リフロー半田付け、パルスヒート熱カシメ用電極幅広タイプ

ティー・エイチ・エム等、一流メーカー製のパルスヒート電源に対応。 モリブデン、タングステン等お客様指定の材料で1個から製作を承ります。先端部形状、腕部の形状もご指定寸法で対応。 ...ティー・エイチ・エム等、一流メーカー製のパルスヒート電源に対応。 モリブデン、タングステン等お客様指定の材料で1個から製作を承ります。先端部形状、腕部の形状もご指定寸法で対応。 ...（つづきを見る）

アルミハニカムパネル製の吸着パネルでコストダウンと軽量化！

モリシンの吸着アルミハニカムパネルは、従来型の吸着パネル（ポーラスや鋳物加工品等）と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ～ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能ですし、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。1品からのオーダーメード品か...（つづきを見る）

ハニカムパネル製の真空チャックでコストダウンと軽量化！

モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 寸法は最小100mm角程度 ～ 最大2000mm x 4000mm程度までご希望のサイズで製作可能です。 また、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。 1品からのオーダーメード品から量産品ま...（つづきを見る）

ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格…

モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや鋳物加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 φ30μmの吸着穴を加工できるため、ワークの変形を最小限に抑えられます。 寸法は2000mm x 4000mm以内であれば、自由な寸法・形状で製作可能です。また、１つの真空チャックにおいて複数の吸着エリアを設定することも...（つづきを見る）

大面積へ真空中で均一に加熱加圧することが可能な汎用機です。 ボイドレ…

プレス押し型内部に真空隔室をつけ、クイックに真空減圧させて空気泡（マイクロボイド）を取り除き均一な真空貼り合せを行なうことができます。 《特徴》 〇ミカド独自の加圧方法と推力制御を用い、熱板にて大面積への均等加圧が可能。 〇低推力から高推力まで広い推力レンジを持ち、様々なワークに対応出来ます。 〇瞬時真空チャンバーにて、減圧時間の短縮化が可能です。 〇セミオーダー対応のため、お客様のご要...（つづきを見る）

[NEW]集塵機不要で省スペースな基盤分割機。集塵方式も上方/下方の2…

JR3000シリーズをベースとし、 基板分割専用のオリジナルソフトを搭載したルーターカット方式の基板分割機です。集塵方式は、上方 / 下方の2タイプをご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置不要、簡易PLC機能内蔵で省スペースを実現 ■滑らかな切断面 ■刃物の交換時期が分かる便利機能 ■ジャノメオリジナルの簡単ティーチング ・CAD図からカット位置決定、描画・編集可能（オプション）...（つづきを見る）

CSP専用タイプ　この他にBGA専用タイプもあります｡

基板に、大容量集積回路（CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。 ...【特徴】 ○約3μmmから5μmmの高精度の平行度で、チップとの全接続を確実にします。 ○ハンダバンプ数最大50000個を1回のプレスで加工できます。 ○パンチ温度精度±3％を達成 ○プレス荷重加工±3％を達成 ○圧倒的...（つづきを見る）

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...（つづきを見る）

非接触駆動を実現！除塵力変動を失くしたフィルムクリーンマシーン

メイン駆動部に強力なマグネットを使用することで非接触駆動を実現したテープ転写式除塵装置です。　新品テープ〜テープ終了時の、自重変化による除塵力の変化を失くし、安定した除塵力を得られるようになりました。 ●非接触駆動で、ギヤの摩擦・ロールユニットの出し入れによる発塵を予防。 ●ゴムロールの直接加圧方式にすることでテープの始まりから終わりまで　 安定した除塵能力を発揮。 ●加圧調整バルブで、...（つづきを見る）

エデックリンセイシステムの技術を結集し作り上げた、2500万画素、超高…

◇2500万画素の画像を32fpsで出力する、高速・高解像度カメラ ◇高精度、または広視野での検査、計測に ◇ROI（Region Of Interest：部分切り出し）機能搭載で 　必要部分のみ撮像することで、より高速な撮像が可能 ◇従来モデルより小型化・高画質化した最新Camera Linkモデル 1.高解像度 25Mpixel(5,120×5,120pixel)の超高...（つづきを見る）

