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恒温恒湿槽・恒温槽『エクセレントシリーズ』※20℃/分タイプ
PR急速温度変化タイプの恒温恒湿槽・恒温槽
『エクセレントシリーズ』は、-45℃⇔155℃において勾配制御による温度 変化速度15℃/分、20℃/分を実現した恒温恒湿槽・恒温槽です。 温度上昇・下降時間が速いため設定温度への移行時間が大幅に短縮。 【特長】 ■温度サイクル運転機能の追加 ■湿度制御機能に対応 ■温度範囲の拡大 ■カラー液晶タッチパネルを搭載 ■プログラム組み合わせ運転機能付 ※詳しくはカタログを...
メーカー・取り扱い企業: 日立グローバルライフソリューションズ株式会社
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PRハロゲンランプヒーターより放射される光(近赤外線)を照射し、高温・急速…
サーモテック2022(ビッグサイト 6/1~6/3)に出展します! 近赤外線ヒーター ヒートビームシリーズは、特殊高効率ハロゲンランプから照射される近赤外線を利用し、ライン状やスポット状または、面状の熱源が得られるヒーターユニットです。 反射鏡は特殊金メッキを施し、熱効率が高くコンパクトな設計。 熱源にはハロゲンランプを使用する事により、最大1200℃までの加熱と2mm~3mm程度の集光...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイベック
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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ファンレスで24H連続稼働に対応!手のひらに収まるサイズのエッジコンピ…
『EN01』は、手のひらに収まるファンレスの超小型コンピュータです。 工場など厳しい環境下で使われることを想定した仕様で、大きな特長が モジュール型を採用していること。 必要に応じて仕様をカスタマイズして、環境に合った製品を導入できます。 またPoE対応パーツも用意。ハブやエクステンダーを利用すれば、近くに コンセントが無い場所でも、通信に利用するLANケーブル1本で給電できます...
メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社
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Raspberry Piを使いこなすために必要な全てのハードウェアが1…
キットにはRaspberry Pi4 Model B 4G本体とパワーサプライ、デュアルディスプレイを実現させるマイクロHDMIケーブルが2本、SDカードリーダーとOSのイメージファイルを格納した32GBのマイクロSDカード、3個のヒートシンクと発熱問題をクリアーするファンを内蔵したアルミケースが同梱されます。 このキットには現在入手可能な最新のコンポーネントが同梱されているため、電子工学に興味...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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高精度・低消費電流・水晶振動子内蔵で超小型のリアルタイムクロック(RT…
RV-8803-C7は32.768kHz水晶振動子を内蔵し、高精度かつ超低消費電流のCMOS-IC搭載のリアルタイムクロック(RTC)モジュールです。内蔵の32.768kHzは温度補償はされておらず後段でデジタル温度補償されています。このデジタル温度補償回路により-40~+85℃にて±3.0ppm以内、かつ-40~+105℃にて±7.0ppm以内の高い精度を実現しています。デジタル温度補償の補正値...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社多摩デバイス
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超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力…
超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ(OBC)タイプI。このOBCは低消費電力、高性能なARM Cortex-M7を使用しています。...このOBCの主な仕様を以下に示します。 ・高性能、低消費電力のARM Cortex-M7 ・周波数レート:216MHzまで(M7) ・メモリー:2MBプログラムメモリー、2MB SRAM、MicroSD, Ex...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社先端技術研究所 本社
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標準動作温度ではファンレスでIP67対応の完全防水防塵仕様コンピュータ
特殊仕様製品「IP67級 完全防水コンピュータ」は、Intel Atom D525 1.8GHz (Dual core processor)を搭載しています。筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉した防水タイプのI/Oコネクタとカバー付きキーパッドを使用しています。放熱性に優れたアルミニウムヒートシンクボディを採用し、ファンレス仕様を実現しました。詳しくはカタログをダウン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社連基
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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