正確な位置決めと固定をワンタッチで！ インデックスクランパー

PR新製品 位置調整の段取りに威力を発揮！正確な位置決めと高いクランプ力…

【新製品 インデックスクランパーとは】 生産品を変更する際に行う､ガイド､アタッチメント､治具などの位置調整段取りでは､角度の割り出しやスライド調整を行う必要がありますが､位置決めと固定には工数や時間を要します｡ インデックスクランパ ーは ､テーパーピンを使用した位置決めと､独自機構による高いクランプ力での固定が同時に行えるため､段取り改善のお役に立ちます。さらに､クランプ・アンクランプの可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イマオコーポレーション

ウイルス・細菌の感染リスク軽減！ホトロンの非接触スイッチシリーズ

PR衛生面に配慮したい食品工場や病院・診療所などの医療機関、介護施設などに…

「ホトロンの非接触スイッチ」はドアノブやスイッチに直接触れずドアを開閉できるので衛生的！ 手をかざすだけの「手かざしセンサー」、足を間口に入れるだけの「フットスイッチ」の2種類からお選びいただけます。 食品工場や医療施設、レストラン厨房出入り口など衛生面に配慮したい場所のウイルスや細菌の感染リスクを軽減します。 【特長】 ○触れずにドアを開閉できるのでウイルス感染リスクを軽減 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ホトロン

CubeSat用オンボードコンピュータタイプI

超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータタイプI。低…

超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ（OBC）タイプI。このOBCは低消費電力、高性能なARM Cortex-M4/M7を使用しています。...このOBCの主な仕様を以下に示します。 ・高性能、低消費電力のARM Cortex-M4/M7 ・周波数レート：180MHzまで（M4)、216MHzまで（M7） ・ARM Cortex M4：256kB...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ラズパイ用高精度リアルタイムクロックモジュール

高精度リアルタイムクロックRV-8803-C7を搭載したRaspber…

温度補償タイプの RV-8803-C7高精度リアルタイムクロックモジュールを搭載したボードです。 RaspberryPiのIOピンにそのまま接続して使用出来る形状になっています。バックアップバッテリ搭載済みで、時刻情報を書き込んだ状態で出荷されます。リナックスドライバはウェブサイトからダウンロード出来ます。...（搭載の RV-8803-C7の仕様） ・3.2×1.5×0.8mm ・温度特性：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩デバイス

特殊仕様製品　「IP67級　完全防水コンピュータ」

標準動作温度ではファンレスでIP67対応の完全防水防塵仕様コンピュータ

特殊仕様製品「IP67級　完全防水コンピュータ」は、Intel Atom D525 1.8GHz (Dual core processor)を搭載しています。筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉した防水タイプのI/Oコネクタとカバー付きキーパッドを使用しています。放熱性に優れたアルミニウムヒートシンクボディを採用し、ファンレス仕様を実現しました。詳しくはカタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社連基

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社