静電塗布装置

『MM小型卓上PDR-04』は、実験室で手軽に静電塗布処理が可能な装置です。 静電塗布は、 「高粘度溶液（Max数万cp）の薄膜形成が可能」 「高効率塗布 溶液の使用効率90%以上」 「凹凸面への均一な成膜が可能」 「粒子径や粒子方向性の制御が可能」 などの特長があります。 小型卓上タイプ試験装置にて成膜処理実験が可能となります。 【特長】 ■スペースを取らない小型卓上タ...（つづきを見る）

世界で10，000台以上使用されているベストセラー機！

本製品は、ロータリ軸を内蔵したボイスコイルタイプの小型リニアモータ（リニア軸）です。...本製品は、ロータリ軸を内蔵したボイスコイルタイプの小型リニアモータ（リニア軸）です。 世界で10，000台以上使用されているベストセラー機です。 日本での販売を開催いたしました。 コンパクトな外形 ・140mm x 77.25mm x 35mm 高速/長寿命設計 推力制御 ・電流制御による正確な推力 ...（つづきを見る）

シリコーンゴム，フッ素ゴムの発泡体ならクレハのスポンジシート

反発弾性・低圧縮永久歪のシリコーンスポンジ２タイプと、微細なセル構造を有するフッ素スポンジを用意しております。スポンジシートとしてのクッション性、断熱性等の基本的特性に加え難燃性も有しています。フッ素スポンジシートは１０００mm×１０００mmサイズで供給できます。...反発弾性・低圧縮永久歪のシリコーンゴムスポンジシート２タイプと、均一で微細なセル構造を有するフッ素ゴムスポンジシートをご用意してお...（つづきを見る）

様々な特性を付与したクレハのシリコーンゴムシート。

耐熱性、耐寒性および電気絶縁性に優れています。また、食品用途にも適しています。真空プレス、ラミネーター用ダイアフラムに適した高引裂き・高伸張タイプも各種、広幅で提供できます。...耐熱性、耐寒性にすぐれたゴムシートで、電気絶縁性にも優れています。また、食品用途にも適しています。真空プレス、ラミネーター用ダイアフラムに適した高引裂き・高伸張タイプも各種、広幅で提供できます。...（つづきを見る）

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に...（つづきを見る）

わずらわしいキャリアテープのリール交換作業から解放致します

モジュラータイプのチップマウンター用のスプライシングテープです。 従来実装時、キャリアテープの部品が無くなるたびに機械が停止し その度に人手と時間効率のロスが発生していましたが、 ジョイントテープを使ってあらかじめ部品が無くなる前に 次のキャリアテープをつなぐことにより 実装効率アップと生産時間のロスを減らすことが可能になります。...＜＜特長＞＞ ●各マウンターに対応 　 豊富なラ...（つづきを見る）

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』。高速ディ…

チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗布実績有（ディスペンサー） ・ノズル内径Φ0.075...（つづきを見る）

チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤！低温硬化90℃/9…

チップ部品縮小による部品脱落を解決！従来の常識を覆す微細塗布を実現します。 他社では難しい1005CR等の微細塗布が『Seal-glo　チップ接着剤』であればディスペンサー、マスク開口部の詰まりもなくスムーズに塗布可能！ 部品サイズ縮小の傾向により新規引き合いを多数いただいております。 【メリット】 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗...（つづきを見る）

LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＰＤドライバＩＣの需要動向分析として、セットとなるＦＰＤマーケットの動向、さらにドライバＩＣの需要分析、実装技術別のトレンドについてまとめた。さらにＬＣＤ実装装置として、ＣＯＦボンダー、ＣＯＧボンダー、ＯＬＢについて、マーケットトレンド、タイプ動向、メーカーシェア、エリア別出荷動向、アプリケーション分析等について調査分析。これによりＬＣＤ実装装置の将来を展望した...（つづきを見る）

