ミリ波帯域対応『5G測定機器用パーツ』

PR5G・ローカル5Gの環境構築に。測定環境に必要な部品をワンストップでご…

ワカ製作所は、ミリ波帯域まで含めた測定環境の構築に必要な ミリ波帯域対応のコネクタ、アダプタ、ケーブル、コンポーネントをご用意しています。 【製品ラインアップ】 ◎基板実装での評価に 「エンドランチコネクタ(2.92mmK/J)」 特長：半田レスで実装可能、実装とリペアが容易 ◎測定器とDUT間の接続に 「アダプタシリーズ（2.92mmK)」 特長：シリーズで等長管理された...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワカ製作所

WINKELベアリング　総合カタログ+用途例

PRシンプルでコスト削減を可能にするWINKELベアリングの一部をご紹介！…

当カタログは、近藤工業が取り扱うWINKELベアリングを ダイジェストで紹介しています。 WINKELベアリングは１つのベアリングでラジアル＆アキシアル 両方向の荷重に対応します。 取り付け簡単で、設計・製造のコストダウンが可能です。 また、高荷重に対応し・耐衝撃性・耐摩耗性に優れており、 高負荷な環境での使用でお客様にご満足いただいております。 軸方向調整可能なタイプを...

メーカー・取り扱い企業： 近藤工業株式会社 環境機器事業部

CubeSat用オンボードコンピュータタイプI

超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータタイプI。低…

超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ（OBC）タイプI。このOBCは低消費電力、高性能なARM Cortex-M4/M7を使用しています。...このOBCの主な仕様を以下に示します。 ・高性能、低消費電力のARM Cortex-M4/M7 ・周波数レート：180MHzまで（M4)、216MHzまで（M7） ・ARM Cortex M4：256kB...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

エッジコンピュータ『EN01』

ファンレスで24H連続稼働に対応！手のひらに収まるサイズのエッジコンピ…

『EN01』は、手のひらに収まるファンレスの超小型コンピュータです。 工場など厳しい環境下で使われることを想定した仕様で、大きな特長が モジュール型を採用していること。 必要に応じて仕様をカスタマイズして、環境に合った製品を導入できます。 またPoE対応パーツも用意。ハブやエクステンダーを利用すれば、近くに コンセントが無い場所でも、通信に利用するLANケーブル1本で給電できます...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

Raspberry Pi4 B 4GBスターターキット

Raspberry Piを使いこなすために必要な全てのハードウェアが1…

キットにはRaspberry Pi4 Model B 4G本体とパワーサプライ、デュアルディスプレイを実現させるマイクロHDMIケーブルが2本、SDカードリーダーとOSのイメージファイルを格納した32GBのマイクロSDカード、3個のヒートシンクと発熱問題をクリアーするファンを内蔵したアルミケースが同梱されます。 このキットには現在入手可能な最新のコンポーネントが同梱されているため、電子工学に興味...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

特殊仕様製品　「IP67級　完全防水コンピュータ」

標準動作温度ではファンレスでIP67対応の完全防水防塵仕様コンピュータ

特殊仕様製品「IP67級　完全防水コンピュータ」は、Intel Atom D525 1.8GHz (Dual core processor)を搭載しています。筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉した防水タイプのI/Oコネクタとカバー付きキーパッドを使用しています。放熱性に優れたアルミニウムヒートシンクボディを採用し、ファンレス仕様を実現しました。詳しくはカタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社連基

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社