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に 適しています。外観検査の負担も軽減します。 また、急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定している ため、飛散がほとんど無く、より高品質な実装...（つづきを見る）

3Ag、低Ag両対応！優れた作業性と低飛散性

『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金にも 対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が可能です。 はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく、より 高品質な実装を可能にします。 活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の サイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。 【特長】 ■低...（つづきを見る）

フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

『EVASOL ESKシリーズ』は、活性剤として特殊フッ素化合物を使用しました。 強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を示します。 はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ 付け、ロボットはんだ付けが可能です。 また、腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のやに入り はんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。 ...（つづきを見る）

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠！良好なぬれ性と高い実装品…

『EVASOL 8850シリーズ』は、ダイオキシン類の原因となる塩素(Cl)、 臭素(Br)を添加しておらず、J-STD-709のハロゲンフリー規格に対応して いるソルダペースト。 フラックスの耐熱性が向上しているため低Agにも容易に対応し、金属相場 変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 また、特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能。ハロゲンフリー 化とコスト削...（つづきを見る）

レーザーの急加熱で良好な仕上がり！印刷工法に対応

『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。急加熱時に 問題となるはんだボールを抑え、良好な仕上がり品質を実現します。 これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった、印刷工法に 対応しました。既存設備での転写が可能です。 また、光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可...（つづきを見る）

安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能

『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。大小部品 混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を 防止します。 フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを実現。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 また、常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用しており、 輸送時、長時間印刷時の劣化を防止でき...（つづきを見る）

全ハロゲンを無添加！レーザー加熱工法に対応

『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素（Cl）、臭素（Br）を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 ...（つづきを見る）

レーザーによる急加熱に対応！ソルダボールの問題を解決

『EVASOL 3229シリーズ』は、光による急加熱実装を可能にする特殊な 活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。複雑化する 基板の実装を可能にします。 Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いております。 より厳しい実装品質と信頼性を要求されるユーザー様におすすめです。 【特長】...（つづきを見る）