時代は手割りからルーター分割。

時代は手割りからルーター分割。 基板分割機による分割作業はおまかせください！ 基板のミシン目を基板分割機で切断・分割するときの受け治具です...■ノーマルタイプ ルーター分割時の基板の たわみ防止 基板位置決め精度を向上 分割軌跡ズレを防止 実装済み部品との干渉を防止 ■インナープレートタイプ 分割作業の効率化と 安定化を実現 反り防止 暴れ防止 基板上面への切り粉...（つづきを見る）

高速・高精度な位置決めを実現！豊富なラインアップをご用意しています

『SANDEX（サンデックス）』は、ローラギヤ機構をはじめとする各種カム機構の 組み合わせで構成され、サーボモータ等のアクチュエータ駆動やギヤ駆動と 比較し、高速性及び位置決め精度の面で抜群のアドバンテージがあります。 高度な生産性をもつ自動機械の中枢を担う主要コンポーネントとして活用 されており、超小型タイプから超大型タイプまで、あらゆるサイズや動きに 対応できるよう豊富なラインア...（つづきを見る）

エッジセンサーによる測定者誤差解消！効率の良い測定ができる2次元自動測…

『MasterSCALEIII』は、ガーバーデータをマスターとした前段取りが できる自動測長機です。 公差設定が可能でOK・NGの測定結果レポートをEXCLE出力します。 また、測長サイズに合わせ4タイプラインアップしており、 最大1000×1000mmまで対応しています。 【特長】 ■ガーバーデータをマスターとした前段取りができる自動測長機　　　　 ■公差設定が可能でO...（つづきを見る）

まだ手動ですか？卓上サイズで試験・実験に適した『スプレー式小型エッチン…

『スプレー型小型エッチング装置』は、プリント基板などのエッチング処理や、現像処理をする卓上サイズの基板制作装置です。 エッチング液（塩化第二鉄）の化学反応を使って、銅箔を回路パターン通りにエッチング（化学腐食、蝕刻）加工をします。 手動でやっている作業をスプレー型小型エッチング装置に置き換えれば、 再現性も高まり、作業効率も向上！ フィルムへのプリント時のエッチングにも使用されたこ...（つづきを見る）

フラックスレスウェハバンプリフロー、３００ｍｍウェハ量産用　試作対応　…

高密度水素プラズマラジカルが、はんだ表面の酸化層を除去、フラックスレスリフローを実現。 真空中でのリフローのためボイドフリーも実現。 フラックス塗布洗浄工程を削減、ドライ化による工程削減効果大 メッキ、ボール搭載、ペーストの各種はんだボールのフラックスレスリフローに対応 低コスト化、短タクト化、ＣｔｏＣ化によるラインのシンプル化、自動化を実現 ...【特徴】 ●はんだバンプリフロー時、...（つづきを見る）

生産の効率化・自動化、品質向上を実現する、高品質SMTラインソリューシ…

モジュラーマウンタのパイオニア、JUKIの「表面実装装置　総合カタログ」です。 JUKIの表面実装装置は、モジュラータイプと呼ばれる中型機で、お客様の生産量に合わせて柔軟に製造ラインを組替えられるのが特徴です。 中型の装置を複数台接続するモジュラータイプなら、お客様が求める最良の製造ラインを提供すると同時に、設備投資額を抑えることができます。 本カタログには、高速コンパクトモジュラーマウンタ...（つづきを見る）

従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

本体の材質はＰＣ（ポリカーボネート）樹脂の為、他の材質（ＰＶＣ・ＰＥＴ・ＰＳ）と比べて耐熱温度が高く（約120℃）半導体・ＩＣ部品のベーキング用途にも使用可能です。 帯電防止効果を長期的に確保する方法として、帯電防止剤の練込品やカーボン練込品などがありますが、帯電防止剤の練込品は帯電防止処理剤のブリードアウトの効果がなくなると機能が大幅に低下しますし、カーボン練込品は透明性が確保できないため...（つづきを見る）

