CSP専用タイプ　この他にBGA専用タイプもあります｡

基板に、大容量集積回路（CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。 ...【特徴】 ○約3μmmから5μmmの高精度の平行度で、チップとの全接続を確実にします。 ○ハンダバンプ数最大50000個を1回のプレスで加工できます。 ○パンチ温度精度±3％を達成 ○プレス荷重加工±3％を達成 ○圧倒的...（つづきを見る）

計測制御用受光デバイス　 透明樹脂モールドタイプ・低暗電流

京セミ株式会社は、紙幣識別機、ロータリーエンコーダ用デバイスに強みを持っており、さらにITS（高度道路情報システム）用途へと市場を拡大するとともに、画像処理、監視カメラ、植物育成用光源、殺菌・滅菌やガス分析などの新たな用途開拓にも注力しています。 可視光線より短波長の領域ではV-A（315-380nm）のPDやLED、UV-B（280-315nm）の紫外線（UV）センサの開発を、一方の赤外線より...（つづきを見る）

計測制御用受光デバイス　 可視光カットタイプ・気密パッケージ

京セミ株式会社は、紙幣識別機、ロータリーエンコーダ用デバイスに強みを持っており、さらにITS（高度道路情報システム）用途へと市場を拡大するとともに、画像処理、監視カメラ、植物育成用光源、殺菌・滅菌やガス分析などの新たな用途開拓にも注力しています。 可視光線より短波長の領域ではV-A（315-380nm）のPDやLED、UV-B（280-315nm）の紫外線（UV）センサの開発を、一方の赤外線より...（つづきを見る）

樹脂との密着強度が通常のニッケルめっきの3倍！ビーカーワークからの試作…

粗化ニッケルめっきとは、その名の通り、粗化されたニッケルめっきのことです。 主に、密着性の向上を目的に使用されます。例えば、パワー半導体へ樹脂成形をするときに使用します。 見た目は光沢のない、マットな灰色をしています。 従来からある表面をエッチングにて粗化するタイプとは異なり、めっき時に粒子を粗化するタイプですので、 エッチング工程が省略でき、通常のニッケルめっきからのコストアップを抑制し...（つづきを見る）

樹脂との密着強度が通常のニッケルめっきの3倍！

ニッケルめっきの粒子を粗化し、樹脂との密着強度を向上させます。 【特徴】 　・樹脂との密着強度の向上。通常ニッケルの3倍。 　・エッチング粗化と比べコストが安くできます。 　・樹脂の種類に合わせ粗化粒子をコントロールする事で、 　　樹脂ごとに最適な密着強度が確保できます。 　・個片から～フープまで試作対応可能です。 【用途例】 ・パワー半導体へのニッケルめっきとして樹脂との...（つづきを見る）

使用環境（温度、湿度、負荷）異常時においても性能を維持する頑強さ！

Microsemi社は、Silicon Carbide（シリコンカーバイド）チップを独自開発 しています。 ラインナップはMOSFET（700V、1200V、1700Vクラス）およびSCHOTTKY DIODE（650V、1200V、1700V）です。 使用環境（温度、湿度、負荷）異常時においても性能を維持する頑強さがあ り、また高周波動作においても優れた動作性能を発揮します。 【特長】...（つづきを見る）

インバータの高効率化・実装面積の低減に貢献。 高速trr／高耐圧MO…

電源一体型インバータなどに最適な、高速trrタイプ「PrestoMOS」（プレストモス）高速スイッチング及び内部ダイオードの高速trr化により、高効率・低損失化、更には、電源基板の小型化に貢献します。また、面実装パッケージの「CPT3（D-PAK)」「LPT（D2-PAK)」を新たにラインアップ予定。 【高速trr／高耐圧MOSFET:PrestoMOSの特長】 ・低オン抵抗、低Qgに加え...（つづきを見る）

電子・電気部品単品から金属系加工物等、幅広い商品をご提供いたします。 …

株式会社東京抵抗社は、電子・電気部品単品から モジュール製品・各種ＬＥＤ応用・照明製品・金属系加工物等、 幅広く手掛ける企画・提案型の総合商社です。 エレクトロニクス製品の専門商社として "サービスと真心をお客様へ"を心がけ、よりよい商品をご提案いたします。 【営業品目】 ■電気部品 ■LED照明・応用製品 ■導光チューブ　等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか...（つづきを見る）