• LPKFのレーザー樹脂溶着ソリューションをご紹介 製品画像

    LPKFのレーザー樹脂溶着ソリューションをご紹介

    PRLPKFのレーザー樹脂溶着ソリューションはとてもユニーク。 ソリュー…

    当ビデオはLPKF社とのプロジェクトをスムースに進めていただき、新たにレーザー樹脂溶着技術の導入に踏んでいただくべきステップを説明しています。同時に当技術を始めるうえで重要なデザインガイドと材料適合表もダウンロードできます。 <デザインガイド>https://www.ipros.jp/catalog/detail/590980?hub=41+LPKF <材料適合表>https://www.ip...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • ビス止め用固定具『コンベックスマウント』 製品画像

    ビス止め用固定具『コンベックスマウント』

    PRナイロン66製の一体成型品。省スペースでもしっかり固定出来る結束バンド…

    『コンベックスマウント』は、小さなスペースに適した結束バンドのビス専用固定具です。 ナイロン66(UL規格94V-2)製の一体成型品で、ビス止めのため、配線を堅牢に固定できます。 ナチュラルタイプ(自然色)と耐候性タイプ(黒)をご用意。 また新サイズとして、従来品よりも薄型のCRLタイプを追加ラインナップしております。 【活用シーン例】 ■半導体などの製造装置のハーネスやケーブル...

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    メーカー・取り扱い企業: 芝軽粗材株式会社 東京支店

  • FPGA向け TOE100G-IPコア 製品画像

    FPGA向け TOE100G-IPコア

    CPUレスの純ハードロジックで100G TCP/IP通信機能を実現!

    【100GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE100G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。...■TCPの 100GbE ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • FPGA向け UDP10G-IPコア 製品画像

    FPGA向け UDP10G-IPコア

    CPUレスの純ハードロジックで10Gbps UDP通信機能を実現!

    【UDP10G IPコア】は、UDP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。高速同時送受信にも対応します。ブロードキャストや低レイテンシを要求するネットワークアプリケーション製品開発の短縮に役立てることができます。 また、Xilinx/Intel社製FPGA評価ボード用デモファイルを準備しておりますので、購入前に本コアを実機で評価・お試し頂けます...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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    T-Core

    RISC-V対応のMAX10 FPGA開発ボード

    T-Coreは、Intel MAX 10 FPGAを中心に構築された堅牢なハードウェア設計プラットフォームを提供します。 エンベデッドCPUコアとして、RISC-Vに対応しており、最新のRISC-Vを使った製品開発や開発学習に最適な開発ボードです。 コントロールプレーンまたはデータパスアプリケーションでコスト効率の高いシングルチップソリューションを提供し、業界をリードするプログラマブルロジックで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソリトンウェーブ

  • FPGA向け TOE25G-IPコア 製品画像

    FPGA向け TOE25G-IPコア

    CPUレスの純ハードロジックで25G TCP/IP通信機能を実現!

    【25GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE25G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。 シングルチャネルで従来の10Gか...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • FPGA向け TOE40G-IPコア 製品画像

    FPGA向け TOE40G-IPコア

    CPUレスの純ハードロジックで40倍速10GbE TCP/IP通信機能…

    【40GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE40G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。...■TCPの 40GbE 同時送...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • FPGA向け TOE1G-IPコア 製品画像

    FPGA向け TOE1G-IPコア

    CPUレスの純ハードロジックでTCP/IP通信機能が実装できます!

    【TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE1G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Altera社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。...■TCPの同時送受信(Full Duple...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • FPGA向け TOE10G-IPコア 製品画像

    FPGA向け TOE10G-IPコア

    CPUレスの純ハードロジックで10倍速10GbE TCP/IP通信機能…

    【10GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE10G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。...■TCPの 10GbE 同時送...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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    チップコート『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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