優れた品質・スピード・安定性！全自動ダイレクト露光装置です。

INPREXseriesは、独自技術で優れたシステムバランスを実現する、量産ライン対応の全自動デジタル露光機です。 高精細描画と高速露光を高い次元で両立。また、クランプをはじめとした新機能により、イレギュラー基板への対応力を格段に向上し、装置停止時間を極限まで削減。 圧倒的な一日当たりの生産数量を達成し、様々なお客さまの量産ラインで安定稼動の実績を積み重ねております。 【特徴】 ○大判...（つづきを見る）

ポーラス（多孔質）など従来型のバキュームテーブルをアルミハニカムパネル…

モリシンのバキューム（吸着）アルミハニカムテーブルは、従来型のバキュームテーブル（ポーラスや鋳物加工品等）と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ～ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能ですし、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。1品...（つづきを見る）

ポーラス（多孔質）など従来型の真空チャックをアルミハニカムパネル化する…

モリシンの吸着アルミハニカムパネルは、従来型の吸着パネル（ポーラスや鋳物加工品等）と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ～ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能ですし、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。1品からのオーダーメード品か...（つづきを見る）

For High-Quality & Factory Auto…

プリント基板・電子部品製造及び検査装置並びに関連資機材の国内販売及び輸出入などを行っている、関西電資株式会社の取扱製品 総合カタログです。 X線基準穴明け＋外形切断＋面取り全自動ラインをはじめ、さまざまなプリント基板・電子部品製造及び検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○圧着式レイアップ機 ○真空加圧式ラミネータ ○多層プリント配線板用真空ホットプレスシステム ○材料面取り...（つづきを見る）

ＡＣＦ圧着用クッションなら『ＳＢ７１ＮＨＳ』『ＳＥ６０ＮＨＳ』！

熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ　標準厚み２００μｍ。『ＳＢ７１ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。...熱伝導性に優れた極薄シリコーンシート。　厚み精度に優れ、高精度の実装工程でも安定したクッション性を発揮し目的温度にも瞬時に到達することができます。また回路・基板への汚染や固着も無く、安心してご使用いただけます。...（つづきを見る）

背の高い部品の近くも切断可能な下切りルータ！低ストレスな切断を実現！

『SAM-CT23ZL』は、治具下面より切断する方式を採用した 下切りTYPEルーター式基板分割機です。 ルータ切断ならではの低ストレス・高精度・高品質な切断が可能。 コネクタ部品等のオーバーラップしている切断箇所も安全に切断できます。 切断屑を下側から集中集...（つづきを見る）

精密洗浄用ドライクリーニングガン！　パルスエアーとブラシ振動のダブル効…

◆特殊ノズルが回転しながら噴射することにより発生するパルスエアーと、パルスエアーの回転により振動するブラシのダブルの効果で基板を強力に除塵します。 ◆エアーだけでは取りきれなかった小さな穴の削りカスも、パルスとブラシの振動で掻き出します。 ◆ブラシは毛の１本１本まで細かく高速振動するので、力を入れて押しつけなくても汚れを落とします。 ◆バリエーションとして自動ラインに組み込めるユニットタイプ...（つづきを見る）

鉛フリ－ハンダ対応 密集基板のチップパーツもつかみ取り

●ますます高密度化するSMD密集基板は、部品と部品の間隔が非常に狭く、 ピンポイントの精度が要求されています。ホットピンセットは、この難問を解決しました。 チップパーツをつかみ取りするタイプのSMDリペアツールです。...■ 定格電圧・周波数　100-240V（スイッチング方式） 50/60Hz ■ 消費電力　74W（コテ部突入...（つづきを見る）

狭幅で膜剥がれの少ない高精度のパターニングがデッドエリアの縮減を実現！

ガラス切断における長年のノウハウとスキルを注ぎ込んだ、量産タイプのメカニカルパターニング装置です。あらゆるCIGS基板に最適なP2/P3パターニングで、お客様の生産性向上をお手伝いします！ 穴あけはもちろん、P1～P3工程や切断、その他LED、LD、検査装置、洗浄装置まで、ワンストップソリューションでの対応が可能です。 装置のほか、加工プロセス、ツール、アフターサービス等、お客様ご要望...（つづきを見る）