• 高精度レーザー距離計『EDSシリーズ』 製品画像

    PR高温・高所・危険箇所の位置出しをmm単位で。移動体もOK。【※高精度レ…

    高精度レーザー距離計『EDSシリーズ』は、 高所箇所・危険箇所・高温箇所のmm単位非接触計測を行います。 RS232/422・アナログ出力・コンパレーター出力を内蔵。 アナログ出力・コンパレーター出力はパソコン無しでも動作します。 【特長】 ■防塵・防滴ケース採用 ■ヒーター内蔵タイプをラインナップ ■廉価タイプ(EDS)、標準タイプ(DLS)、  高精度・高速タイプ(FL...(つづきを見る

  • 足掛金物 アメニティステップ『先付けタイプ(L字型)』 製品画像

    PRステップの位置が判別しやすい!よく使われている先端がL字型の足掛金物 …

    『先付けタイプ(L字型)』は、先端がL字型の足掛金物です。 黄色の樹脂被覆によりステップの位置が判別しやすくなっています。 利用されている箇所は、河川・水路・浄化センター・マンホール・ 枡・雨水桝・法面・下水道再構築などです。 また、足掛金物はステップやタラップとも言われます。 【特長】 ■先端がL字型 ■先付けタイプ ■ステップの位置が判別しやすい ★「下水...(つづきを見る

  • FPGA向け TOE40G-IPコア 製品画像カタログあり

    CPUレスの純ハードロジックで40倍速10GbE TCP/IP通信機能…

    【40GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE40G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。...■TCPの 40GbE 同時送...(つづきを見る

  • FPGA向け UDP10G-IPコア 製品画像カタログあり

    CPUレスの純ハードロジックで10Gbps UDP通信機能を実現!

    【UDP10G IPコア】は、UDP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。高速同時送受信にも対応します。ブロードキャストや低レイテンシを要求するネットワークアプリケーション製品開発の短縮に役立てることができます。 また、Xilinx/Intel社製FPGA評価ボード用デモファイルを準備しておりますので、購入前に本コアを実機で評価・お試し頂けます...(つづきを見る

  • チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』 製品画像カタログあり

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップ...(つづきを見る

  • FPGA向け TOE1G-IPコア 製品画像カタログあり

    CPUレスの純ハードロジックでTCP/IP通信機能が実装できます!

    【TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE1G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Altera社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。...■TCPの同時送受信(Full Duple...(つづきを見る

  • FPGA向け TOE10G-IPコア 製品画像カタログあり

    CPUレスの純ハードロジックで10倍速10GbE TCP/IP通信機能…

    【10GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE10G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。...■TCPの 10GbE 同時送...(つづきを見る

  • チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』 製品画像カタログあり

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...(つづきを見る

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像カタログあり

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...(つづきを見る

  • チップコート『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』 製品画像カタログあり

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...(つづきを見る

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