超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータタイプII。…

超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ（OBC）タイプII。このOBCは低消費電力、高性能なARM Cortex-M4/M7を使用しています。...このOBCの主な仕様を以下に示します。 ・高性能、低消費電力のARM Cortex-M4/M7 ・周波数レート：180MHzまで（M4)、216MHzまで（M7） ・２MBプログラムメモリ；256kB ...（つづきを見る）

様々なタイプのメモリを使用するケースでも工数削減に寄与

mDDRC333Aは166MHz/333MbpsのMobile DDR SRAM用の コンパクトなメモリコントローラとPhyで構成されています。 ...【特徴】 ◯PhyマクロはSSTL18も含めてハードマクロ化 ◯Self-Configuring Logic テクノロジーにより 　接続先のDDRメモリのタイミング特性に合わせてコントローラを自動的にキャリブレーション ◯様々なタイプの...（つづきを見る）

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップ...（つづきを見る）

Windows Embedded Compactライセンス付。

Freescale i.MX6搭載 Apalis iMX6 は当社 Apalis 新モジュールファミリーの2つ目の製品です。既存の Colibri ARM モジュールファミリーを補完すべく、お客様の開発リソースとリスクを最小限に抑えた上で、最も先進的かつ確固たる製品の開発を可能にします。Apalisは多様な業界標準インターフェースに対応するとともに、ほぼ無限のアプリケーションに対して適合し得...（つづきを見る）

高いCPU能力とグラフィックパフォーマンスを最低消費電力で！Windo…

NVIDIA Tegra 3 クアッドコアプロセッサ搭載 Colibri T30はNVIDIA Tegra 3組込用SoCを搭載したSODIMMサイズのコンピューターモジュールです。Cortex A9 クアッドコアCPUが最大 1.4 GHzで動作します。このモジュールは高いCPU能力とグラフィックパフォーマンスを最低限の消費電力で提供します。 最も低消費電力で最高のパフォーマンスを提...（つづきを見る）

コスト価値のあるCPU能力とグラフィック性能を最低限の消費電力で提供。…

Freescale Vybrid プロセッサ搭載 Colibri VF50はFreescale Vybrid 組込用SoCをベースにしたSODIMMサイズのコンピュータモジュールです。Cortex A5 CPUコアが最大400MHzで動作します。 VF5xx ファミリーはシングルコア (ARM Cortex-A5)で 、1.5 MB オンチップSRAM, DDR3 メモリーインターフェ...（つづきを見る）

先進的なマルチメディアと高速コネクティビティを提供するCoM。 Wi…

NVIDIA Tegra 3 クアッドコアプロセッサ搭載 Apalis T30は既存の Colibri ARM モジュールファミリーを補完すべく、エキサイティングな特色を持って登場しました。お客様の開発リソースとリスクを最小限に抑えた上で、最も先進的かつ確固たる製品の開発を可能にします。Apalisは多様な業界標準インターフェースに対応するとともに、ほぼ無限のアプリケーションに対して適合し得...（つづきを見る）

標準動作温度ではファンレスでIP67対応の完全防水防塵仕様コンピュータ

特殊仕様製品「IP67級　完全防水コンピュータ」は、Intel Atom D525 1.8GHz (Dual core processor)を搭載しています。筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉した防水タイプのI/Oコネクタとカバー付きキーパッドを使用しています。放熱性に優れたアルミニウムヒートシンクボディを採用し、ファンレス仕様を実現しました。詳しくはカタログをダウン...（つづきを見る）

NVIDIA Tegra 2搭載CoM！Windows Embedde…

NVIDIA Tegra 2 デュアルコアプロセッサ搭載 Colibri T20はNVIDIA Tegra 2 ARM Cortex A9 MPCORE デュアルコアプロセッサが ベースで、1.0GHzで動作し、組込市場で最初にこのプロセッサを搭載したコンピューターモジュールです。 Colibri モジュールは最新の技術を搭載した製品であり、組込機器が必要とする全てのインターフェースを...（つづきを見る）

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...（つづきを見る）

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...（つづきを見る）

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...（つづきを見る）